2020.10.28的時(shí)候，我登陸立創(chuàng)商城，搜索stm32f103c8t6，單價(jià)15左右，100片的話(huà)，價(jià)格不到13。

2020.11.5再次登陸，搜索stm32f103c8t6，價(jià)格瘋長(zhǎng)到了20+

瘋了啊！

真的要考慮單片機(jī)型號(hào)的國(guó)產(chǎn)化了！

以下文章轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)：

說(shuō)起MCU，ST（意法半導(dǎo)體）的STM32單片機(jī)十幾年來(lái)已經(jīng)銷(xiāo)售了幾十億顆，在國(guó)內(nèi)幾乎占有50%的市場(chǎng)，會(huì)使用STM32單片機(jī)也基本成為電子工程師的標(biāo)配職業(yè)技能，然而2018年下半年的供貨緊張，以及中興事件，給我們硬件工程師敲了敲警鐘，假如有一天我們必須替換下STM32單片機(jī)，國(guó)產(chǎn)芯有哪些是可以替代的呢？

北京兆易創(chuàng)新-GD32系列

GD32作為中國(guó)32位通用MCU領(lǐng)域的主流之選，以累計(jì)超過(guò)2億顆的出貨數(shù)量、超過(guò)1萬(wàn)的用戶(hù)數(shù)量、20個(gè)系列300余款產(chǎn)品型號(hào)選擇的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居市場(chǎng)前列。GD32使用的是Cortex-M3內(nèi)核，型號(hào)做到了與STM32相同型號(hào)的全兼容，方便替換，主頻頻率更高。

GD32F103是GD早期的產(chǎn)品，GD32E103和GD32F303是對(duì)GD32F103的升級(jí)和優(yōu)化，所以4者是兼容的，雖然內(nèi)核不同，但是通用外設(shè)幾乎很少涉及到內(nèi)核部分，在時(shí)間急迫的情況下可以使用ST的庫(kù)開(kāi)發(fā)。

一、相同點(diǎn)

1）外圍引腳PIN TO PIN兼容，每個(gè)引腳上的復(fù)用功能也完全相同。

2）芯片內(nèi)部寄存器、外部IP寄存器地址和邏輯地址完全相同，但是有些寄存器默認(rèn)值不同，有些外設(shè)模塊的設(shè)計(jì)時(shí)序上和STM32有差異，這點(diǎn)差異主要體現(xiàn)在軟件上修改，詳情見(jiàn)下文。

3）編譯工具：完全相同例如：KEIL 、IAR

4）型號(hào)命名方式完全相同，所以替代只需找尾綴相同的型號(hào)即可，例如：STM32F103C8T6 與 GD32E103C8T6。

5）仿真工具：JLINK GDLINK

二、外圍硬件區(qū)別

三、硬件替換需要注意的地方

從上面的介紹中，我們可以看出，GD32F30/E103系列和STM32F103系列是兼容的，但也需要一些注意的地方。

1）BOOT0必須接10K下拉或接GND，ST可懸空，這點(diǎn)很重要。

2）RC復(fù)位電路必須要有，否則MCU可能不能正常工作，ST的有時(shí)候可以不要。

3）有時(shí)候發(fā)現(xiàn)用仿真器連接不上。因?yàn)镚D的swd接口驅(qū)動(dòng)能力比ST弱，可以有如下幾種方式解決：

a、線(xiàn)盡可能短一些；

b、降低SWD通訊速率；

c、SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。

4）使用電池供電等，注意GD的工作電壓，例如跌落到2.0V~2.6V區(qū)間，ST還能工作，GD可能無(wú)法啟動(dòng)或工作異常。

四、使用ST標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)開(kāi)發(fā)需要修改的地方

1）GD對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)格，配置外設(shè)需要先打開(kāi)時(shí)鐘，在進(jìn)行外設(shè)配置，否則可能導(dǎo)致外設(shè)無(wú)法配置成功；ST的可以先配置在開(kāi)時(shí)鐘。

2）修改外部晶振起振超時(shí)時(shí)間，不用外部晶振可跳過(guò)這步。

原因：GD與ST的啟動(dòng)時(shí)間存在差異，為了讓GD MCU更準(zhǔn)確復(fù)位。

修改：

將宏定義：#define HSE_STARTUP_TIMEOUT （（uint16_t）0x0500）修改為：#define HSE_STARTUP_TIMEOUT （（uint16_t）0xFFFF）

3）GD32F10X flash取值零等待，而ST需要2個(gè)等待周期，因此，一些精確延時(shí)或者模擬IIC或SPI的代碼可能需要修改。

原因：GD32采用專(zhuān)利技術(shù)提高了相同工作頻率下的代碼執(zhí)行速度。

修改：如果使用for或while循環(huán)做精確定時(shí)的，定時(shí)會(huì)由于代碼執(zhí)行速度加快而使循環(huán)的時(shí)間變短，因此需要仿真重新計(jì)算設(shè)計(jì)延時(shí)。使用Timer定時(shí)器無(wú)影響。

