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高可靠性領(lǐng)域如何選取處理器系統(tǒng)和ADC/DAC

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-12-24 13:52 ? 次閱讀
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芯片和元器件處在不同環(huán)境之下,對(duì)參數(shù)要求均各有差異。消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品側(cè)重于性?xún)r(jià)比,工業(yè)級(jí)產(chǎn)品側(cè)重于性能,汽車(chē)級(jí)產(chǎn)品側(cè)重于安全。

那么“飛上天”的芯片又該側(cè)重什么?對(duì)于航空航天級(jí)芯片來(lái)說(shuō),性能和性?xún)r(jià)比并不是第一考慮要素,可靠性才是首要考慮因素。

極端環(huán)境下,芯片遭受著“單粒子效應(yīng)”和“宇宙射線輻射”的雙重摧殘,更不要說(shuō)“上天入地”的極端環(huán)境,因此能夠達(dá)到航空航天要求的高可靠性領(lǐng)域的芯片公司都非等閑之輩。

制造航空航天級(jí)芯片產(chǎn)品的公司一般都是專(zhuān)注高可靠性領(lǐng)域研究和生產(chǎn)的,除了航空航天以外,軍工、國(guó)防、醫(yī)療也會(huì)使用到這種高可靠性產(chǎn)品。

超高可靠性領(lǐng)域因其追求核心是高可靠性,在能耗、結(jié)溫、壽命、抗輻射、抗干擾等方面是顯著超前的,極度考驗(yàn)著公司長(zhǎng)期以來(lái)的技術(shù)積累。但傳統(tǒng)來(lái)說(shuō),超高可靠性產(chǎn)品是無(wú)法被普通產(chǎn)品替代的,加之技術(shù)過(guò)于超前,故而長(zhǎng)期以來(lái)是“小眾型”產(chǎn)品

不過(guò)近期“天問(wèn)一號(hào)”探測(cè)器、“嫦娥五號(hào)”探測(cè)器、6G試驗(yàn)衛(wèi)星、北斗衛(wèi)等引發(fā)關(guān)注,越來(lái)越多人開(kāi)始關(guān)注這方面芯片。并且隨著成本、尺寸、重量、功耗不斷優(yōu)化,很多領(lǐng)域也開(kāi)始使用超高可靠性產(chǎn)品。

半導(dǎo)體行業(yè)就有這樣一家企業(yè),長(zhǎng)期以來(lái)定位在超高可靠性,很少被人提及,但一直以來(lái)占據(jù)不可替代的市場(chǎng)。這家公司便是Teledyne e2v(譯名“特勵(lì)達(dá)e2v”,下文簡(jiǎn)稱(chēng)“e2v”),這家公司的高可靠性領(lǐng)域包括成像、射頻電源、半導(dǎo)體器件三種,近期e2v邀請(qǐng)21ic中國(guó)電子網(wǎng)記者進(jìn)行專(zhuān)訪,共商高可靠性半導(dǎo)體器件。

高可靠性是e2v處理器的核心

據(jù)Teledyne e2v亞太地區(qū)(中國(guó))應(yīng)用工程師Byron Gao介紹,e2v在處理器上主要與NXP合作,經(jīng)過(guò)e2v的封測(cè)將產(chǎn)品推向高可靠性市場(chǎng)。眾所周知,NXP產(chǎn)品主要面向的是工業(yè)級(jí),因此二者并不沖突。NXP已與e2v合作了三十多年(此前為Freescale),e2v已建立了高性能處理器的專(zhuān)業(yè)知識(shí)體系,并可獲得和原始制造商相同的工具、產(chǎn)品測(cè)試向量和測(cè)試程序。

在產(chǎn)品上,擁有T系列、P系列、LAYERSCAPE和POWERQUICC四類(lèi)不同架構(gòu)組合產(chǎn)品,可靠、成熟的平臺(tái)可以縮短上市時(shí)間,可以滿(mǎn)足航空航天、國(guó)防軍事和工業(yè)中關(guān)鍵應(yīng)用。

在參數(shù)上,擁有15年以上的生命周期,能夠承受-55℃至125℃的高溫和低溫,可以針對(duì)特定客戶(hù)需求和功耗、時(shí)鐘、溫度要求創(chuàng)建定制解決方案,并且符合AS9100認(rèn)證

