芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年，而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下，包括晶圓代工、封裝等半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)迎來了豐收。

從整體情況上看，根據(jù)根據(jù)TrendForce的最新調(diào)查研究顯示，預(yù)計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。在晶圓產(chǎn)能大增的同時，下游多家封測產(chǎn)能也出現(xiàn)了滿載甚至的是緊張的狀況。

在這種情況之下，為了搶占未來的5G、人工智能等市場，半導(dǎo)體制造的競爭也在全球蔓延開來。

中國臺灣領(lǐng)跑

中國臺灣是半導(dǎo)體制造業(yè)的龍頭，在晶圓代工方面，前有臺積電憑借先進(jìn)工藝領(lǐng)跑全球，后有聯(lián)電、世界先進(jìn)等占據(jù)著成熟工藝代工市場。在封測業(yè)務(wù)方面，日月光不僅是全球封測領(lǐng)域的龍頭，也是中國臺灣封測領(lǐng)域的代表。

作為全球半導(dǎo)體制造的代表之一，從2020年中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造廠商的業(yè)績上看，他們的成績或許能夠為我們更為清晰地展現(xiàn)出半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的變化。

根據(jù)臺積電發(fā)布的財報顯示，2020年第四季財報， 臺積電 第四季營收達(dá)126.8億 美元 ，環(huán)比 增4.4%， 同比 增22%；毛 利率 高達(dá)54%，超過優(yōu)于財測預(yù)期的51.5-53.5%的上限，再創(chuàng)新高。從全年業(yè)績上看，2020全年臺積電營收達(dá)455.1億美元，同比增31.4%，毛利率 53.1%，同比增加7.1個百分點，ROE高達(dá)29.8%，同比增加8.9個百分點。

臺積電還在其財報會議上給出了2021年第一季度的預(yù)期——2021年第一季財測以新臺幣27.95元兌1美元預(yù)估，單季營收估127~130億美元（折合臺幣3549.65億~3633.5億元），季增0.16~2.5%，毛利率50.5~52.5%、營益率39.5~41.5%；依此推估，首季營收、獲利皆有機會再戰(zhàn)新高。

同時，臺積電還表示，今年公司的資本支出將達(dá)250-280億美元，遠(yuǎn)高于外資原先預(yù)期的220億美元，相當(dāng)于年增45-62%。臺積電CFO黃仁昭表示，為因應(yīng)先進(jìn)制程與特殊制程技術(shù)發(fā)展，并因應(yīng)客戶需求成長，上調(diào)今年資本支出，當(dāng)中也包括美國亞利桑納州新廠資本支出；其中80%將用于3nm、5nm及7nm等先進(jìn)制程，10%用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10%用于特殊制程。

如果說，臺積電的增長是先進(jìn)工藝帶動的，那么聯(lián)電的成長則代表著成熟工藝也有春天。

根據(jù)聯(lián)電的財報顯示，聯(lián)電2020年全年總營收達(dá)新臺幣1768.21億元，同比增長19.3%，以美元計價則成長了26%；歸屬母公司凈利為新臺幣 291.89億元，同比增長200.7%；營業(yè)利益大幅增加至新臺幣220.1億元。

聯(lián)電CEO王石表示，2020年營業(yè)利益增長等反映了聯(lián)電8英寸和12英寸廠的高產(chǎn)能利用率以及產(chǎn)品組合的優(yōu)化。特別是強化12英寸晶圓的產(chǎn)品組合使得28納米制程的業(yè)務(wù)大幅增長，加上成功整合日本USJC 12英寸業(yè)務(wù)所致。

聯(lián)電也同樣看好，晶圓代工的未來，因此聯(lián)電也將其資本支出從去年10億美元提升至15億美元，等于是大增50%。聯(lián)電總經(jīng)理王石指出，將用于先進(jìn)制程強勁需求，其中有15%供應(yīng)8 吋晶圓，85% 用于 12 吋晶圓，來實現(xiàn)28 納米制程產(chǎn)能擴充。王石表示，2021年28納米制程將成長20%，預(yù)計今年會達(dá)5.93 萬片，其中有部分產(chǎn)能來自40納米制程轉(zhuǎn)換。

在封測領(lǐng)域，日月光在2020年的營收也達(dá)到了新高。根據(jù)相關(guān)報道顯示，日月光2020年的營收為4769.8億新臺幣，折合約170.38億美元；凈利潤為275.9億新臺幣，折合約9.86億美元，雙雙創(chuàng)下新高。

展望后市，日月光投控執(zhí)行長吳田玉指出，目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能全數(shù)滿載，包括打線、覆晶（Flip Chip）封裝等所有封測產(chǎn)能均吃緊、且持續(xù)接獲新需求，預(yù)期至少將供不應(yīng)求至第二季，對今年產(chǎn)業(yè)景氣從審慎樂觀轉(zhuǎn)為樂觀。

