盡管PC一向被視為夕陽產(chǎn)業(yè)，但2020年的疫情，卻給它帶來了一波逆勢增長。IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PC總出貨量突破了3億，同比大漲13.1%。而在PC芯片行業(yè)，英特爾依然是絕對的主導者。雖然微軟和英特爾Wintel已經(jīng)逐漸褪去光環(huán)，但英特爾依然是PC處理器的代名詞。

前陣子，英特爾公布了2020年財報，全年營收達到了創(chuàng)紀錄的779億美元，PC相關(guān)業(yè)務(wù)占了大部分。與此同時，英特爾在財報會議上透露，未來將開展更多外包計劃，讓其他晶圓廠代工英特爾芯片。這番表態(tài)無疑證實了之前的傳言——英特爾在與臺積電三星接觸，準備用上他們的先進工藝制程。

我們都知道，英特爾一向都用自家的晶圓代工廠，芯片自主制造能力也是英特爾在PC芯片上的核心優(yōu)勢。如今，在芯片制造上尋求代工廠的幫助，是否意味著英特爾終于低頭認輸，甚至放棄對先進工藝的進一步追求，而臺積電笑到了最后？

英特爾掉隊了

網(wǎng)絡(luò)上，關(guān)于英特爾的工藝制程，一直有個“14nm++++”的梗。2015年開始，英特爾14nm工藝投入使用，但直到今天它依然是英特爾芯片的主要制程，10nm工藝則一拖再拖，甚至在最新的11代酷睿桌面端處理器上，仍然是14nm CPU+10nm核顯的組合。相比之下，2018年普及7nm、2020年實現(xiàn)5nm大規(guī)模量產(chǎn)的臺積電，在工藝制程上的進展，稱得上是神速了。

當然，很多人對這種直接對比不以為然，因為英特爾和臺積電三星在工藝制程的計算方式存在差別。簡單來說，同樣在10nm制程下，英特爾芯片晶體管密度、性能表現(xiàn)要比臺積電三星更勝一籌。粗略點對比的話，臺積電的7nm EUV和英特爾的10nm大體相當。

但以此為英特爾辯解也大可不必，即使是用10nm對標7nm的田忌賽馬式比法，英特爾也落后于臺積電三星們。畢竟，英特爾的10nm還只是自家的部分芯片能用上，而臺積電的7nm已經(jīng)非常成熟，5nm也將快速普及。

不可否認的是，原本占優(yōu)的工藝制程競賽中，英特爾已然掉隊了。

錯失移動端爆發(fā)，是英特爾的最大失誤

英特爾和臺積電雖然都有芯片生產(chǎn)的能力，但商業(yè)模式卻截然不同。英特爾的芯片制造基本只為自家芯片產(chǎn)品服務(wù)，而臺積電并不設(shè)計和銷售芯片，而是專門為其他芯片廠商代工。表面上看，英特爾的模式更為穩(wěn)妥，芯片迭代和工藝進步相輔相成，依靠制程優(yōu)勢構(gòu)建起競爭對手難以攻破的技術(shù)壁壘。

但移動互聯(lián)網(wǎng)時代的迅速到來，給了英特爾沉重一擊。智能手機的快速普及以及市場規(guī)模的飛速擴張，對傳統(tǒng)PC市場形成了巨大沖擊。相比電腦產(chǎn)品，智能手機能夠覆蓋的場景更廣、適用的人群更多，即使整體市場近年出現(xiàn)萎縮，一年的出貨量仍然能達到10億級，PC則不過3億上下。ARM、蘋果、三星、臺積電等大量廠商，都吃到了這波紅利。

目前來說，蘋果的市值大概為2.39萬億美元、三星電子為5018億美元、臺積電約為5515億美元，而英特爾的市值則只有2176億美元，僅略高于高通。

需要說明的是，晶圓廠極度燒錢，吃到移動端爆發(fā)紅利的臺積電，能夠拿到源源不斷大筆訂單，大量資金可以持續(xù)投入先進制程的研發(fā)中去。同時，海量的訂單攤薄了研發(fā)成本，良品率、漏電率等一系列芯片生產(chǎn)制造過程中容易出現(xiàn)的問題，在超大量芯片代工的過程中可以累積大量數(shù)據(jù)、經(jīng)驗以不斷地快速改進，而這些條件顯然是自產(chǎn)自銷的英特爾所不具備的。

換言之，英特爾在工藝制程上被臺積電超越，根本原因在于PC行業(yè)和移動終端市場之間巨大的體量差距造成的。實際上，英特爾并非對快速崛起的智能手機市場毫無想法。為了進入這塊市場，英特爾曾有過多次努力。