4）在代碼中設(shè)置讀保護(hù)，如果使用外部工具讀保護(hù)比如JFLASH或脫機(jī)燒錄器設(shè)置，可跳過(guò)此步驟。

在寫(xiě)完KEY序列后，需要讀該位確認(rèn)key已生效，修改如下：

總共需要修改如下四個(gè)函數(shù)：

FLASH_Status FLASH_EraseOptionBytes（void）;FLASH_Status FLASH_ProgramOptionByteData（uint32_t Address， uint8_t Data）;uint32_t FLASH_GetWriteProtectionOptionByte（void）;FlagStatus FLASH_GetReadOutProtectionStatus（void）;

5）GD與ST在flash的Erase和Program時(shí)間上有差異，修改如下：

6）需求flash大于256K注意，小于256K可以忽略這項(xiàng)。

與ST不同，GD的flash存在分區(qū)的概念，前256K，CPU執(zhí)行指令零等待，稱(chēng)code區(qū)，此范圍外稱(chēng)為dataZ區(qū)。兩者在擦寫(xiě)操作上沒(méi)有區(qū)別，但在讀操作時(shí)間上存在較大差別，code區(qū)代碼取值零等待，data區(qū)執(zhí)行代碼有較大延遲，代碼執(zhí)行效率比code區(qū)慢一個(gè)數(shù)量級(jí)，因此data區(qū)通常不建議運(yùn)行對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的代碼，為解決這個(gè)問(wèn)題，可以使用分散加載的方法，比如把初始化代碼，圖片代碼等放到data區(qū)。

總結(jié)：至此，經(jīng)過(guò)以上修改，在不使用USB和網(wǎng)絡(luò)能復(fù)雜協(xié)議的代碼，就可以使用ST的代碼操作了。

上海靈動(dòng)微電子-MM32系列

MM32系列基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核，產(chǎn)品包括：針對(duì)通用高性能市場(chǎng)的MM32F系列，針對(duì)超低功耗及安全應(yīng)用的MM32L系列，具有多種無(wú)線(xiàn)連接功能的MM32W系列，電機(jī)驅(qū)動(dòng)及控制專(zhuān)用的MM32SPIN系列，以及OTP型的MM32P系列等，同樣的管腳、型號(hào)等與ST全兼容，替換成本非常低。

華大半導(dǎo)體-HC32系列

有國(guó)企背景的HC32系列基于ARM Cortex-M0+及Cortex-M4內(nèi)核，產(chǎn)品包括超低功耗應(yīng)用的HC32L系列和針對(duì)電機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)的HC32M系列，針對(duì)通用市場(chǎng)的高性?xún)r(jià)比HC32F系列，與ST同型號(hào)產(chǎn)品管腳兼容，可以直接替換。

中科芯（CETC）

中科芯的32位MCU產(chǎn)品可批量替換STM32的F103、F030、F031和F051等系列。基于ARM架構(gòu)覆蓋Cortex-M0、M3、M4內(nèi)核八大系列產(chǎn)品，硬件引腳與STM32 P2P兼容，軟件采用寄存器級(jí)兼容設(shè)計(jì)，對(duì)于已經(jīng)使用ST系列MCU開(kāi)發(fā)完成的程序，HEX文件可直接燒錄到中科芯對(duì)應(yīng)型號(hào)的MCU中即可運(yùn)行，無(wú)需過(guò)多改動(dòng)。

雅特力（Artery）

雅特力的AT32F403A/F407/ F413/ F415/F421系列，可批量替換STM32的F030、F303、F103、F107、F072、F401和F411等系列，其產(chǎn)品硬件引腳與STM32 P2P兼容，軟件高度兼容，由于內(nèi)核、SRAM、外設(shè)等性能相比STM32大幅度提升，AT32可一顆取代多顆STM32，另外還獨(dú)有安全性&二次開(kāi)發(fā)功能： security Lib，更寬的工作溫度：-40~105度。

中微股份（CMSemicon）

中微股份的高性能低功耗高集成全領(lǐng)域的MCU，可批量替換STM32F030/031系列、STM32G030/031系列和STM32L031/051系列。

航順（Hangshun）

航順已量產(chǎn)基于ARM Cortex-M0及Cortex-M3 內(nèi)核的MCU產(chǎn)品包括：通用高性能市場(chǎng)的HK32F103家族，HK32F030/031/03X家族，存儲(chǔ)器EEPROM家族。2019年即將推出的超低功耗7nA及安全應(yīng)用的HK32L家族以及具有多種無(wú)線(xiàn)連接功能的HK32W/B家族，以滿(mǎn)足客戶(hù)多元化需求。

國(guó)產(chǎn) 芯任重道遠(yuǎn)

國(guó)產(chǎn)芯片在國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)的占有率在2%左右，市場(chǎng)非常低，還有很大的進(jìn)步空間。以GD32為代表的國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商的崛起勢(shì)必沖擊ST，但是我們也必須看到與ST之間的差距，產(chǎn)品線(xiàn)不完整，產(chǎn)品性能以及穩(wěn)定性還不能完全與其匹敵，未來(lái)5年能搶下多少份額，我們拭目以待。

責(zé)任編輯：xj