在軟件上,擁有最強(qiáng)的航空電子、國(guó)防和空間領(lǐng)域最強(qiáng)的軟件生態(tài)系統(tǒng)支持,支持Linux、各種RTOSVxWorks的NXP處理器,擁有豐富的驅(qū)動(dòng)程序、工具和編程環(huán)境。

值得一提的是,產(chǎn)品不存在出口管制的憂(yōu)患。“因?yàn)槭羌兎▏?guó)產(chǎn)品,包括設(shè)計(jì)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)均在法國(guó)工廠中進(jìn)行,所以不會(huì)受到貿(mào)易進(jìn)出口影響,可以幫助客戶(hù)減少后顧之憂(yōu)”,Byron Gao如是說(shuō)。

當(dāng)然,高可靠性還是e2v的主要賣(mài)點(diǎn)之一。就在最近,e2v宣布,其廣受歡迎的LS1046空間處理器現(xiàn)已通過(guò)嚴(yán)格的總輻射劑量(TID)測(cè)試,可達(dá)100krad。這進(jìn)一步完善了以往暴露于重離子高達(dá)60MeV.cm?/mg以上的環(huán)境中獲得的單粒子鎖定(SEL)和單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)結(jié)果。

參數(shù)上,LS1046空間處理器基于NXP處理器技術(shù),以高達(dá)1.8GHz的頻率運(yùn)行,擁有4個(gè)64位Arm Cortex-A72處理核心,內(nèi)置包含8位糾錯(cuò)碼(ECC)的64位DDR4 SDRAM存儲(chǔ)器控制器,以及在其內(nèi)核之間共享2MByte L2高速緩存,采用780球柵陣列BGA封裝,并配備多種嵌入式接口,包括10Gbit以太網(wǎng)、PCI Express(PCIe)3.0、SPI、I2C、多個(gè)UART等。

LS1046高可靠性處理器符合美國(guó)宇航局一級(jí)要求,可集成在面向空間的單板計(jì)算機(jī)(SBC)中,一般用于衛(wèi)星成像相關(guān)任務(wù),如處理、調(diào)節(jié)和圖像數(shù)據(jù)壓縮,以及超低延遲通信和機(jī)載決策(利用AI算法)等。

高可靠性基礎(chǔ)上的SWaP優(yōu)化

Byron Gao表示,高可靠性領(lǐng)域處理器的核心競(jìng)爭(zhēng)力就是提高超越標(biāo)準(zhǔn)的性能指標(biāo),這一領(lǐng)域的算力和執(zhí)行效率正在飛速提升,除了增加系統(tǒng)安全的余量,e2v也正優(yōu)化SWaP(尺寸、重量和功耗)。

處理器是系統(tǒng)中重要的器件,會(huì)產(chǎn)生大部分的功耗,而散熱系統(tǒng)需要使用散熱器,這就影響了系統(tǒng)的尺寸和重量,所以一切的源頭都指向了功耗降低。e2v主要使用了三種方案降低功耗:

1、降低靜態(tài)功耗

據(jù)介紹,e2v對(duì)功耗有著獨(dú)特的見(jiàn)解,這得益于與NXP的三十余年的合作。影響處理器功耗有兩個(gè)關(guān)鍵要素,其一是靜態(tài)功耗,即IC所有內(nèi)部外設(shè)所需功耗,這一功耗與器件性能和運(yùn)行代碼無(wú)關(guān);其二是動(dòng)態(tài)功耗,即計(jì)算能力所需功耗,這一功耗對(duì)于多核處理器和不同瞬時(shí)計(jì)算負(fù)載在功耗上可能有很大差異。

處理器擁有三個(gè)特性:器件靜態(tài)功耗差異顯著;在低溫環(huán)境靜態(tài)功耗可能接近0,但在125℃時(shí)可能占總功耗的40%甚至更多;動(dòng)態(tài)功耗由用戶(hù)的使用情況決定,不同器件、不同溫度和不同的批次對(duì)其影響不大。

