【蘋(píng)果新專利：未來(lái)MacBook可能配備自適應(yīng)顯示屏鍵盤(pán)】12月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，29日早些時(shí)候，美國(guó)專利商標(biāo)局批準(zhǔn)了一份蘋(píng)果新的專利申請(qǐng)，蘋(píng)果可能正在測(cè)試未來(lái)MacBook上帶有小型自適應(yīng)顯示鍵的鍵盤(pán)。按鍵可以根據(jù)屏幕上顯示的內(nèi)容或用戶選擇的語(yǔ)言動(dòng)態(tài)改變。像現(xiàn)在Mac上的TouchBar。據(jù)專利解釋，鍵盤(pán)上的每一個(gè)鍵都可以有一個(gè)與鍵盤(pán)電路相連的“相關(guān)鍵顯示器”。每個(gè)按鍵將 “由一塊光纖板形成”，所以每個(gè)按鍵都有一個(gè)小顯示屏，可以顯示標(biāo)簽或字符。屏幕為OLED顯示屏。

產(chǎn)業(yè)要聞

5G基站全球第二 中興：明年加大芯片等底層核心技術(shù)投入

12月30日消息，中興通訊董事長(zhǎng)李自學(xué)發(fā)表了2021新年致辭，談到了2002年是中興成立35周年，也提到了中興通訊過(guò)去一年取得的成績(jī)，其中5G基站發(fā)貨在全球達(dá)到了第二。

李自學(xué)表示，面對(duì)復(fù)雜政經(jīng)環(huán)境和洶涌新冠疫情的雙重挑戰(zhàn)，我們一手抓抗疫一手抓發(fā)展，積極踐行社會(huì)責(zé)任，攜手合作伙伴，充分利用5G等先進(jìn)技術(shù)，全方位助力科技抗疫。

李自學(xué)提到，中興緊抓5G新基建發(fā)展機(jī)遇 , 實(shí)現(xiàn)了5G市場(chǎng)格局和份額雙提升，2020 年第三季度，中興5G基站發(fā)貨全球市場(chǎng)份額占比33%，全球排名第二。

展望未來(lái)，李自學(xué)稱中興公司將研發(fā)領(lǐng)域堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，提升研發(fā)平臺(tái)能力，加大芯片等底層核心技術(shù)投入，完善產(chǎn)品安全機(jī)制。（快科技）

外媒：蘋(píng)果正打造兩款可折疊iPhone預(yù)計(jì)于2022年推出

12月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)在測(cè)試一些可折疊iPhone設(shè)計(jì)，這款手機(jī)的設(shè)計(jì)類似于三星Galaxy Z Flip和三星Galaxy Z Flip 5G。預(yù)計(jì)將在2022年或2023年發(fā)布，將支持5G。

爆料人士Jon Prosser在他最新的視頻中說(shuō)，蘋(píng)果公司確實(shí)正努力在未來(lái)推出一款可折疊的iPhone。這項(xiàng)工作仍處于早期階段。有兩款可折疊設(shè)備，第一款設(shè)備跟之前曝光的一樣，有兩塊顯示屏，屏幕之間有一個(gè)鉸鏈，設(shè)計(jì)類似微軟的 Surface Duo。第二款設(shè)備采用了翻蓋式設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)可參考 Galaxy Z Flip和最新的Moto RAZR。

據(jù)悉這款設(shè)備的外殼正在深圳富士康工廠進(jìn)行測(cè)試，并且屏幕采用由三星提供的可折疊的OLED顯示屏。蘋(píng)果將要決定推出兩種設(shè)計(jì)中的哪一種。Prosser 聲稱蘋(píng)果可能會(huì)在2022年甚至2023年推出這款手機(jī)。（Techweb）

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

12月30日根據(jù)億邦動(dòng)力消息，半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資，投資方為昆侖資本。

公司成立于2012年，致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底制備技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，已建成粉料合成、晶體生長(zhǎng)、切割加工、晶體檢測(cè)的完整產(chǎn)線，年產(chǎn)4-6英寸碳化硅襯底數(shù)萬(wàn)片，是國(guó)際上少數(shù)同時(shí)掌握高純半絕緣襯底和導(dǎo)電型襯底制備技術(shù)的企業(yè)。目前，同光晶體已將高品質(zhì)碳化硅單晶襯底成功應(yīng)用到我國(guó)5G基站建設(shè)中，打破了行業(yè)壁壘，加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。公司的4英寸高純半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造高端射頻芯片，其各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際水平;在導(dǎo)電型襯底方面，同光晶體取得工程化關(guān)鍵技術(shù)突破，其6英寸產(chǎn)品滿足電力電子器件的各方面技術(shù)要求，已具備批量生產(chǎn)條件，并在知名客戶處形成應(yīng)用。

（一）除同光晶體外，科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有2筆融資，分別為極芯通訊和瀚巍微電子。

資料來(lái)源：企查查

(二)發(fā)行市場(chǎng)，新增受理1家公司，7家公司接受首輪問(wèn)詢，1家公司接受第4輪問(wèn)詢，1家公司獲上市委員會(huì)通過(guò)。

資料來(lái)源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

（三）

資料來(lái)源：Wind

二級(jí)市場(chǎng)

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下：

資料來(lái)源：Wind

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