AMD Zen3的性能比第一代提升了89%
Zen架構銳龍處理器已經誕生4年，代際也從Zen、Zen+、Zen2、Zen3一路走來，帶動AMD在x86市場的份額節節攀高。日前，Golem做了一次有趣的評測，一口氣找來四代銳龍，包括Ryzen 7 1800X， Ryzen 7 2700X， Ryzen 7 3800X和Ryzen 7 5800X考察性能的變化，注意，它們都是8核16線程處理器，很具有代表意義。
簡單來說，每一代的Zen，都實現了相鄰代際上游戲、一般計算負載性能20%左右的增加。如果拿銳龍7 5800X和銳龍7 1800X相比，APP運行性能提高了89%、游戲性能提高了84%。
當然，除了架構本身，我們也不能忽視，AMD同樣做了工藝上的改進、內存性能/兼容性的改進等變化，它們都是真實世界性能表現重要的影響指標。
相信AMD的腳步并不會就此停止，未來的游戲市場、高性能計算等領域，還會有更多驚喜送上，且拭目以待。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19440瀏覽量
231315 -
amd
+關注
關注
25文章
5503瀏覽量
134696 -
計算機
+關注
關注
19文章
7549瀏覽量
88728
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通第一代驍龍W5可穿戴平臺的功能特性
如今，可穿戴設備受到越來越多人的青睞，隨著市場的不斷發展，用戶需求也越來越多樣化，在時尚輕薄的同時打造更加豐富持久的體驗已成為行業發展的關鍵。技術的創新離不開底層平臺的支持，第一代驍龍W5可穿戴平臺
發現基于Zen 5架構的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現在 NBD 發貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5 CPU AMD 尚未推出采用 Zen 5
炬芯科技第一代K歌音箱單芯片解決方案量產
近日，炬芯科技宣布其第一代K歌音箱單芯片解決方案已成功實現量產，并攜手維爾晶品牌推出旗艦產品——W-KING D11，正式登陸市場，為消費者帶來前所未有的音樂娛樂體驗。這款集科技與音樂美學于一身的音箱，不僅標志著炬芯科技在音頻技術領域的又
英特爾發布第一代車載銳炫獨立顯卡
英特爾震撼發布其第一代車載英特爾銳炫獨立顯卡，標志著智能座艙技術邁入全新階段。這款顯卡平臺算力高達229TOPS，不僅支持多達8塊獨立顯示屏，更可流暢播放4K高清內容，為用戶帶來前所未有的視覺盛宴。
AMD將推出Zen5架構CPU，效能比Zen4快40%
AMD的Zen 5 CPU架構采用了臺積電的3納米制程。雖然目前關于Zen 5 CPU的細節尚不清楚，但預計將提高性能效率，內建人工智能和機
AMD全新Ryzen 9000 Zen 5臺式機CPU爆料:溫度和功耗更低
在科技日新月異的今天，AMD再次憑借其強大的研發實力，為我們帶來了下一代Ryzen 9000 “Zen 5”臺式機CPU的革新。根據知名科技媒體WccFtech的獨家報道，這款備受期待的處理器不僅
AMD重磅發布新一代AI PC芯片
AMD CEO蘇姿豐于近日在臺北國際電腦展（COMPUTEX）上亮相，首次發布了AMD Zen 5系列的下一代高效能運算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰了全
AMD在2024年第一季度出貨量和營收增長強勁
就整體市場而言，AMD在2024年第一季度出貨量占比20.6％，營收占比16.3％，雖環比增幅不大，但同比仍保持穩定增長。值得關注的是，與去年同期相比，
龍芯：自主研發CPU提升性能，單核通用性能提高20倍
張戈強調，龍芯CPU的主要IP核均為自主研發，這使得其性價比得到顯著提升。他指出，國產CPU與主流CPU的差距主要體現在單核性能上，而非多核性能。近年來，龍芯CPU的單核通用性能已
AMD震撼發布全新一代AI PC芯片
AMD Ryzen PRO 8040系列移動處理器擁有多達八個高性能內核、先進的4nm技術和“Zen 4”架構，可讓要求最嚴格的移動工作站應用性能合計
發表于 04-18 11:35
?588次閱讀
Linux 6.8初步整合AMD Zen 5處理器代碼
Linux 6.8版本已初步加入Zen 5 CPU的相關編碼。AMD自上周公布AMD 1Ah系列00h至0Fh （即Zen 5）處理器的效能監測計數值文件后，又向內核團隊遞交了有關
AMD Zen6架構繼續飛躍！核顯跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5
AMD擬2024年第3季度量產Zen 5芯片，加強AI終端布局
據最新報道，AMD計劃于2024年第三季度投產Zen 5處理器，此舉旨在提升AI終端部署，包括桌面、筆記本及服務器領域。AMD與臺積電緊密合作，將負責開發擁有“涅槃”之名的
工商網監
評論