1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。

目前為止，市面上幾大主要手機SoC供應(yīng)商都已經(jīng)發(fā)布了其2021年的最新力作，包括高通驍龍888/870，三星Exynos 1080/2100，麒麟9000。不過可以發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200，不論是從產(chǎn)品層面還是市場策略，都沒有直接硬杠競爭對手，而是選擇穩(wěn)打穩(wěn)扎的方式。

從聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的發(fā)布來看，可以窺探到聯(lián)發(fā)科與前作天璣1000系列的高調(diào)不一樣，利用精準的刀法與降維打擊，更利于聯(lián)發(fā)科在存量4G手機市場向5G過渡中獲得更多營收與市場份額。

穩(wěn)打穩(wěn)扎，功耗重點優(yōu)化

天璣1200和1100的各項參數(shù)這里就不再贅述了，可以查看官方給出的配置參數(shù)圖。相比較2020年的天璣1000+，其在性能、功耗、通信、AI、游戲等方面都有不同程度的提升。

首先在CPU部分，天璣1200選擇了ARM非定制架構(gòu)中最新的Cortex A78架構(gòu)，采用 6nm制程，超級大核主頻拉高到了3.0GHz，再加上三顆2.6GHz頻率大核，能效核心的主頻達到了2.0GHz。對比天璣1000+在性能上提升了22%，在能效上減少了25%。

GPU方面相對比較保守，仍然選擇了Mali-G77內(nèi)核，不過由于對比天璣1000+選擇的7nm制程，天璣1200制程提升，因此GPU的頻率略有上升。對比目前已經(jīng)公布的2021年最新旗艦芯片來看，天璣1200的GPU方面是沒有優(yōu)勢的，不過能夠略微超過驍龍865+的GPU性能，因此應(yīng)對當(dāng)下的主流游戲相信不會有太大問題。

在影像體驗上，天璣1200支持急速夜拍和超級全景夜拍，相比較于天璣1000+夜拍速度提升了20%。聯(lián)發(fā)科的重要技術(shù)合作伙伴虹軟科技的邱雙忠表示，“本次和聯(lián)發(fā)科的合作旨在改善低光場景下的PMK（定義為lowlight PMK），聯(lián)發(fā)科負責(zé)對硬件底層設(shè)計的改善，虹軟負責(zé)通過對算法模型的優(yōu)化設(shè)計，幫助用戶在低光場景下也能獲得高質(zhì)量和準確的拼接結(jié)果，并對噪聲和細節(jié)進行大幅度的提升。”

聯(lián)發(fā)科還支持領(lǐng)先的4K HDR視頻技術(shù)，能實現(xiàn)三次曝光融合處理。以及AI人虛化、多景深智能對焦、AI流媒體畫質(zhì)增強等技術(shù)，以及AI SR轉(zhuǎn)HDR視頻的畫質(zhì)增強技術(shù)，可完全輸出Staggere HDR視頻效果，增加用戶的HDR視覺效果體驗。

功耗方面也是聯(lián)發(fā)科一直強調(diào)的。據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200的性能優(yōu)異分別體現(xiàn)在以下4點：冷啟動速度與眾多友商旗艦機相比速度提升了9%-34%；下載安裝速度比其他的友商旗艦機速度提升了14%-37%；GPU性能對比天璣1000+性能提升了10%-13%；APU性能對比友商旗艦機性能提升了43%-90%。

聯(lián)發(fā)科5G UItraSave一直是聯(lián)發(fā)科所強調(diào)的低功耗5G聯(lián)網(wǎng)，眾所周知，5G手機聯(lián)網(wǎng)因為頻段、射頻功耗等原因，其要比4G手機整體功耗要大得多，要令用戶“無痛”過渡到5G手機，功耗的控制顯得異常重要。

天璣1200的5G速度相比友商旗艦高40%，下載峰值速率為4.7Gbps，上行峰值速率為2.5Gbps。省電方面，MediaTek的5G UltraSave 使用智能SA量測排程與智能SA/NSA混合搜網(wǎng)策略，SA/NSA表現(xiàn)更省電。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)，輕載功耗比競品分別降低了40%和35%，重載功耗分別降低了46%和43%。

在發(fā)布會后聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男接受采訪后表示：“天璣1200會在臺積電6nm的制程上有穩(wěn)定和更好的表現(xiàn)，結(jié)合最新的ARM的CPU架構(gòu)優(yōu)化，可以達到性能和能效最好的平衡，也會帶給消費者最好的體驗?！?/p>

“現(xiàn)在高端手機SoC設(shè)計的一大挑戰(zhàn)是功耗，性能拉得太高，功耗就會很難控制，針對制程尋找性能和功耗的最佳平衡點，而天璣1200選擇臺積電6nm制程便是這樣的原因?！崩羁∧醒a充。