溫度升高靜態(tài)功耗成倍增加,增加散熱器降低結(jié)溫可以?xún)?yōu)化功耗,但反之會(huì)增加設(shè)備尺寸和重量。簡(jiǎn)言之,這就需要在功耗、尺寸和重量上進(jìn)行權(quán)衡和測(cè)試分析,最終以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

舉個(gè)例子來(lái)說(shuō),T1042在規(guī)格書(shū)上功耗高達(dá)8.3W(1.2GHz時(shí)鐘、Tj為125℃),但是實(shí)際上這款產(chǎn)品可以通過(guò)優(yōu)化靜態(tài)功耗達(dá)到4.5W,如果不是因?yàn)楣慕档?客戶(hù)一開(kāi)始就不會(huì)選用T1042。

2、定制封裝

修改或者重新設(shè)計(jì)器件封裝可以降低結(jié)溫從而降低功耗,亦可減少冷卻系統(tǒng)尺寸和重量;也可加強(qiáng)器件的震動(dòng)防護(hù),簡(jiǎn)化冷卻系統(tǒng)和處理器的傳熱接口;選擇使用或不使用封裝蓋可以進(jìn)一步改善散熱性能。

e2v在此方面則擁有豐富的重封裝半導(dǎo)體器件的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和經(jīng)驗(yàn),e2v還可幫助客戶(hù)對(duì)封裝重新植球,改變焊接流程,以滿(mǎn)足一些宇航客戶(hù)的特定需求(如采用不含錫鉛合金的材料以防止在宇航應(yīng)用中出現(xiàn)錫須)。

最近e2v做了一項(xiàng)為T(mén)1040處理器加上封裝蓋的可行性研究。e2v也估算了散熱指標(biāo)的變化。由于增加了封裝蓋,節(jié)到板的熱阻大約是4.66℃/W的一半,比標(biāo)準(zhǔn)封裝下降了9℃/W。而節(jié)到頂部的熱阻卻從少于0.1℃/W增加到0.85℃/W。

3、擴(kuò)展節(jié)溫

其實(shí)很多情況下,最高工作溫度都是有余量的,有著大于125℃的余量。但與此同時(shí)的后果就是功耗顯著提升,這種高節(jié)溫(Tj)顯著適用于短時(shí)間動(dòng)態(tài)功耗迅速爆發(fā)的應(yīng)用,當(dāng)然這種爆發(fā)需求的應(yīng)用散熱設(shè)計(jì)也擁有一定要求。

e2v主要是從性能、可靠性、功耗和封裝承受高溫能力四個(gè)角度上權(quán)衡,判斷是否需擴(kuò)展特定應(yīng)用的器件的高溫限制、調(diào)整電氣參數(shù)或更換封裝材料,最終平衡功耗的安全性能。

筆者認(rèn)為,e2v在高可靠性處理器產(chǎn)品上不僅擁有卓著的生命周期和可靠性,在功耗、尺寸和重量上也擁有著一定的權(quán)衡和思考。在此方面,e2v主要通過(guò)權(quán)衡散熱器、封裝和節(jié)溫,進(jìn)行全面功耗降低。這也說(shuō)明,高可靠性領(lǐng)域的選型上除了可靠性這一參數(shù),也逐漸擁有新的要求。

超前設(shè)計(jì)的高可靠性DAC/ADC

提到高速ADC/DAC,很多人的第一反應(yīng)都是市場(chǎng)占有率極高的主流產(chǎn)品,鮮有知道Teledyne e2v的。Byron Gao為記者解釋表示,與前者定位不同,e2v主要研究的方向是高可靠性市場(chǎng),與主流市場(chǎng)并不沖突,是兩種定位,市場(chǎng)需求也正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。

換言之,e2v本身定位就是高可靠性市場(chǎng),致力于更超前和更高性能的產(chǎn)品,體現(xiàn)在器件上就是更高的采樣率。

從另一方面來(lái)說(shuō),e2v的數(shù)據(jù)傳輸是基于開(kāi)源的,與主流產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議不同,開(kāi)源協(xié)議對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的,特別是中國(guó)廠商。