韓國業(yè)者的異軍突起

半導(dǎo)體制造的競爭不是從去年開始的，但卻因去年的芯片短缺情況而備受關(guān)注。目前來看，中國臺灣陣營最大的挑戰(zhàn)對手就是以三星為代表的韓國半導(dǎo)體制造商。

我們都知道，在2019年，韓國政府就曾頒布了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”，該計劃中顯示，未來10年韓國將在研發(fā)領(lǐng)域投入1兆韓元，并培育1.7萬名專業(yè)人才，力求2030年搶下全球晶圓代工市占第一。

在晶圓代工業(yè)務(wù)上，三星是韓國在該領(lǐng)域發(fā)展中的代表，他們一直將超越臺積電視為是其晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展的目標(biāo)，他們同樣也是為數(shù)不多的還在致力于3/5nm以下的廠商。

根據(jù)三星去年第三季度的消息顯示，三星代工廠創(chuàng)下了有史以來財務(wù)最成功的季度，并開始出貨使用其5LPE（5納米，早期低功耗）生產(chǎn)的移動SoC。三星表示，由于移動芯片系統(tǒng)（SoC）和高性能計算（HPC）芯片的出貨量增加，其代工廠部門創(chuàng)造了新的季度高銷售記錄。

根據(jù)其第三季度的報告顯示，展望第四季，三星目標(biāo)在于以主要客戶為對象，進(jìn)一步擴大手機SoC和HPC晶片的出貨量，期望再次刷新單季營收記錄。三星預(yù)計到2021年，在晶圓代工事業(yè)的成長幅度，將遙遙領(lǐng)先業(yè)界水準(zhǔn)。三星計劃朝向HPC、消費與網(wǎng)路產(chǎn)品的多元應(yīng)用發(fā)展，同時爭取更多的主要客戶下單。

在三星向先進(jìn)工藝大舉進(jìn)攻的同時， 韓國廠商SK 海力士在去年將其收購的MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門改名為“Key Foundry”，準(zhǔn)備搶攻晶圓代工市場，而他們瞄準(zhǔn)的市場是成熟工藝市場。相關(guān)媒體報道稱，SK海力士通過代工，充分利用其產(chǎn)線，可以降低其運營成本，是一個開源節(jié)流的辦法。

在封測領(lǐng)域上，先進(jìn)封裝或許是他們發(fā)展半導(dǎo)體制造的一個重點。我們都知道，目前有很多晶圓代工廠將先進(jìn)封裝視為他們發(fā)展的重點之一，三星作為先進(jìn)工藝的代表之一，他們也在先進(jìn)封裝上投入了很多。2020年，三星就曾推出了其3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。

而近日有消息傳出，三星也憑借其在先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝上的發(fā)展很有可能重新贏回蘋果的訂單，這對于他們來說，或許是對他們半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的一個鼓舞。

中國大陸的機會

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生變化的背景下，中國大陸的半導(dǎo)體制造商也扮演著新的角色。以中芯國際、華虹半導(dǎo)體帶代表的晶圓代工廠商，和以長電科技、通富微和天水華天為代表的封測廠商的發(fā)展受到了市場的關(guān)注。

根據(jù)港股公告，中芯國際2020年第四季度實現(xiàn)收入9.81億美元，同比增長16.9%，較上季度減少1億美元左右。結(jié)合中芯國際此前季報，公司全年收入約39.06億美元，同比增長約25.4%。

從投資計劃上看，2021年中芯國際計劃的資本開支約為 43 億美元，其中大部分用于成熟工藝的擴產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝，北京新合資項目土建及其它。產(chǎn)能建設(shè)方面，中芯國際計劃今年成熟12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)1萬片，成熟8英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)不少于4.5萬片。此外，中芯國際會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發(fā)和布建，并拓展平臺的可靠性及競爭力。

但中芯國際作為目前中國大陸唯一可以進(jìn)行14nm的晶圓代工廠，其發(fā)展受到了美國的警惕，一系列針對中芯國際的打壓也隨之而來，因此其未來的成長仍會受到外部環(huán)境的影響。

展望 2021 全年發(fā)展，中芯國際表示，因被美國政府列入實體清單，公司在采購美國相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)時受到限制，給公司全年業(yè)績預(yù)期帶來了不確定風(fēng)險。基于此，中芯國際全年收入目標(biāo)為中到高個位數(shù)成長，上半年收入目標(biāo)約 21 億美元；全年毛利率目標(biāo)為百分之十到二十的中部。

日前，華虹半導(dǎo)體也發(fā)布其2020年最后一個季度的財報，根據(jù)其財報顯示，2020年Q4季度當(dāng)中，華虹半導(dǎo)體銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)2.801億美元，同比上升15.4%，環(huán)比上升10.7%。

華虹宏力總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，2020年全年銷售收入達(dá)9.613億美元，創(chuàng)下歷史新高。展望2021年，公司將繼續(xù)在快速擴產(chǎn)的同時拓展技術(shù)平臺，例如工業(yè)MCU、新一代超級結(jié)等。

