牛屎芯片比一般封裝的芯片體積要小的多，它常被用在計算機、游戲機和萬用表里面，其成本只有硬封裝IC集成芯片的1/2到1/3，所以牛屎芯片還是很重要的哦！

牛屎芯片又叫邦定芯片或軟封裝芯片，之所以叫邦定芯片是因為用到了邦定技術，它是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部的電路用金線與封裝管腳連接。

芯片打線就是引線鍵合，引線鍵合是將IC連接到其他電子設備，或從一個印刷電路板（PCB）連接到另一個，通常被認為是最具成本效益和最靈活的互連技術，用于組裝絕大多數半導體封裝。引線鍵合的工藝有超聲焊接、熱壓焊和熱聲焊，引線有金線、銀線、銅線和合金鋁線等，健合方式也有球形鍵合和楔形鍵合。

實際應用時，大部分人在拆解牛屎芯片時，會把里面的引線破壞掉，所以維修起來比較麻煩，一般就需要重新更換整個芯片。因此牛屎芯片廣泛應用于在低層次電子產品，反正產品便宜，壞了就再買一個唄！

那為什么牛屎芯片和其他芯片同樣都是進行完引線鍵合再封裝，它卻比其他芯片便宜這么多呢？

我們知道，除去本身引線材料和鍵合工藝等的選擇，封裝一個芯片，是按照封裝形式來收費的，比如是封裝成DIP的，還是SOP的等等，封裝腳個數不同，價格就不同。

從電子晶片封裝的的演進歷史來看，IC封裝到COB再到FlipChip（coG），尺寸越來越小，

COB就是剛才提到的牛屎芯片的封裝，COB就是把IC封裝的打線及封膠操作移到電路板上，可以省下原本IC封裝的切腳成型和印刷制程，也可以省掉IC封裝廠的管銷費用，所以它的制程比IC封裝制程便宜。

牛屎芯片開發周期短、價格便宜！應用十分廣泛，用起來是真的很香！
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