盡管驍龍888已經(jīng)開始在2021年的旗艦手機(jī)上出現(xiàn)，但驍龍865+至驍龍888的中間型號(hào)卻在近期頻繁傳出消息，一款型號(hào)為銷量870的移動(dòng)新品近期頻繁出現(xiàn)在vivo、OPPO、索尼等部分機(jī)型的跑分測(cè)試中，如今又有更詳細(xì)的配置曝光。

據(jù)外媒介紹，這款暫定名為驍龍870的5G移動(dòng)平臺(tái)在硬件支持方面與驍龍865和865+基本一致，性能方面有小幅升級(jí)。它將原有的CPU大核Cortex-A77提升至3.19GHz，超過了麒麟9000的3.13GHz主頻（驍龍865主頻2.84GHz，驍龍865+主頻3.1GHz）。

高通驍龍870采用是臺(tái)積電7nm（N7P）工藝制造，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1個(gè)大核和3個(gè)中核采用的是A77架構(gòu)，4個(gè)小核采用的是A55架構(gòu)。其他方面，驍龍870的GPU也是頻率升級(jí)后的Adreno 650，基帶依然為X55 Modem。

高通驍龍865+、870和888的GeekBench跑分如下：

高通驍龍865+單核1000，多核3450

高通驍龍870 單核1025，多核3500

高通驍龍888 單核1130，多核3810

可以看到，高通驍龍870的跑分?jǐn)?shù)據(jù)與驍龍865+基本一致，并無太大實(shí)質(zhì)提升。雖然消息眾說紛紜，但這樣一款幾乎沒有提升的產(chǎn)品，高通也沒必要將其發(fā)布，或者驍龍870僅僅只是驍龍865+的另一個(gè)初期名稱，總之，驍龍870這款產(chǎn)品大概率不會(huì)在市場(chǎng)上出現(xiàn)。
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