加速半導(dǎo)體戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，英唐智控?cái)M1．68億元控股上海芯石

英唐智控發(fā)布公告稱(chēng)，公司與SiC研發(fā)平臺(tái)上海芯石簽訂了《認(rèn)購(gòu)協(xié)議》，與其大股東簽訂了《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，擬以總價(jià)1．68億元，通過(guò)認(rèn)購(gòu)及受讓合計(jì)獲得上海芯石689．82萬(wàn)股股份，占其總股本的40%，為第一大股東，并實(shí)現(xiàn)對(duì)上海芯石的控股。英唐智控表示，公司將以英唐微技術(shù)和上海芯石為平臺(tái)，通過(guò)持續(xù)的人才吸收培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)布局，不斷加強(qiáng)公司在SiC等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)計(jì)及制造能力。

三大業(yè)務(wù)市占率快速提升，中科創(chuàng)達(dá)2020年凈利預(yù)增80%-90%

中科創(chuàng)達(dá)發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告，該公司2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為4．28億元-4．52億元，同比增長(zhǎng)80%-90%。關(guān)于此次業(yè)績(jī)變動(dòng)，中科創(chuàng)達(dá)表示，作為智能操作系統(tǒng)技術(shù)平臺(tái)廠(chǎng)商，公司業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。受益于智能手機(jī)、智能汽車(chē)、智能物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率的持續(xù)快速提升，報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)超過(guò) 40%，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)超過(guò) 100%。

產(chǎn)品訂單快速增加，芯源微2020年凈利預(yù)增60．54%到81．04%

芯源微發(fā)布2020年年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，該公司預(yù)計(jì) 2020 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 4，700 萬(wàn)元到 5，300 萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加1，772．41 萬(wàn)元到 2，372．41 萬(wàn)元，同比增加60．54 %到81．04 %左右。值得關(guān)注的是，不久前，芯源微在投資者調(diào)研時(shí)表示，公司前道涂膠顯影機(jī)與國(guó)際光刻機(jī)聯(lián)機(jī)的技術(shù)問(wèn)題已經(jīng)攻克并通過(guò)驗(yàn)證，可以與包括ASML、佳能等國(guó)際品牌以及國(guó)內(nèi)的上海微電子（SMEE）的光刻機(jī)聯(lián)機(jī)應(yīng)用。

賽微電子：MEMS國(guó)際代工線(xiàn)預(yù)計(jì)2季度正式生產(chǎn)，下半年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能5000片晶圓

近日，賽微電子發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息，該公司自2020年9月底，其8英寸MEMS國(guó)際代工線(xiàn)建成并達(dá)到投產(chǎn)條件。此后至今，公司北京產(chǎn)線(xiàn)一直在結(jié)合內(nèi)部驗(yàn)證批晶圓的制造情況，調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線(xiàn)，并繼續(xù)做好人員、技術(shù)、工藝、生產(chǎn)、保障等各方面的工作，同時(shí)推進(jìn)整座工廠(chǎng)建筑的竣工驗(yàn)收工作。根據(jù)公司當(dāng)前實(shí)際建設(shè)情況與生產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)2021年2季度實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn)，2021年下半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5000片晶圓，2022年實(shí)現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10，000片晶圓;2023年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1．5萬(wàn)片晶圓，2024年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓，2025年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2．5萬(wàn)片晶圓，2026年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)3萬(wàn)片晶圓。

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