2020年初爆發(fā)的新冠疫情已經(jīng)深刻改變了半導體行業(yè)原有的發(fā)展軌跡，首先是它的爆發(fā)本身給半導體產(chǎn)業(yè)帶來由下滑到報復性反彈的波動態(tài)勢，其次，疫情在全球蔓延發(fā)展的不均衡性也對半導體業(yè)帶來影響等。

那么疫情明年還將如何影響半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2021年半導體產(chǎn)業(yè)在技術、市場和供應鏈方面將有哪些新的趨勢？為此，電子發(fā)燒友在年末之際特別策劃了《2021半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到近50位國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司高管的前瞻觀點。以下是慶科信息研發(fā)總監(jiān)徐煒對2021年半導體市場提供的前瞻觀點和技術趨勢分析。

圖：慶科信息研發(fā)總監(jiān)徐煒

部分核心半導體元器件出現(xiàn)少量缺貨

突發(fā)疫情，首先隨之而來的是核心半單體元器件供貨具有較大的不確定性，導致其采購價格上漲，從一定程度上增加了企業(yè)硬件產(chǎn)品的成本壓力；不僅如此，由于疫情在各主要半導體提供國家的爆發(fā)和蔓延，部分緊缺的核心半導體元器件出現(xiàn)了少量的缺貨，致使訂貨周期變長、訂貨周期長、交付日期不確定等情況發(fā)生，這都一定程度上影響了慶科信息模組產(chǎn)品的供應。

慶科信息是一家物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案提供商，為設備廠商提供“模組+APP+云”一站式智能化服務，物聯(lián)網(wǎng)模組是公司非常核心的業(yè)務之一。

徐煒對電子發(fā)燒友表示，得益于公司豐富的產(chǎn)品線，加上疫情后我們較早的洞察到缺貨的趨勢，通過推出更多樣化的產(chǎn)品來應對部分原材料的短缺。因而從整體上看，雖然第一、二季度公司受到疫情較大影響，但隨著疫情逐漸受控，并且第三、第四季度公司重點發(fā)力系統(tǒng)方案業(yè)務，再加上國內(nèi)消電子產(chǎn)品市場的需求仍然旺盛，下半年公司主營業(yè)務已逐步回升，今年整體業(yè)務呈現(xiàn)不錯的業(yè)績。

徐煒認為，隨著今年下半年各個國家和局部地區(qū)，對疫情控制的逐步好轉，同時旺盛的消費需求也為行業(yè)提供了巨大的發(fā)展驅動力，相信全球的半導體行業(yè)將逐步回暖，預估明年中國的半導體產(chǎn)業(yè)與今年相比，將出現(xiàn)巨幅增長，行業(yè)前景可期。

芯片定制化將會成為未來IoT市場主導

在談到明年的技術趨勢時，徐煒告訴電子發(fā)燒友，5G技術產(chǎn)品規(guī)模化、計算邊緣化、芯片專用化、晶圓制造的異構化、計算架構開放化、EDA走向云端、MEMS/傳感器技術融合、存儲器件市場復蘇等，都將是對IoT行業(yè)帶來巨大影響的技術趨勢。

其中慶科尤其關注5G通信技術產(chǎn)品規(guī)模化應用，目前越來越多的無線模組產(chǎn)品支持5G頻段的無線通信協(xié)議，這無疑擴大了在未來無線模組的應用場景和性能。同時，相關方案的網(wǎng)關產(chǎn)品中采用了計算邊緣化技術，賦予設備一個超強大腦。不僅如此，晶圓結構的異構化技術使得產(chǎn)品核心芯片體積越來越小、集成度日益提高。隨著更多無線產(chǎn)品的專用化應用場景日益成熟，從一定程度上推動了芯片專用化模式的開啟，芯片定制化設計思路將會主導未來IoT市場的一壁江山。

從市場方面來看，今年慶科在半導體應用市場中看到的新亮點有5G技術產(chǎn)業(yè)化應用、Wi-Fi6商業(yè)化應用，第三代半導體、量子科技等。

明年5G將會是一大看點，隨著5G通信技術的產(chǎn)業(yè)化應用，及相關產(chǎn)品的市場化推廣，人們學習與工作方式將出現(xiàn)較大的變化，最明顯的是：越來越多的人會有在家遠程辦公和服務的需求，隨著遠程工作和在線購物等成為消費者的新常態(tài)，將推動云計算服務的增長，隨之而來的服務器市場將會出現(xiàn)較為明顯的增長。

在徐煒看來，隨著人工智能技術的產(chǎn)品規(guī)模化應用推廣，相關的消費類電子產(chǎn)品，包括大量的個人電腦和手機，以及智能手表等穿戴設備，智能音箱等控制終端產(chǎn)品等，其相關的IC產(chǎn)品的需求量，也將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

從供應鏈方面來看，2020年第1、2季度，受疫情較大影響，市場不確定性較大，行業(yè)中出現(xiàn)了一定程度的恐慌，不可避免的出現(xiàn)了過度提前備貨、搶貨的現(xiàn)象，個別的元器件，曾一度出現(xiàn)過無貨可訂的局面。但2020年第3，4季度，隨著疫情控制局面越來越穩(wěn)定后，IC元器件市場也逐步回穩(wěn)，相信通過2020年下半年的逐步恢復，相關器件的供應將逐步恢復正常，較大范圍的波動和斷貨現(xiàn)象應該很難出現(xiàn)，但個別熱門IC芯片可能會出現(xiàn)價格小幅上漲，但在預期可控范圍內(nèi)。

為了應對現(xiàn)實挑戰(zhàn)，慶科及時針對性的調(diào)整了銷售及供應鏈策略，同時聚焦模組研發(fā)，對公司的硬件產(chǎn)品結構進行升級，為客戶提供了備選模組方案。徐煒表示，此外我們也抓住機遇不斷升級，作為“模組+APP+云”一站式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案提供商。公司相信數(shù)字化將是品牌設備廠商突破疫困境的關鍵，因而加大了在企業(yè)物聯(lián)專有云平臺及智能化方案上的投入，通過技術創(chuàng)新為客戶創(chuàng)造更多價值，提高慶科信息的市場競爭力，增強自身抗風險能力，以應對各種危機事件，進而轉為危機。

展望

2021年，在國內(nèi)外市場旺盛需求的原始驅動力下，以及前一年的調(diào)整與恢復，半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)明顯的增長態(tài)勢，同時5G通信產(chǎn)品、邊緣計算、人工智能等新技術產(chǎn)品及應用場景，會日漸成熟，并會成為推動半導體行業(yè)長足發(fā)展的增長點。徐煒表示，2021年，希望聚集行業(yè)各方力量，持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)融合，共同建設繁榮的全球半導體市場。