2月23日消息，據國外媒體報道，三星電子表示，它已開發出一款集成了人工智能（AI）處理能力的高帶寬存儲器（HBM），稱為HBM-PIM。

HBM-PIM（高帶寬存儲器-PIM）是指，HBM（高帶寬存儲器）和PCU（可編程計算單元）可在內存中處理運算，以減少CPU、內存之間的數據移動，從而提高系統性能并減少能耗。

三星電子內存產品規劃高級副總裁Kwangil Park表示：“我們開創性的HBM-PIM是業界首個可編程的PIM解決方案，專門針對各種人工智能驅動的工作負載，如HPC、訓練和推理。我們計劃在這一突破的基礎上，進一步與人工智能解決方案提供商合作，開發更先進的PIM驅動的應用程序。”

據悉，三星的這款具有人工智能處理能力的高帶寬存儲器是為大規模數據中心和高性能計算機設計的，它實現了2倍性能提升，并且降低了70%功耗。

三星表示，其HBM-PIM目前正在人工智能加速器內進行測試，所有驗證工作預計將在2021年上半年完成。

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