眾所周知，在我國集成電路產業鏈中，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，資本也更加向封測產業傾斜。國內一線梯隊的封測廠不僅通過資本市場募集資金增加生產線、進行技術和產品的升級改造以提升產品產能、質量和技術水平，還通過收購兼并的方式實現了產能的大幅提升和技術的升級迭代；同時也有一些封測廠緊跟其后，借力科創板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測廠也在尋找發展良機。我國半導體封裝測試市場的一片“暖意”讓眾多企業在該領域紛紛發力，那么他們都有哪些新目標新規劃呢？

國內封測廠商情況一覽

集成電路封裝測試行業具有資本密集、技術更新快的特點，規模及資本優勢至關。隨著近年來同行業公司通過并購整合、資本運作不斷擴大生產規模，封測行業集中度顯著提升。這從國內前十大封測廠商的營收中可以體現的淋漓盡致。

從前十大封測廠2019年的營收來看，排在前三位的長電科技、通富微電以及華天科技的營收遠遠超過第四名以后的企業，整體來看，我國本土封測除了這三大廠商外，規模都偏小。可以看到后5名的營收都相對較少，體量在幾億元人民幣左右。

不過，當前國內主要封測廠商已日漸掌握先進封裝的主要技術，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業競爭。隨著5G通訊網絡、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯網的需求和技術不斷發展，市場需求不斷擴大，更利于國內封測廠商的進一步延伸布局。

根據Accenture預計，到2026年全球5G芯片市場規模將達到224.1億美元，為國內封裝企業提供良好的發展機會。汽車電子應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環節的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業內企業也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發展。前瞻預計，到2023年，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。

摩爾定律及先進制程一直在推動半導體行業的發展，封裝行業也需要新的技術來支持新的封裝需求，如高性能2.5D/3D封裝技術、晶圓級封裝技術、高密度SiP系統級封裝技術、高速5G通訊技術以及內存封裝技術等將會成為接下來封裝行業跟進產業潮流的主流技術及方向。

雖然我國封裝測試產業取得了一定進展，在國際也都有一席之地，但是從全球范圍看，我國在半導體先進封裝測試領域的發展仍是任重道遠。為此，各大封測廠尤其長電科技等封測廠商也正在向更高階的封裝工藝、更強的產能上邁進。

向高端進軍的頭部OSAT廠商們

首先要說下什么是OSAT？OSAT，全稱為Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，字面意思就是「外包半導體（產品）封裝和測試」，是為一些Foundry公司做IC產品封裝和測試的產業鏈環節。

國內OSAT代表性廠商主要包括長電科技、通富微電、華天科技以及晶方科技。長電科技為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業，根據拓璞產業研究院統計，2020年一季度長電科技在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%；2019年，通富微電實現營業總收入82.67億元，同比增長14.45%，連續兩年收入規模位列國內行業排名第二、全球行業排名第六。華天科技2019年銷售收入為81億元，排在中國大陸封測業第三位。

由于封裝測試行業具有客戶黏性大的特點，企業間的收購可以給公司帶來長期、穩定的業務。近年來，借力資本市場，長電科技、通富微電、華天科技等國內上市公司取得了快速發展。盡管目前內資封裝測試企業在先進封裝技術上銷售占比還比較低，但已取得了實質性突破，逐步縮小了與外資廠商之間的技術差距，極大地帶動了我國封裝測試行業的發展。

長電科技2015年收購星科金朋后，吸收了一批國際化專業人才，公司也擁有如Fan-out、雙面封裝SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封裝技術能力。而且這幾年長電科技業務快速增長，公司的封裝產品已獲得歐洲、北美等地區國際一流公司的認可，半導體凸塊產品已應用在國際TOP10手機廠商的產品中。

2020年8月，長電科技發布的預案中指出，非公開發行擬募集資金總額不超過50億元，主要用于年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目和年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。其中，年產36億項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產品的生產能力。年產100億項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產品的生產能力。

根據Yole預測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規模將達到53億美元，復合增長率為11.3%。面對強勁的市場需求及巨大的市場機遇，長電聚焦于高密度封裝領域，通過上述兩個募投項目的實施，長電科技能夠進一步發展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設備、大數據、汽車電子等終端應用對于封裝的需求，進一步推動5G技術在中國商用領域的發展。

