總的來說,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測這5大部分,每一部分又包括諸多細(xì)分領(lǐng)域。下面,小編就為您梳理一下這些環(huán)節(jié),以及每個(gè)環(huán)節(jié)上的主要廠商。
比起中興事件引起的關(guān)注,這張刷屏的“當(dāng)前中國核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率”圖表,可能更讓很多人觸動:
2017年中國集成電路進(jìn)出口金額再一次創(chuàng)造新記錄,進(jìn)出口規(guī)模達(dá)3270.20億美元。有專家算了筆賬,作為集成電路的核心部件和產(chǎn)業(yè)鏈一環(huán),中國單從美國進(jìn)口的芯片,就超過了1000億美元。
在2017年世界500強(qiáng)公司中,中國上榜公司有115家。然而,如果盤點(diǎn)一下世界集成電路500強(qiáng),數(shù)據(jù)可能就沒有這么樂觀。這其中的差距,對于以互聯(lián)網(wǎng)、科技為主導(dǎo)的未來社會,其影響更為深遠(yuǎn)。
當(dāng)今,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展到了很成熟的階段,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)分工明確,形成了一個(gè)清晰又復(fù)雜的系統(tǒng),支持著整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。
今天分享一篇文章,一幅全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景圖,幫助大家了解那些最好的集成電路企業(yè)以及它們的發(fā)展歷程、技術(shù)優(yōu)勢和業(yè)績。其中當(dāng)然也有中國的企業(yè),只是數(shù)量還是太少。
我們不能苛求一個(gè)20歲的青少擁有40多歲中年人的資歷和經(jīng)驗(yàn),但也不能忽略在20多年的成長過程中走過的彎路和不足。希望將來有越來越多的中國集成電路企業(yè)。
總的來說,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測這5大部分,每一部分又包括諸多細(xì)分領(lǐng)域。下面,小編就為您梳理一下這些環(huán)節(jié),以及每個(gè)環(huán)節(jié)上的主要廠商。
一、材料
前端材料
信越·日本
信越化學(xué)工業(yè)株式會社,1926年成立,經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,其自行研制的單晶硅片、有機(jī)硅、纖維素衍生物等原材料已成功建立了全球范圍的生產(chǎn)和銷售網(wǎng)絡(luò),其半導(dǎo)體硅、聚氯乙烯等原材料的供應(yīng)在全球首屈一指。
信越集團(tuán)自行生產(chǎn)主要事業(yè)的主原料—單晶硅,從而確立了從原料開始的一貫式生產(chǎn)體制。
信越集團(tuán)作為IC電路板硅片的世界主導(dǎo)企業(yè),始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實(shí)現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化,并穩(wěn)定供應(yīng)著優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。同時(shí),一貫化生產(chǎn)發(fā)光二極管中的GaP(磷化鎵),GaAs(砷化鎵),AIGaInP(磷化鋁鎵銦)系化合物半導(dǎo)體單晶與切片。
信越化工能夠制造出具有11個(gè)9(99.999999999%)的純度與均勻的結(jié)晶構(gòu)造的單晶硅,在全世界處于領(lǐng)先水平。信越化工的先進(jìn)工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成的硅片。其表面的平坦度僅為1微米以下。
信越化學(xué)工業(yè)今年年度(2017年4月~2018年3月)合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.35兆日圓上修至1.42兆日圓、合并營益自2,680億日圓上修至3,230億日圓、合并純益也自1,900億日圓上修至2,270億日圓,營益、純益將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
信越化學(xué)今年度前三季(2017年4~12月)合并營收較1年前同期大增15.1%至1兆611億日圓、合并營益大增34.4%至2,433億日圓、合并純益大增28.2%至1,733億日圓。
信越化學(xué)指出,因以12英寸為中心的所有尺寸硅晶圓出貨持續(xù)維持高水準(zhǔn)、12寸產(chǎn)品調(diào)漲價(jià)格,激勵(lì)4~12月期間半導(dǎo)體硅晶圓事業(yè)營收大增21.2%~2,255億日圓、營益大增67.6%至662億日圓。
SUMCO·日本
SUMCO,日本三菱住友株式會社,Sumco集團(tuán)是世界第二大硅晶圓供應(yīng)商。
SUMCO于2017年8月8日宣布,因半導(dǎo)體需求旺盛,提振作為基板材料的硅晶圓需求夯、供需緊繃,故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進(jìn)行增產(chǎn)投資,目標(biāo)在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。
2017年第四季度財(cái)報(bào)顯示,因硅晶圓需求供不應(yīng)求且12英寸硅晶圓價(jià)格上漲,帶動SUMCO 2017年第四季度合并營收較2016年同期大增26%至702億日元,合并營益暴增142%至133億日元、合并純益暴增235%至104億日元。
12英寸硅晶圓價(jià)格從2017年初開始回升,累計(jì)2017年間價(jià)格回升幅度達(dá)20%以上,帶動SUMCO2017年合并營收大增23.3%至2606.27億日元、合并營益暴增199.6%至420.85億日元、合并純益暴增310.1%至270.16億日元。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51192瀏覽量
427336 -
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5392文章
11624瀏覽量
363201 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27719瀏覽量
222701
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論