相較于晶圓代工，中國大陸的封測業(yè)務(wù)是發(fā)展相對完善的一個環(huán)節(jié)。長電科技、天水華天以及通富微電等都處于封測領(lǐng)域的前十名。

具體來看，長電科技預(yù)計2020年全年凈利潤為12.3億元左右，同比增長1287.27%左右；扣非后凈利潤為9.2億元，較上年同期虧損7.9億元增加17.1億元。天水華天在2020年全年的盈利在6.5億–7.5億，比上年同期增長126.64%–161.51%。 通富微電 發(fā)布的2020年 業(yè)績預(yù)告 顯示，報告期內(nèi)歸屬于 上市公司 股東的凈利潤3.2億–4.2億，比上年同期增長1，571.77%–2，094.20%。

在封測領(lǐng)域當(dāng)中，這些傳統(tǒng)的封測廠商不僅要面臨著產(chǎn)能滿載的情況，還要面臨著晶圓代工廠發(fā)展先進(jìn)封裝的挑戰(zhàn)。因此，對于他們來說，擴產(chǎn)和發(fā)展先進(jìn)封裝成為了他們鞏固在這個市場中的手段之一。

從公開的消息顯示，長電科技拋出了一份50億元金額的募資計劃，將投至年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。通富微電則擬募集資金不超過40億元，投資于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。天水華天也在今年一月發(fā)布公告稱，公司擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目。

歐美日等國的野心

作為最早發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地區(qū)，歐美等國曾因垂直分工而將其一部分半導(dǎo)體制造的業(yè)務(wù)外包給第三方。但在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生變革之時，半導(dǎo)體制造對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展顯得越發(fā)重要，這也引起了歐美各國重拾對半導(dǎo)體制造的重視。

于是，美國向臺積電伸出了橄欖枝。臺積電應(yīng)邀，并規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設(shè)置一座12英寸晶圓廠，預(yù)計于2024年上半年開始生產(chǎn)5nm制程產(chǎn)品。而為了與臺積電進(jìn)行競爭，三星也計劃在美國投資建廠。他們的到來，或許會增強美國本土的芯片制造能力。

去年，歐洲17國聯(lián)合簽署了一份《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》，根據(jù)相關(guān)媒體披露的消息顯示，簽署成員國同意共同努力，以增強歐洲的電子產(chǎn)品和嵌入式系統(tǒng)的價值鏈。這將包括加強處理器的特別工作和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，并在整個供應(yīng)鏈中擴大工業(yè)影響力，以便應(yīng)對關(guān)鍵的技術(shù)、安全和社會挑戰(zhàn)。同意鞏固和建立在歐洲久經(jīng)考驗的專業(yè)領(lǐng)域中的地位，并致力于建立先進(jìn)的歐洲芯片設(shè)計能力，通常也會為數(shù)據(jù)處理和鏈接打造擁有先進(jìn)節(jié)點制造能力的工廠。

另外，此前就有消息稱，日本也在邀請臺積電在其本土建廠，以加強其本土半導(dǎo)體制造的能力。根據(jù)最近行業(yè)的內(nèi)的消息顯示，在日本政府的極力邀請下，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作架構(gòu)，在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。

從他們的舉動上看，在面對高額的研發(fā)費用的壓力下，爭取半導(dǎo)體制造龍頭在本土建廠成為了這些老牌半導(dǎo)體強國的一個選擇。

結(jié)語

半導(dǎo)體制造行業(yè)正處于變革當(dāng)中，就半導(dǎo)體制造行業(yè)本身而言，晶圓代工和封測這兩方勢力正在互相滲透，這也是半導(dǎo)體制造行業(yè)所面臨著的另外一種變革。在這種變革當(dāng)中，晶圓代工廠和封測廠商也都將面臨著新的未來。

從外部環(huán)境上看，市場對半導(dǎo)體的需求，促生了半導(dǎo)體制造行業(yè)突飛猛進(jìn)的成長，尤其是在產(chǎn)能不足的情況下，芯片設(shè)計廠商為了拿到更多的產(chǎn)能開始反向支持半導(dǎo)體制造廠商的投資（例如，聯(lián)發(fā)科投資16.2億元購買設(shè)備供給代工廠使用）。這也說明了，芯片設(shè)計廠商的強大可以帶動本土晶圓代工廠的成長，從另一方面來講，擁有眾多芯片設(shè)計廠商的新秀半導(dǎo)體地區(qū)或許能夠給該地區(qū)的晶圓代工廠帶來發(fā)展的機會。

從市場環(huán)境上看，在未來5G、人工智能以及汽車對芯片的需求之下，伴隨著這些市場的爆發(fā)，半導(dǎo)體制造廠商的狂歡還能持續(xù)很長一段時間。

但在這其中，全球各國為建立本土產(chǎn)業(yè)鏈為半導(dǎo)體制造行業(yè)所帶來的影響也是值得關(guān)注的一個重點。這不僅將影響個別半導(dǎo)體制造廠商的狂歡，甚至還會因此影響未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)生新的格局。
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