集成電路被稱之為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，由于歷史原因，我國(guó)正處于“糧食短缺”階段。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額已經(jīng)連續(xù)多年超過(guò)石油。2015年進(jìn)口額超過(guò)2299億元，2018年突破3000億元。

嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面，導(dǎo)致我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化率極低，在很多關(guān)鍵技術(shù)上常常被外國(guó)企業(yè)“卡脖子”。華為、中興通訊被美國(guó)制裁，就是核心技術(shù)被“卡脖子”導(dǎo)致的問(wèn)題。

為了擺脫被“卡脖子”的命運(yùn)、結(jié)束處處受制于人的局面，近年來(lái)我國(guó)大力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在國(guó)家力量的支持下，目前不少集成電路企業(yè)已經(jīng)成功突破海外的技術(shù)壟斷，躋身全球行業(yè)前列，中微公司便是其中之一。

公開(kāi)資料顯示，中微半導(dǎo)體成立于2004年，至今為止已經(jīng)發(fā)展16年之久。公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域主攻蝕刻機(jī)的研發(fā)制造，是中國(guó)唯一的蝕刻機(jī)巨頭。

相比***，蝕刻機(jī)的知名度并不算高，但在晶圓生產(chǎn)制造過(guò)程中，蝕刻機(jī)的存在同樣重要。

不同于***，蝕刻機(jī)主要負(fù)責(zé)芯片的蝕刻階段。即負(fù)責(zé)把光刻階段復(fù)制到硅片上的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行微雕，雕刻出溝槽和接觸點(diǎn)，為電路提供空間。

可想而知，蝕刻機(jī)對(duì)工藝和技術(shù)的要求之高，不輸***。而這也意味著，蝕刻機(jī)的研發(fā)門檻相對(duì)較高，企業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)上的攻關(guān)難度較大。

即便如此，中微半導(dǎo)體依舊在身負(fù)重任的情況下，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)蝕刻機(jī)從無(wú)到有的突破。并且在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)，掌握了全球領(lǐng)先的技術(shù)。

在2015年之前，美國(guó)商務(wù)部已經(jīng)對(duì)中國(guó)等離子體蝕刻機(jī)實(shí)施出口管制多年。但2015年，美方解除了這一出口管制，因?yàn)橹形雽?dǎo)體自主研發(fā)的等離子體蝕刻機(jī)，已經(jīng)得到一線客戶的廣泛應(yīng)用。

美國(guó)的出口管制已經(jīng)起不到任何作用。更值得注意的是，中微半導(dǎo)體還是世界上第一家成功研制出5nm精度蝕刻機(jī)的企業(yè)。

2020年，中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機(jī)已經(jīng)被臺(tái)積電應(yīng)用于5nm生產(chǎn)線。全球前十大晶圓廠中，包括臺(tái)積電在內(nèi)的六家巨頭，均為中微半導(dǎo)體的客戶。

此外，從65nm升級(jí)到5nm精度的研發(fā)進(jìn)程中，中微半導(dǎo)體逐漸掌握1016項(xiàng)專利。并且在四次由海外巨頭提起的專利訴訟中全部勝訴。

得益于中微半導(dǎo)體對(duì)“卡脖子”的成功反制，目前蝕刻設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)達(dá)到20%。

對(duì)于中微半導(dǎo)體，你看法如何？
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