排在第二的通富微電通過并購通富超威蘇州和通富超威檳城，并與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，進一步增強了公司在客戶群體上的優勢。同時在技術層面，公司下屬企業通富超威蘇州成為國家高端處理器封測基地，打破了國外壟斷，填補了我國在CPU、GPU封測領域的空白。

2020年11月24日，通富微電發布公告稱，公司審議通過了《關于簽訂的議案》，募集資金總額為人民幣32.7億元。據公告信息顯示，此次募集資金主要用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。

在去年2月通富微電發布的定增預案中也顯示，該集成電路封裝測試二期工程項目建成后，形成年產集成電路產品12億塊（其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力。車載品智能封裝測試中心建設項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產能力。高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目建成后，形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力。

目前新興產業、智能產業的發展對集成電路產品的要求越來越高。雖然通富微電大部分產品技術比較成熟，具備豐富生產經驗，但為了應對個別的新技術、新工藝、新產品在產業化過程中出現一些波折或反復，所以公司通過引進高層次研發人才、并購高端封測資產，主攻技術含量高、市場需求大的新產品。

華天科技原本是一家傳統集成電路行業的封裝企業，上市后，努力向中高端封裝及先進封裝領域升級，并在全國進行布局。公司的主要生產基地在天水、西安、昆山以及Unisem，后又增加了南京基地。2020年7月南京一期正式投產并順利運行，目前已進入二期實施階段。公司將根據目前市場情況及客戶需求，加快推進南京公司二期項目建設。

據了解，華天科技的南京基地主要規劃為存儲器、MEMS等集成電路產品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。存儲器作為未來國內集成電路產業重要增長點，存儲器封裝也成為集成電路最大的應用領域。公司經過多年的研究開發，已掌握從低容量到大容量存儲器的封裝技術，實現了Nor Flash、3D NAND、DRAM產品的批量封裝。

受益于國產替代加速，行業景氣度提升，集成電路行業三季度繼續延續二季度較好的景氣度。目前，華天科技天水、西安、昆山、南京及Unisem生產基地訂單飽滿，生產線處于滿負荷運行。

此外，晶方科技也值得一提。晶方科技為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術的開發者，同時具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。通過整合收購的智瑞達科技資產與技術，并將之與公司既有封裝技術的有效融合，公司的技術全面性與延伸性得到進一步提升。

其在2020年3月份發布了募資公告，本次募集資金投資項目用于建設集成電路12英寸三維TSV及扇出型模塊生產項目，是在公司現有業務基礎上，向汽車電子、智能制造、3D傳感等高端應用領域擴張的重要發展戰略。

通過IPO蓄力的封測廠們

除了頭部封測廠在大刀闊斧的迎接新市場帶來的新變革之外，國內還有一些封測廠正在通過科創板IPO加快前進的步伐。在這其中，就包括2020年12月31日科創板IPO過會的藍箭電子，2020年11月11日科創板上市的利揚芯片，以及11月9日科創板IPO過會的氣派科技。

藍箭電子的前身為藍箭有限，藍箭有限的前身為佛山市無線電四廠，為全民所有制企業，1998年經批準改制為有限責任公司。藍箭電子也屬于半導體封測廠商（OSAT），在從事自有品牌半導體器件制造的同時，也為Fabless和IDM等提供半導體封裝和測試（OEM模式）。

由上圖可以看出，在封裝領域，2012年前，藍箭掌握分立器件封裝技術。藍箭電子成立以來，逐步涉足集成電路產品制造及封裝測試。同時不斷提升封裝技術水平，積極投入研發力量，探索先進封裝技術。

據藍箭電子的招股書中透露，其募集資金項目預計總投資額為5億元，資金項目包括先進半導體封裝測試擴建項目及研發中心建設項目。另外，藍箭電子目前在研項目包括基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開關器件封裝關鍵技術研究等多項重點項目，未來還將研發基于CSP、FlipChip、FanOut/In、3D堆疊等先進封裝技術的研究以及基于BGA、SIP、IPM、MEMS等先進封裝平臺的研究。

