在前四集“What’s Next in 5G”系列視頻中，我們向大家深入介紹了高通最新的5G產品和技術，包括高通驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，下一代5G射頻前端，以及第2代高通5G固定無線接入平臺。今天，高通技術公司工程技術副總裁莊思民將為大家介紹高通如何在未來十年乃至更長的時間里，推動5G技術的研發。

5G技術演進的全新十年已經開啟。基于30多年來積累的深厚無線技術專長、端到端系統知識以及面向全球市場的經驗，高通正在提升5G系統的性能和效率，并為5G帶來全新能力，助力其擴展至全新的用例、行業和部署方式。

為了能夠讓用戶以更快的速度無縫接入移動互聯網，高通正在持續增強5G技術的基礎。這將支持我們為全球移動運營商和用戶終端帶來更大的容量、更廣的覆蓋范圍和更低的時延。

我們正在研發廣泛的系統增強特性和全新功能。比如，我們推動全雙工大規模MIMO。這項技術將使基站能夠基于同一頻段同時發射和接收數據。畫面中展示的就是這一技術的關鍵技術突破。基于我們在美國加利福尼亞州圣迭戈搭建的多小區OTA測試網絡，我們完成了子帶半雙工通信原型設計。該原型設計將支持更靈活的服務復用，減少時延并擴大覆蓋范圍。

多小區OTA測試網絡

在毫米波領域，高通開創性地使用智能中繼，增強端到端系統的可靠性，擴大覆蓋范圍，并通過功能齊全的集成接入與回傳，提供更好的毫米波系統性能。此外，基于Release 17的簡化功能設計，即NR-Light，高通正在將毫米波拓展至全新層級和類型的終端。

5G和AI的融合也有巨大發展，將開啟全新人機界面，5G的低時延和大容量等特性將賦能下一代分布式計算和邊緣云應用。對5G的投入與AI相結合，將支持VR、AR等更加沉浸式的移動體驗。

高通研發團隊也在專注于賦能全新的5G功能，比如基于5G NR的更加靈活和強大的定位技術。面向廣域部署，結合單基站往返時間和到達角的單蜂窩小區定位，能夠提供更高效的解決方案，并同時滿足3GPP Release 16的要求。面向工業物聯網等室內用例，以20厘米定位精度為目標，滿足Release 17規范。

面向全新垂直行業，高通的技術研發將引領廣泛的行業變革。在工業物聯網領域，高通持續面向超高可靠性和時間敏感網絡（TSN）優化5G。在汽車領域，我們已經采用直連通信，基于Release 14率先推出C-V2X技術支持的安全用例。

基于由路側單元提供的高分辨率3D地圖實現導航

未來，高通仍將引領技術不斷發展，專注于下一波變革性創新科技，推動實體、數字和虛擬世界的融合。在“What’s Next in 5G”系列的最后一集中，高通公司總裁兼候任CEO安蒙將繼續跟大家探討5G的未來之路，敬請期待。

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