2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：深圳基本半導(dǎo)體有限公司（下稱“基本半導(dǎo)體”）。

基本半導(dǎo)體2016年在深圳設(shè)立，天眼查顯示其注冊資本為3556.8255萬人民幣，基本半導(dǎo)體致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。基本半導(dǎo)體建立了一支國際一流的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新團隊，對碳化硅器件的材料制備、芯片設(shè)計、制造工藝、封裝測試等各方面進行研發(fā)，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

基本半導(dǎo)體董事兼總經(jīng)理和巍巍博士介紹到：“今年基本半導(dǎo)體在產(chǎn)品開發(fā)、市場拓展和產(chǎn)業(yè)布局等方面都有比較大的突破。公司加快了產(chǎn)品更新迭代速度，產(chǎn)品性能持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)品類型進一步豐富。”

值得一提的是，雖然2020年整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊，且中美貿(mào)易問題給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更高的不確定性。但這也使得國產(chǎn)替代速度加快，基本半導(dǎo)體也在這波浪潮下登上發(fā)展新高峰。

基本半導(dǎo)體今年推出的內(nèi)絕緣TO-220封裝碳化硅肖特基二級管可以簡化生產(chǎn)步驟，提升生產(chǎn)效率和整機的長期可靠性，改善困擾開關(guān)電源等產(chǎn)業(yè)界的安裝工藝問題。新推出的DFN8*8封裝碳化硅肖特基二級管適用于緊湊設(shè)計，相較于TO-252封裝和TO-263封裝寄生電感更低，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器電源、快充等多個領(lǐng)域。和巍巍表示：“基本半導(dǎo)體碳化硅功率器件在5G、新能源汽車、高效電源等領(lǐng)域表現(xiàn)搶眼，市場覆蓋率和占有率也在穩(wěn)步提升，得到了客戶的廣泛認(rèn)可。”

目前除了特斯拉等海外汽車企業(yè)外，小鵬汽車、比亞迪等國產(chǎn)品牌開始加快在車上導(dǎo)入碳化硅功率器件。對于這一市場需求變化，和巍巍認(rèn)為主要歸功于碳化硅功率器件的性能，“碳化硅具有高頻、高功率密度、高壓、耐高溫等優(yōu)勢，應(yīng)用于新能源汽車領(lǐng)域有助于提升整車的性能。新能源汽車是未來碳化硅最為重要的市場之一。基本半導(dǎo)體也在加緊對新能源汽車領(lǐng)域的布局。”

相較于國外供應(yīng)商，基本半導(dǎo)體可為客戶提供高性價的產(chǎn)品和定制化服務(wù)。公司建有專業(yè)的碳化硅功率器件工程實驗室，是專注于研發(fā)設(shè)計驗證、新材料技術(shù)應(yīng)用、產(chǎn)品功能試驗和可靠性試驗的綜合實驗室，本地化技術(shù)支持能力強。和巍巍表示，“在國內(nèi)，基本半導(dǎo)體晶圓設(shè)計及封裝技術(shù)均處于行業(yè)領(lǐng)先水平。早在2018年，我們就推出了通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET。此外，公司自主研發(fā)的碳化硅二極管產(chǎn)品已通過AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證。基本半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅功率模塊國際化研發(fā)團隊擁有30多年的模塊設(shè)計經(jīng)驗，同時基于在分立器件方面的技術(shù)積累，基本半導(dǎo)體研發(fā)的車規(guī)級全碳化硅功率模塊在柵極電輸入電容等多項參數(shù)上具有突出優(yōu)勢。”

基本半導(dǎo)體不僅注重增強創(chuàng)新能力，也十分關(guān)注產(chǎn)品質(zhì)量管控。基本半導(dǎo)體的全系碳化硅分立器件、模塊分別參照AEC-Q101、AQG-324進行可靠性測試，產(chǎn)品從設(shè)計到驗證都遵循車企標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)格按照車企要求打造車規(guī)級質(zhì)量體系。

得益于產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)革新，基本半導(dǎo)體一直保持高速成長的狀態(tài)。對于下一步的規(guī)劃，和巍巍表示：“目前基本半導(dǎo)體位于北京的晶圓產(chǎn)線已經(jīng)通線，南京外延產(chǎn)線基地將于2021年建成投產(chǎn)，針對新能源汽車領(lǐng)域，基本半導(dǎo)體籌備的汽車級碳化硅模塊產(chǎn)線預(yù)計于2021年投產(chǎn)，建成后公司制造實力將得到大幅提升。基本半導(dǎo)體從全局和戰(zhàn)略高度出發(fā)，通過加速布局產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，進一步增強行業(yè)競爭力，改善供應(yīng)鏈抗風(fēng)險能力，提升服務(wù)質(zhì)量，全力打造國際一流的碳化硅IDM企業(yè)。”
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