新思科技是IBM AI 硬件研究中心首選的EDA和IP 合作伙伴，我們與IBM的合作已經實現了對硅驗證和性能的極大改進

新思科技提供專注于開發AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案以及技術專業知識

通過跨行業合作應對AI性能擴展和能效提升方面的關鍵技術挑戰，以拓展AI在各種應用場景和用例中的使用

新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續合作階段正式啟動，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發。雙方自去年起就開展了合作，充分利用IBM研究院豐富的專業知識與新思科技在AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案等方面的積累，結合多個商業合作伙伴以及學術機構的支持，在全芯片解決方案中采用最新的AI硬件技術，致力于在不久的將來實現其商業化。

新思科技與IBM合作的總體目標是在未來十年甚至更長的時間內持續實現AI計算性能每年翻番。為達成這一目標，兩家公司目前正在開發專門針對AI計算設計和優化的新計算加速器、技術和架構，并圍繞AI重新設計硬件，以擴大AI的使用范圍，從而解決企業和整個世界所面臨的諸多問題。

“AI和混合云將在下一代企業計算和擴展AI中扮演重要角色，與之相關的全新硬件解決方案是IBM研究院在實現AI未來發展計劃中非常重要的一環。要達成這一目標，我們需要構建新型的AI硬件加速器，實現在不增加能源消耗的條件下增加計算能力的需求。此外，開發新的AI芯片架構還將允許各公司能夠在混合云中動態運行較大的AI工作負載。在這項工作中，新思科技無與倫比的豐富經驗和技術水平將為我們提供巨大助力。”——Mukesh Khare

IBM研究院 AI硬件中心目前已實現了針對先進流程制造節點設計的多個流片和測試芯片，且正穩步執行該項目的路線圖。到2029年AI計算性能將有望提高1000倍。 新思科技深度參與了該項目，輸出技術和工程師，與IBM研究人員共同進行深入研究，致力于解決復雜AI芯片在設計、驗證和制造中的重大挑戰。在此次合作中，新思科技主要通過以下三方面輸出經驗和技術： ●采用新思科技3DIC Compiler、Fusion Design Platform和Verification Continuum平臺在封裝、硅設計和驗證中實施多裸晶芯片的集成（包括使用最新的功能驗證、原型設計和硬件加速系統）來解決開發中設計的面積和規模問題，以及對軟硬件協同設計和協同分析方法的支持。 ●在硅工程方面，提供軟件來解決領先工藝技術（如使用新穎的材料、全能3D柵極堆疊架構、EUV技術的來源和掩模創建）帶來的制造和產能方面的重大挑戰。新思科技的設計工藝協同優化（DTCO）解決方案及卓越的技術支持，提供了更多技術選擇并協助實現全球最優。 ●IP核方面，提供經過驗證的DesignWare IP產品組合，如LPDDR5和PCI Express 5.0，以滿足各種應用需求，實現AI芯片的處理、內存性能和實時連接要求。

“通過與IBM的合作，新思科技深入參與了整個半導體產業價值鏈。為賦能IBM研究院實現其宏大計劃，采用全新的方法設計AI硬件勢在必行，因此我們需要從工具、IP、工作流程和制造等多方面設計創新型戰略。我們與IBM研究院 AI硬件中心合作，致力于共同打造AI芯片設計的未來，重新定義AI時代。”——Arun Venkatachar

原文標題：重新定義AI時代！新思科技與IBM合作將AI計算性能提升1000倍

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責任編輯：haq

新思科技（Synopsys）近日宣布與IBM研究院的后續合作階段正式啟動，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發。雙方自去年起就開展了合作，充分利用IBM研究院豐富的專業知識與新思科技在AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案等方面的積累，結合多個商業合作伙伴以及學術機構的支持，在全芯片解決方案中采用最新的AI硬件技術，致力于在不久的將來實現其商業化。