FinFET晶體管架構(gòu)是當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的主力軍。但是，隨著器件的持續(xù)微縮，短溝道效應(yīng)迫使業(yè)界引入新的晶體管架構(gòu)。在本文中，IMEC的3D混合微縮項(xiàng)目總監(jiān)Julien Ryckaert勾勒出了向2nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展的演進(jìn)之路。在這條令人振奮的道路上，他介紹了Nanosheet晶體管，F(xiàn)orksheet器件和CFET。其中一部分內(nèi)容已在2019 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上發(fā)表。

FinFET：今天最先進(jìn)的晶體管

在每一代新技術(shù)上，芯片制造商都能夠?qū)⒕w管規(guī)格微縮0．7倍，從而實(shí)現(xiàn)15％的性能提升，50％的面積減小，40％的功耗降低以及35％的成本降低。幾年前，業(yè)界為了維持這種微縮路徑，從“老式”平面MOSFET過(guò)渡到FinFET晶體管架構(gòu)。在FinFET中，源極和漏極之間的溝道為fin的形式。柵極環(huán)繞該3D溝道，可從溝道的3個(gè)側(cè)面進(jìn)行控制。這種多柵極結(jié)構(gòu)可以抑制在柵極長(zhǎng)度降低時(shí)帶來(lái)的短溝道效應(yīng)。

出色的短溝道控制能力至關(guān)重要，因?yàn)樗於似骷⒖s的基礎(chǔ)，允許更短的溝道長(zhǎng)度和更低的工作電壓。

2012年，首款商用22nm FinFET面世。從那時(shí)起，F(xiàn)inFET體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了持續(xù)的改進(jìn)，以提高性能并減小面積。例如，F(xiàn)inFET的3D特性允許增加fin片高度，從而在相同的面積上獲得更高的器件驅(qū)動(dòng)電流。如今，業(yè)界正在加快生產(chǎn)的10nm ／ 7nm芯片也是基于FinFET。在最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)單元大多是6T單元高度，也就是是每個(gè)器件最多擁有2根fin。

Nanosheet：器件進(jìn)化第一步

但是，隨著工藝微縮至5nm節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)inFET架構(gòu)可能不再是主流。在溝道長(zhǎng)度小到一定值時(shí)，F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)又無(wú)法提供足夠的靜電控制。最重要的是，向低軌標(biāo)準(zhǔn)單元的演進(jìn)需要向單fin器件過(guò)渡，即使fin高度進(jìn)一步增加，單fin器件也無(wú)法提供足夠的驅(qū)動(dòng)電流。

隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷變化，半導(dǎo)體行業(yè)并不急于轉(zhuǎn)向其他晶體管架構(gòu)。一些公司甚至可能決定在某些節(jié)點(diǎn)停留更長(zhǎng)的時(shí)間。但是，仍然存在需要最新的“通用” CMOS解決方案的應(yīng)用，例如機(jī)器學(xué)習(xí)，大數(shù)據(jù)分析和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。通過(guò)這種通用CMOS解決方案，可以在相同技術(shù)節(jié)點(diǎn)中使用相同的晶體管架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片上所有的功能。

在這里，Nanosheet可以來(lái)幫助解圍。Nanosheet可以被視為FinFET器件的自然演變版本。想象一下將FinFET的溝道水平切割成多個(gè)單獨(dú)Nanosheet溝道，柵極也會(huì)完全環(huán)繞溝道。與FinFET相比，Nanosheet的這種GAA特性提供了出色的溝道控制能力。同時(shí)，溝道在三維中的極佳分布使得單位面積的有效驅(qū)動(dòng)電流得以優(yōu)化。

從FinFET到Nanosheet的自然演變。

需要微縮助推器

在6T和5T的低單元高度下，向Nanosheet器件的遷移變得最佳，因?yàn)樵谶@種情況下，fin的減少會(huì)降低傳統(tǒng)基于FinFET的單元中的驅(qū)動(dòng)電流。

但是，如果不引入結(jié)構(gòu)化微縮助推器（如埋入式電源軌和環(huán)繞式接觸），就無(wú)法將單元高度從6T減小到5T。

電源軌為芯片的不同組件提供電源，并且一般由BEOL中Mint和M1層提供。但是，它們?cè)谀抢镎紦?jù)了很大的空間。在嵌入式電源軌結(jié)構(gòu)中，電源軌埋在芯片的前段，以幫助釋放互連的布線資源。此外，它們?yōu)椴捎霉?jié)距微縮而增加BEOL電阻的技術(shù)提供了較低的電阻局部電流分布。BEOL沒(méi)有電源軌后，可以將標(biāo)準(zhǔn)單元的高度從6T進(jìn)一步降低到5T。

下一步：縮小p和n之間的間距

隨著走向更小的軌道高度的旅程的繼續(xù)，單元高度的進(jìn)一步減小將要求標(biāo)準(zhǔn)單元內(nèi)nFET和pFET器件之間的間距更小。但是，對(duì)于FinFET和Nanosheet而言，工藝限制了這些n和p器件之間的間距。例如，在FinFET架構(gòu)中，通常在n和p之間需要2個(gè)dummy fin的間距，這最多消耗總可用空間的40－50％。

為了擴(kuò)大這些器件的可微縮性，IMEC最近提出了一種創(chuàng)新的架構(gòu)，稱為Forksheet器件。Forksheet可以被認(rèn)為是Nanosheet的自然延伸。

與Nanosheet相比，現(xiàn)在溝道由叉形柵極結(jié)構(gòu)控制，這是通過(guò)在柵極圖案化之前在p和nMOS器件之間引入“介電墻”來(lái)實(shí)現(xiàn)的。該墻將p柵溝槽與n柵溝槽物理隔離，從而允許更緊密的n到p間距。

從FinFET到Nanosheet再到Forksheet的自然演變。

用于制造Forksheet的工藝流程與用于制造Nanosheet的工藝流程相似，僅增加一些額外的工藝步驟。n和p之間的介電隔離還具有一些工藝優(yōu)勢(shì)，例如填充功函數(shù)金屬的工藝更簡(jiǎn)化。在此基礎(chǔ)上，由于大幅減少了n到p的間距，預(yù)計(jì)該Forksheet具有更佳的面積和性能的可微縮性。

Forksheet工藝流程中的關(guān)鍵步驟，即有源區(qū)形成后“介電墻”的形成步驟。