此前有報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進的制程，比如7nm、5nm。

今日，TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%代工，主要在臺積電與聯電投片。

據悉，Intel 2021年正著手將酷睿i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm，預計下半年開始量產。

此外，Intel中長期也規劃將終端CPU交由代工，預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

TrendForce表示，Intel擴大產品線代工除了可維持原有IDM的模式（垂直整合制造，指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦），也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出。

同時憑借臺積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統整合芯片（SoIC）等先進封裝技術優勢。

除了能與臺積電在既有的產品線進行合作外，產品制造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進制程節點上站在同一水平。
責編AJX