外媒 tweaktown 消息，AMD 于 2020 年 12 月 31 日向美國專利及商標局提交了一份專利申請，展現了全新的模塊化 GPU 設計方法。

根據這項專利顯示，新的 GPU 將采用 MCM 多芯片模塊化設計，每個 GPU 芯片將有專屬區域負責與相鄰核心構成無源連接，同時與 CPU 的通信單獨交給第一個 GPU 芯片進行。這四顆 GPU 芯片將封裝在同一個PCB基板的中間層上，這種設計類似 SoC 芯片，集成了眾多不同功能的核心。

AMD 表示，傳統 GPU 設計有著先天不足，并行負載任務很難在不同的 GPU 芯片中間分配，內存訪問效率也很低，難以保持同步。此外，大多數程序在編寫時僅僅針對單 GPU 設計，多顯卡交火能夠提升的幅度比較小。另外，目前 GPU 芯片的面積越來越大，導致制造成本高昂，因此這項專利能夠使多個 GPU 核心芯片更好地通信，同時降低制造成本。

關于內存同步問題，AMD 表示盡管每一個 GPU 芯片都有獨立的末級緩存，但專利中的耦合方式能夠使所有小芯片同步運行。由于僅僅需要 第一顆 GPU 芯片來與 CPU 進行溝通，因此在操作系統以及 CPU 看來，仍是以一個 GPU 的方式進行工作。

據IT之家了解，這張路線圖展現了 AMD 將進行的計劃。可以看出，MCM 方案將融合四個 GPU 芯片，小芯片將有專門的通道與其余芯片溝通。AMD 的下一步目標，是使用模塊化技術制造 CPU，即分別制造 I/O 芯片以及 CPU 運算單元，將不同制程的芯片封裝在一起。

盡管未來英偉達、英特爾都將推出自己的 MCM 多芯片方案，但是 AMD 顯然已經在此前的 Ryzen CPU 中先進行了大量嘗試，積累了經驗。外媒 videocardz 稱 AMD 有望在 RDNA3 + 架構的顯卡中使用這項技術。

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