早在觸屏智能手機時代之前，英特爾就嘗試過移動端處理器，基于ARM架構(gòu)的Xscale，曾應(yīng)用于掌機和手機。然而，當時的智能手機蛋糕太小，英特爾還面臨著眾多競爭對手的挑戰(zhàn)。2006年，英特爾就把Xscale賣給了Marvell公司，告別了手機市場。

進入觸屏智能手機時代后，英特爾利用自家的Atom產(chǎn)品線折騰出了Z2580等手機SoC，為聯(lián)想等品牌采用。然而，X86架構(gòu)的英特爾處理器在手機上的表現(xiàn)并不好，架構(gòu)不同帶來的兼容性不佳、模擬性能打折扣、外掛基帶增加功耗等問題，更是讓英特爾版手機在競爭中處于劣勢。

錯失移動市場，可以說是英特爾的一次重大戰(zhàn)略失誤。而前幾年蘋果和高通決裂時，英特爾曾有機會通過基帶芯片來重回移動端市場。可惜的是，英特爾并沒有把握住這次機遇，iPhone XS、iPhone 11系列兩代產(chǎn)品糟糕的信號表現(xiàn)，徹底讓蘋果失去了信心，英特爾的5G基帶業(yè)務(wù)也出售給了蘋果。

英特爾在工藝制程上掉隊，原因可能有資金投入、戰(zhàn)略方向等方面的，但最根本的依然是PC行業(yè)衰弱、移動端市場崛起的大趨勢造成的。

會走上AMD老路嗎？

需要明確的是，英特爾雖然會將部分芯片產(chǎn)品交由第三方晶圓廠代工，但并不意味著會走上AMD的老路——賣掉芯片制造部門。我們前面提到，英特爾的先進工藝制程已經(jīng)落后于臺積電三星，但放眼全球市場，除開這兩家，英特爾的晶圓生產(chǎn)能力依然是數(shù)一數(shù)二的。而且，芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)耗資巨大、回報周期長，一時放棄容易，但要從0到1重新建起來，難度極高。

而AMD當年出售自家格羅方德給阿拉伯財團，很大程度上源于當時AMD財務(wù)狀況窘迫，在PC芯片市場上被英特爾碾壓，只能靠反壟斷法續(xù)命。值得一提的是，讓AMD重新崛起的初代Ryzen處理器，仍是由“前女友”格羅方德代工。只是，晶圓代工技術(shù)的燒錢程度太夸張，即使是中東石油大亨也撐不住。

2018年，格羅方德宣布放棄在7nm工藝上的研發(fā)投入，把重心放在了14nm和12nm上。這一變化讓AMD把目光轉(zhuǎn)向了臺積電，拿到7nm制程的銳龍芯片，在和英特爾競爭時變得更有底氣。移動端快速發(fā)展帶來的制程紅利，被生產(chǎn)PC芯片的AMD吃到了，并以此發(fā)起對英特爾更猛烈的挑戰(zhàn)。英特爾因為移動端的失誤，再次遭受暴擊。

但即便如此，英特爾在PC市場上依然占據(jù)優(yōu)勢，AMD一直扮演著挑戰(zhàn)者的角色，但市場份額也從來沒有超越過英特爾。從最新的財報數(shù)據(jù)來看，英特爾仍然家大業(yè)大，沒有任何理由把晶圓代工能力拱手讓人。

小結(jié)

英特爾近年遭受的挫折不只有AMD的崛起，去年蘋果宣布Mac業(yè)務(wù)將從英特爾平臺遷移到自研的ARM架構(gòu)上，背刺了一把英特爾。此前，蘋果PC產(chǎn)品一年的出貨量大概有2000萬臺，全系采用英特爾芯片，在全球市場的份額超過了7%。

不過，盡管在晶圓制造業(yè)務(wù)上遭遇了挫折，英特爾仍然在其他領(lǐng)域有收獲。比如說，英特爾收購的Mobileye公司，研發(fā)的自動駕駛系統(tǒng)技術(shù)在汽車市場打開了局面，Q4帶來了3億多美元的收入。英特爾的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、AI技術(shù)也在逐漸發(fā)展，有望慢慢擺脫對PC業(yè)務(wù)的重度依賴。

錯失移動端爆發(fā)、PC市場遭遇AMD崛起，英特爾這幾年的確走得不太順。

但2021年，英特爾除了在芯片代工上放下架子，還將迎來技術(shù)出身的新任CEO，未來還會在顯卡市場持續(xù)發(fā)力。不難看出，英特爾依然在求變。作為消費者，我們也愿意看到英特爾在2021年能帶來制程更加先進、性能更強的芯片，和晶圓代工廠合作以用上最新的制程工藝，無疑是一個好的開始。
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