去年科創板上市的利揚芯片是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，其主營業務包括集成電路測試方案開發、12 英寸及8 英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務，主要為指紋識別芯片做測試，在全球指紋識別測試市場市占率達 20%。2020年9月22日利揚芯片首次公開發行股票募集資金總額為人民幣5.36億元，本次公開發行股票募集資金投資項目及募集資金使用計劃用于芯片測試產能建設項目、研發中心建設項目等。

另外一家闖關IPO的封測廠商氣派科技的封裝測試主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計超過120個品種。其IPO招股書中顯示，氣派科技本次擬公開發行不超過2，657萬股A股，募集資金4.86億元，扣除發行費用后將投資于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目和研發中心（擴建）建設項目。本次募集資金投資項目達產后將新增產能16.1億只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增產能分別為10億只、2.2億只、2.4億只。

尋求良機的“小而美”的第三方封測廠

除了專業的OSAT，集成電路產業鏈中還存在第三方專業測試廠商、封測一體公司、晶圓代工企業等模式的廠商，這3類廠商都能對外提供晶圓測試或者芯片成品測試服務，都是服務于芯片設計公司。相比于其他幾類，國內第三方專業測試廠商起步較晚，分布較為分散且規模較小。但隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預算，加上出現產能不足的情況，尤其是近期半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，后段封測產能同樣出現嚴重短缺情況，這就使得獨立測試業迎來發展良機。

這些“小而美”的第三方封測廠他們所提供的測試服務不盡相同，打法也各有千秋，有的只提供封裝，有的只提供測試，有的封測一體。譬如深科技旗下的高端存儲器封裝測試企業沛頓科技，上文所提到的在全球指紋識別測試市場市占率達 20%的利揚芯片，功率器件封測廠華隆微電，以及提供工程批快封和SiP封裝的摩爾精英，專注電源管理芯片封測的芯哲科技等等。

沛頓科技原是美國金士頓科技于國內投資建設的外商獨資企業，后被深科技收購。沛頓科技主要從事高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試服務。目前沛頓科技已實現動態存儲顆粒DDR4、 DDR3的批量生產，每月封裝測試產量達5000萬顆以上，并具備LPDDR4、LPDDR3和固態硬盤SSD的量產能力，每月封裝測試產能可達600萬顆。

2020年4月2日，深科技發布公告稱，其全資子公司沛頓科技與合肥經濟技術開發區管理委員會簽署了《戰略合作框架協議》。公告顯示，沛頓科技或關聯公司在合肥經開區投資建設集成電路先進封測和模組制造項目，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業務。項目預計總投資不超過100億元人民幣，占地約178畝，一次性規劃，分期建設，具體投資金額及規模尚需以政府有權機構備案批復為準。

第三方封測廠中還有一家的打法也比較獨特，為了加快芯片打樣驗證速度，解決芯片工程批封裝的設計和生產需求，摩爾精英從2018年開始自建快速封裝中心，為客戶提供全流程一站式的芯片封裝服務，2019年開業后就一直滿產，服務了上千家芯片設計公司及科研院校，現在每個月要交付300批的工程批封裝產品。

據了解，摩爾精英的一期合肥快封線月產能1KK，可以滿足多個客戶的工程批和快封需求。再加上其SiP業務這幾年快速發展，開發方案逐步進入成熟量產期。2021年，摩爾精英規劃新建SiP封裝工程中心，自建工廠和產能，并與其在今年并購的海外ATE測試設備協同聯動，保證產品驗證調試期快速響應客戶需求，建成后將提供年產近億顆的SiP封測產能。

寫在最后

除了上文所談到的封測廠商之外，國內還有許多家封測廠在為我國封測產業添磚加瓦。當前大陸封測企業率先躋身全球集成電路產業鏈分工，無論是頭部封測大廠商還是“小而美”的第三方封測廠，都充分享受全球半導體行業增長帶來的行業紅利。在全球封測行業穩健增長的大環境下，作為國產化成熟度最高的環節，借助資本的東風，大陸廠商份額還將持續提升。
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