根據行業(yè)追蹤機構TrendForce的一份報告,三星的代工業(yè)務在2021年1月至3月期間的市場份額估計為18%,收入為40.5億美元,同比增長11%,臺積電依然還是該行業(yè)第一,市場占有率為56%。
TrendForce稱:“三星今年將繼續(xù)提高其半導體資本支出,這是其內存和代工業(yè)務之間權衡后的決定,代表了三星追趕臺積電的愿望。”“就工藝技術而言,三星在2021年第一季度的5納米和7納米節(jié)點的產能利用率一直較高。”但是,TrendForce報告顯示,預計三星無法顯著縮小與業(yè)界領先的臺積電的差距。
預計臺積電將在第一季度進一步擴大其主導地位,市場份額為56%,收入同比增長25%,達到129.1億美元。據估計,臺積電在2020年第四季度的市場份額為55.6%。
TrendForce說:“ 臺積電一直在其5納米節(jié)點上保持穩(wěn)定的晶片輸入量,這些晶片輸入預計將占公司收入的20%。”“另一方面,由于AMD,英偉達,高通和聯(lián)發(fā)科的芯片訂單,對臺積電7納米節(jié)點的需求同樣強勁,可能占臺積電收入的30%,比上一季度略有增長。”
另一家臺灣芯片制造商聯(lián)合微電子公司(UMC)有望以7%的市場份額在晶圓代工市場上排名第三,第一季度收入同比增長14%至16億美元。
總體而言,TrendForce預計排名前十的晶圓代工廠商將在第一季度實現(xiàn)強勁收益,其總收入將比去年同期增長20%,達到225.9億美元。
它說:“隨著各種最終產品繼續(xù)對芯片產生高需求,代工廠的客戶反過來加強了采購活動,從而導致整個代工業(yè)的生產能力持續(xù)短缺。”該機構還提到,代工廠未來產能的分配還需要觀察,因為整個行業(yè)正在加快汽車芯片的生產,這可能會影響到消費電子和工業(yè)應用芯片的生產和交付時間。
責任編輯:YYX
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15888瀏覽量
182347 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5754瀏覽量
169774 -
晶圓代工
+關注
關注
6文章
868瀏覽量
49202
發(fā)布評論請先 登錄
卡特彼勒公布2025年第一季度業(yè)績

NVIDIA 發(fā)布 2026 財年第一季度財務報告
多家機器人企業(yè)2025年第一季度扭虧為盈
2025年第一季度聯(lián)想moto繼續(xù)領跑全球小折疊手機市場
納微半導體公布2025年第一季度財務業(yè)績
軟通動力發(fā)布2025年第一季度報告
安森美2025年第一季度業(yè)績 收入14.457億美元 自由現(xiàn)金流持續(xù)增長

IBM發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報告
Alphabet第一季度營收902.3億美元
臺積電2025年第一季度財報出爐:營收利潤略有下滑但同比大幅增長

評論