事實(shí)上,整個(gè)電子科技環(huán)境正在發(fā)生變化,新興的技術(shù)對(duì)可靠性的考驗(yàn)與日俱增。國(guó)內(nèi)很多產(chǎn)品也正在逐漸從工業(yè)級(jí)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向高可靠性產(chǎn)品,不過(guò)礙于很多廠商在此方面技術(shù)并不成熟而難于展開(kāi),而e2v則剛好在這個(gè)領(lǐng)域非常成熟也非常專(zhuān)業(yè)。

從產(chǎn)品上來(lái)說(shuō),e2v的兩款產(chǎn)品在技術(shù)上也非常超前:

1、世界首個(gè)26 GHz的直接微波合成DAC

EV12DD700數(shù)模轉(zhuǎn)換器是市場(chǎng)第一個(gè)可支持Ka頻段(26GHz以上)操作的產(chǎn)品,這意味著帶有先進(jìn)數(shù)字功能如快速跳頻(FFH)和波束形成等的射頻系統(tǒng)將得以實(shí)現(xiàn)。

除此之外,也集成了許多復(fù)雜的功能,如直接數(shù)字合成(DDS),加上通過(guò)一個(gè)內(nèi)置的32位數(shù)控振蕩器(NCO)實(shí)現(xiàn)數(shù)字上變頻(DUC)。這有助于提高吞吐量,而不會(huì)對(duì)IC的資源造成過(guò)度壓力。

目前來(lái)說(shuō),EV12DD700雙通道設(shè)備的beta測(cè)試版樣品已批量出貨給符合條件的客戶(hù)。根據(jù)e2v的介紹,這款產(chǎn)品將應(yīng)用在雷達(dá)、衛(wèi)星通信、地面網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。

2、P到Ka波段直接采樣的ADC

EV12PS640微波模數(shù)轉(zhuǎn)換器是配套EV12DD700一并發(fā)布的,這款A(yù)DC能夠提供超出目前市場(chǎng)上任何產(chǎn)品范圍的參數(shù)性能,支持11G采樣率,可實(shí)現(xiàn)超高頻(SHF)直接采樣,并一直延伸到Ka頻段(26GHz及以上)。

這款產(chǎn)品采用的是直接微波采樣,e2v解釋直接微波采樣可以消除對(duì)頻率轉(zhuǎn)換的需求,這意味著將大大降低信號(hào)失真的風(fēng)險(xiǎn);其次,提供軟件定義通用性,貫穿多個(gè)頻段,最高可達(dá)Ka頻段。通過(guò)直接微波采樣方法,可以顯著簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換硬件。

高可靠性產(chǎn)品能用在航天、國(guó)防以外領(lǐng)域嗎?

“目前e2v在中國(guó)的宣傳只停留在技術(shù)、產(chǎn)品和demo展示上,從認(rèn)知和反饋上國(guó)內(nèi)對(duì)e2v的認(rèn)知很少。實(shí)際上,高可靠性并不只是用在可靠性上,定義很廣,很多其他領(lǐng)域都是可以用的”,亞太區(qū)公關(guān)部經(jīng)理Yuki Chan如是說(shuō)。

“其實(shí)在中國(guó)的合作上,Teledyne e2v已與航天五院的衛(wèi)星、探測(cè)器等展開(kāi)了合作。e2v也非常希望能夠與中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈更多的企業(yè)合作,助力中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”

事實(shí)上,很多人對(duì)于可靠性的概念一直有著誤區(qū),認(rèn)為產(chǎn)品故障就是產(chǎn)品不可靠。實(shí)際上,高可靠性領(lǐng)域主要是針對(duì)特定環(huán)境和特定環(huán)境下實(shí)現(xiàn)規(guī)定功能的能力。e2v產(chǎn)品擁有非常成熟的平臺(tái),可以實(shí)現(xiàn)很多其他特定環(huán)境的可靠性要求。

筆者認(rèn)為,e2v的高可靠性產(chǎn)品可以擴(kuò)展到許多應(yīng)用場(chǎng)景之中,特別是中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈中。原因一是高可靠性本身具的安全性和長(zhǎng)壽命,從另一方面來(lái)說(shuō)可以減少二次成本,實(shí)際上有利于成本化集約;二是高可靠性產(chǎn)品大多技術(shù)超前,用戶(hù)可以用高性能產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更多功能;三是e2v的產(chǎn)品基于開(kāi)源協(xié)議,對(duì)于中國(guó)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)開(kāi)源協(xié)議更加適合目前發(fā)展;四是純法國(guó)技術(shù)和法國(guó)生產(chǎn),沒(méi)有進(jìn)出口壓力。