精準刀法，最佳平衡

一款成功的手機SoC產(chǎn)品，從來都不是只是堆料那么簡單，而是還要考慮功耗、成本、市場需求等多方面的因素。

從2020年下半年開始，各家手機芯片廠商就開始了激烈的5nm芯片角逐，蘋果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級5nm移動處理器，一時搶盡了風(fēng)頭。

有人難免拋出了疑問，既然天璣1200是聯(lián)發(fā)科2021年發(fā)布的最新旗艦芯片，為何沒有采用5nm制程？“5nm的芯片研發(fā)規(guī)劃正在進行，聯(lián)發(fā)科是不會掉隊的?！崩羁∧懈嬖V記者。

首先需要明確的是，天璣1200雖然定位屬于旗艦芯片，但是在外界看來產(chǎn)品性能上它要比競爭對手還是要低了那么一些。不過是否這樣就不能打？并不是，相比較2020年眾多采用臺積電7nm制程的旗艦芯片來說，天璣1200采用6nm制程仍然有著一個不錯的工藝基礎(chǔ)，能夠針對上一年的旗艦SoC不足的部分有針對性進行優(yōu)化。

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示：“6nm會帶來研發(fā)成本的成倍增長，要發(fā)揮出先進制程的優(yōu)勢，架構(gòu)設(shè)計也非常重要，要讓架構(gòu)能發(fā)揮出CPU、GPU、ISP、AI等各部分的優(yōu)勢。”

這透露出兩點的信息，一是6nm制程相比較5nm制程要更加成熟，其成本優(yōu)勢明顯。二是聯(lián)發(fā)科芯片更看中架構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化，需要做到性能、功耗、成本三者的平衡。

天璣1200產(chǎn)品層面來看，更注重在AP、AI、網(wǎng)絡(luò)能力上的提升優(yōu)化，而其GPU和APU的性能并沒有明顯的差別，更多可以看作是在原旗艦基礎(chǔ)上的優(yōu)化。

相比較競爭對手從7nm躍升到5nm工藝制程的變化革新，天璣1200可能更多只是升級優(yōu)化層次，瘋狂堆料從來都不是聯(lián)發(fā)科所追求的，因此它需要對自家規(guī)劃的真正旗艦SoC做刀法，才能更好兼顧成本、功耗、市場需求。

從目前已經(jīng)上市搭載5nm芯片的產(chǎn)品來看，頻頻傳出了功耗過高而導(dǎo)致“翻車”的情況。網(wǎng)上實測數(shù)據(jù)顯示，采用5nm制程的旗艦芯片確實相對7nm制程的旗艦芯片，在單核、多核和圖形處理能力上至少有20％-40％的提升，可是性能提升的代價便是功耗上升比例增大。

有人認為，以ARM最新推出的內(nèi)核為例，Cortex-X1內(nèi)核偏離了ARM以往追求功耗和性能平衡的思路，單純的追求極致性能，這可能會是導(dǎo)致功耗不受控制的原因之一。此外由于軟硬件匹配定原因，目前眾多手機的應(yīng)用運行，絕大多數(shù)情況是用不上Cortex-X1，更多時間它均處于待機的狀態(tài)，這也會導(dǎo)致部分5nm芯片功耗控制不佳。

不可否認，5nm會是目前最先進的制程，不過按照聯(lián)發(fā)科天璣1200的產(chǎn)品定義來看，太早用上5nm制程并不是一個明確之選，成本偏高且工藝尚未完全成熟。

降維打擊，搶占市場

可能在大部分行業(yè)的人員心中，天璣1200并不能算是一顆真正的2021年的旗艦芯片，畢竟沒有用上5nm制程，還有并沒有使用Cortex-X1和Mali G78等最先進的IP，性能只是針對性優(yōu)化提升。

不過這或許正是目前市場上正正需要的一款手機芯片產(chǎn)品，為什么這么說呢？首先從產(chǎn)品層面來說，天璣1200整體感覺是穩(wěn)扎穩(wěn)打但又面面俱到，沒有在配置上過于激進，一定程度上保證了這顆芯片的穩(wěn)定性，不會出現(xiàn)翻車的情況。此外雖然放棄了某些市場營銷的噱頭，但是在一定的制程升級下的AI、5G網(wǎng)絡(luò)能力的提升，仍然能夠給予消費者不俗的表現(xiàn)，把性能、功耗、成本三者做到更佳的平衡。

回顧2020年，聯(lián)發(fā)科在年初部署天璣1000+的時候其實并不順利，不過隨著iQOO Z1、Redmi K30等產(chǎn)品陸續(xù)上市并獲得不錯的成績，聯(lián)發(fā)科才放下心頭大石。雖然天璣1000+作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯片，搭載該芯片的產(chǎn)品仍然被賣成中端機2000-3000元的價位，但是這無礙聯(lián)發(fā)科能夠在激烈的5G市場獲得了一席位。

