就發(fā)展來看，未來我國封裝技術(shù)不斷更新，先進封裝技術(shù)應(yīng)用需求不鉆增長，進而促使引線框架行業(yè)向高端化、多樣化發(fā)展，產(chǎn)品設(shè)計向IDF、多排、MTX方向發(fā)展。

引線框架是一種用作集成電路芯片載體，且能夠借助鍵合絲使芯片內(nèi)部電路引出端通過內(nèi)引線實現(xiàn)與外引線的電氣連接，最終形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，是芯片封裝的基礎(chǔ)框架。在半導體中，引線框架起到穩(wěn)固芯片、傳導信號、傳輸熱量等作用，需要擁有較高的耐熱性、耐腐蝕性、導電性、導熱性等性能。

引線框架的需求主要來源于芯片封裝，我國芯片封裝主要采用傳統(tǒng)技術(shù)（DIP、SOP、PLCC），先進封裝技術(shù)（SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA）尚未完全掌握，而國外發(fā)達國家封裝技術(shù)較為先進，目前先進封裝技術(shù)滲透率較高。就發(fā)展來看，未來我國封裝技術(shù)不斷更新，先進封裝技術(shù)應(yīng)用需求不鉆增長，進而促使引線框架行業(yè)向高端化、多樣化發(fā)展，產(chǎn)品設(shè)計向IDF、多排、MTX方向發(fā)展。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2025年中國引線框架行業(yè)應(yīng)用市場需求及開拓機會研究報告》顯示，近幾年，受人工智能、5G商業(yè)化的推動，全球半導體封裝需求增長，2019年全球半導體封裝材料規(guī)模約為192億美元，其中引線框架占比為22%，規(guī)模約為42億美元。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國芯片封裝行業(yè)快速發(fā)展，2019年我國半導體封裝材料規(guī)模約為55億美元，其中引線框架市場規(guī)模約為12美元，預計未來幾年，隨著半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，我國引線框架市場規(guī)模仍將保持增長趨勢，到2024年市場規(guī)模達到120億元，年復合增長率為9%。

就生產(chǎn)方面來看，全球引線框架主要供應(yīng)商為日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)，代表企業(yè)有三井、新科、順德、日立、先進、三星、康強、易能達、華龍豐山等，三井在全球市場中占比最高，約為15%左右，康強為我國引線框架材料領(lǐng)域第一家上市公司，公司引線框架、鍵合絲等主要產(chǎn)品，目前已經(jīng)覆蓋了我國六成以上的封測廠家，市場占比較高。

\分析人士表示，隨著5G商業(yè)化、人工智能等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，終端機器人、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)對于芯片性能要求提升，先進封裝技術(shù)市場需求持續(xù)攀升，為滿足封裝需求，未來引線框架產(chǎn)品也逐漸向高端化、多樣化發(fā)展。在生產(chǎn)方面，引線框架行業(yè)發(fā)展多年，市場集中度較高，已經(jīng)形成龍頭競爭趨勢，未來新進入企業(yè)發(fā)展機遇較小。

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