反觀Teledyne e2v的歷史,2016年Teledyne以6.27億英鎊(約合7.89億美元)現(xiàn)金收購(gòu)e2v,是Teledyne歷年來(lái)的最大筆收購(gòu)。兩家公司都是以高可靠性產(chǎn)品著稱(chēng),并且兩家公司雙方產(chǎn)品重疊很小,兩者的互補(bǔ)讓高可靠性產(chǎn)品線更加全面。

高可靠性領(lǐng)域正在逐步向其他領(lǐng)域擴(kuò)張,Teledyne e2v是中國(guó)發(fā)展非常值得選擇的產(chǎn)品。

審核編輯:符乾江

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    三環(huán)電容以其高可靠性在汽車(chē)電子領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用,以下是對(duì)其在這一領(lǐng)域應(yīng)用的詳細(xì)分析: 一、三環(huán)電容的高可靠性特點(diǎn) 三環(huán)電容具有多種優(yōu)點(diǎn),這些優(yōu)點(diǎn)共同構(gòu)成了其
    的頭像 發(fā)表于 02-14 15:53 ?404次閱讀
    三環(huán)電容的<b class='flag-5'>高可靠性</b>,在汽車(chē)電子中的應(yīng)用!

    三星電容的高可靠性,為何成為工業(yè)領(lǐng)域的首選?

    領(lǐng)域的首選。我們一起來(lái)看看三星電容高可靠性的核心優(yōu)勢(shì)及其在工業(yè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的原因有哪些? 1. 卓越的技術(shù)與制造工藝 三星電容采用先進(jìn)的材料和制造工藝,確保產(chǎn)品在極端環(huán)境下仍能保持高性能。例如: 高純度材料 :使用高純度陶瓷粉末
    的頭像 發(fā)表于 02-12 14:35 ?385次閱讀
    三星電容的<b class='flag-5'>高可靠性</b>,為何成為工業(yè)<b class='flag-5'>領(lǐng)域</b>的首選?

    高速ADCDAC處理器之間是怎么通信的呢?

    一般低速的ADCDAC通過(guò)串行通信接口,比如SPI與處理器/DSP通信,但高速ADCDAC處理
    發(fā)表于 01-10 08:30

    PCB高可靠性化要求與發(fā)展——PCB高可靠性的影響因素(上)

    在電子工業(yè)的快速發(fā)展中,印刷電路板(PCB)的可靠性始終是設(shè)計(jì)和制造的核心考量。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提升,PCB不僅需要實(shí)現(xiàn)更高的組裝密度,還要應(yīng)對(duì)高頻信號(hào)傳輸?shù)奶魬?zhàn)。這些趨勢(shì)對(duì)PCB
    的頭像 發(fā)表于 10-11 11:20 ?1184次閱讀
    PCB<b class='flag-5'>高可靠性</b>化要求與發(fā)展——PCB<b class='flag-5'>高可靠性</b>的影響因素(上)

    針對(duì)高可靠性應(yīng)用的電壓轉(zhuǎn)換

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    發(fā)表于 09-18 14:46 ?0次下載
    針對(duì)<b class='flag-5'>高可靠性</b>應(yīng)用的電壓轉(zhuǎn)換

    高可靠性BAW振蕩MTBF和時(shí)基故障率計(jì)算

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    發(fā)表于 08-29 11:52 ?1次下載
    <b class='flag-5'>高可靠性</b>BAW振蕩<b class='flag-5'>器</b>MTBF和時(shí)基故障率計(jì)算

    深入了解IXYS固態(tài)繼電器:可靠性與應(yīng)用領(lǐng)域的完美結(jié)合

    高可靠性和快速響應(yīng)能力,固態(tài)繼電器能夠有效提高系統(tǒng)的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。 通信設(shè)備: 在通信基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中,固態(tài)繼電器被用于電源管理和電路保護(hù)。其長(zhǎng)壽命和低維護(hù)需求使其成為通信設(shè)備中關(guān)鍵的元器件之一
    發(fā)表于 08-27 15:26
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