2020年12月底，市場研究機構(gòu)CounterPoint發(fā)布了2020年第三季度全球智能手機芯片市場的份額數(shù)據(jù)。在這個季度，聯(lián)發(fā)科以31%的份額，超過高通的29%，成為全球第一大智能手機芯片供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全接受會后采訪坦言：“聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)30%以上的增長，很大的部分是來源于手機芯片的大幅增長，得益于于市場從4G向5G的快速轉(zhuǎn)換，包括了中國大陸、北美洲、歐洲。這些地區(qū)的5G快速部署能讓我們獲得了發(fā)展的紅利?！?/p>

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達48.1%，海思受到美國制裁等因素影響，全年同比萎縮17.5%。

CINNO Research認為，聯(lián)發(fā)科成功突圍，得益于天璣800、天璣720兩大中端平臺，其中天璣800市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。此外聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開國產(chǎn)四大品牌的支持，2020年“HOVM”四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達22.6%。

顯然，聯(lián)發(fā)科在2020年的快速增長，源于聯(lián)發(fā)科較為完善的產(chǎn)品布局，從天璣1000+、天璣820、天璣720等芯片牢牢掌握著中高端和中端的5G市場，當(dāng)然這與競爭對手中端價位上可打的產(chǎn)品不足也有關(guān)系。聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片市場的競爭對手在中高端市場布局產(chǎn)品線較為單一，層次也不足夠，而且定位旗艦的天璣1000+常被OEM廠商拿來降維打擊對方的中端產(chǎn)品，在成本和性能優(yōu)勢上明顯。

有不少人笑稱，天璣1200沖擊旗艦高端的愿望可能又要落空。實際天璣1200從誕生之初便明顯并不是以競爭對手5nm產(chǎn)品為主要目標，它要打的是從7nm提升到5nm之間的那層級的市場產(chǎn)品。即使面對競爭對手的中端產(chǎn)品，天璣1200以旗艦定位和不俗的性能，依然能夠不落下風(fēng)。

從市場角度來看，在去年天璣1000+成功進入高端市場之后，此次聯(lián)發(fā)科推出的更為強大的天璣1200有望進一步站穩(wěn)高端市場。中美貿(mào)易戰(zhàn)和華為事件都令整個中國科技產(chǎn)業(yè)對于供應(yīng)鏈的安全更為注重，從強化供應(yīng)鏈的角度來看，國內(nèi)主要手機品牌必定會選擇更為多樣的供應(yīng)鏈策略，盡量降低美系元器件的采購，保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全。這意味著可能手機廠商會有意分散手機芯片的供應(yīng)，聯(lián)發(fā)科便成為他們降低高通芯片依靠的好選擇。

此外除卻供應(yīng)鏈安全，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定也是考量的因素。2020年下半年出現(xiàn)了晶圓芯片代工產(chǎn)能的緊缺，其波及的范圍是全行業(yè)的，因此分散供貨也是能夠做好供應(yīng)鏈體系管控的重要一環(huán)。

當(dāng)然不能忽略的是，自華為2020年被美國制裁封印，麒麟芯片不能生產(chǎn)制造，榮耀剝離，華為手機市場份額大幅萎縮，其所空出來的一大部分市場便成為了各家手機品牌搶奪的目標。加上隨著5G網(wǎng)絡(luò)的逐步完善，4G向5G過渡，5G手機普及潮和換機潮也必定會在2021年逐漸顯現(xiàn)，這更需要大量滿足不同消費者層級的產(chǎn)品出現(xiàn)，這都會是新一年的機會所在。

對于2021年的5G市場，徐敬全表示，今年全球?qū)⒂谐^200家運營商提供5G服務(wù)，預(yù)計5G手機出貨將達5億臺。因此，聯(lián)發(fā)科也非?？春媒衲晏飙^系列5G芯片的市場表現(xiàn)。

根據(jù)臺灣媒體此前的報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長。預(yù)計2021年上半年，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片出貨量將達8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

或許天璣1200在產(chǎn)品性能上相較競爭對手的5nm芯片產(chǎn)品略處于下風(fēng)，可是綜合考量成本、功耗，其能夠做到降維打擊對手。此外在目前眾多有利的外部市場環(huán)境因素當(dāng)中，如5G手機普及紅利，華為榮耀市場壓縮產(chǎn)生的空缺，OEM廠商追求供應(yīng)鏈分散以求安全和穩(wěn)定，聯(lián)發(fā)科的預(yù)計會有持續(xù)增長的市場表現(xiàn)。

對比競爭對手從高往下的打法，聯(lián)發(fā)科更多是走穩(wěn)打穩(wěn)扎的路，以中高端產(chǎn)品率先搶占市場。天璣1200對于聯(lián)發(fā)科市場情況來說，它會是最合適的產(chǎn)品，而定位更高端采用5nm制程的天璣2000或許已經(jīng)在路上了。
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