鉆孔在PCB生產工序中,占據重要的作用,若過孔出錯,會影響整塊電路板的使用,甚至整塊版都會被廢棄。上一篇我們介紹了鉆孔工序中的幾個問題,現在繼續來看看還有哪些:
五、批鋒
產生原因:
1.鉆咀磨損,刀刃不鋒利。
2.基板與基板、基板與底板間有雜物。
3.基板彎曲變型形成空隙。
解決方法:
1.釘板時清理基板間雜物,特別是多層板。
2.基板變形應該進行壓板,減少板間空隙。
3.鉆孔時蓋板加鋁片,以做保護。
4.在鉆特殊板時,參數設置,進刀不宜太快。
六、孔壁粗糙
產生原因:
1.蓋板材料選用不當。
2.固定鉆頭的真空度不足。
3.鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞。
4.主軸偏轉太大。
解決方法:
1.調整好進刀速率與轉速,達到最佳匹配。
2.檢查數控鉆機真空系統以及主軸轉速是否有變化。
3.調整退刀速率與鉆頭轉速達到最佳狀態。
4.改善切屑排屑性能,檢查排屑槽及切刃的狀態。
七、孔緣出現白圈
產生原因:
1.鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂。
2.玻璃布編織紗尺寸較粗。
3.基板材料品質差。
4.鉆咀松滑固定不緊。
解決方法:
1.檢查鉆咀磨損情況,然后再更換或是重磨。
2.選用細玻璃紗編織成的玻璃布。
3.檢查設定的進刀量是否正確。
4.檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。
八、孔未鉆穿基板
產生原因:
1.深度不當,墊板厚度不均,鉆咀長度不夠。
2.斷刀或鉆咀斷半截,孔未透。
3.批鋒入孔沉銅后形成未透。
4.主軸夾嘴松動,在鉆孔過程中鉆咀被壓短。
解決方法:
1.檢查臺板是否平整以及深度是否適合,并測量鉆咀長度是否夠,適當進行調整。
2.對批鋒來源按前面進行清查排除,對批鋒進行打磨處理。
3.對主軸松動進行調整,清洗或者更換索嘴。
4.雙面板上板前檢查是否有加底板。
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審核編輯 黃昊宇
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