榮耀或將在今年發布可折疊手機
榮耀手機從華為獨立之后，至今才發布一款榮耀V40手機，但是現在有消息稱，榮耀將在今年陸續發布多款產品，其中還包括可折疊手機。
根據微博“數碼聊天站”發布的消息稱，榮耀已經獲得了天璣1100、天璣1200以及高通驍龍888等高端芯片，并進行為新手機調教，有望在接下來幾個月新手機中搭載這些芯片。
同時數碼聊天站還談到了2021款的榮耀平板電腦，他表示在如今全球范圍內平板電腦需求十分旺盛的情況下，榮耀也會推出屬于自己的平板新產品。此外，最值得一提的是，榮耀會推出新的Magic系列，該系列將可能是使用折疊屏手機設計。
不過該微博也透露，榮耀下一款主力產品可能要等到年中才會發布，而在3月份開始會有大量的驍龍888、驍龍870處理器的手機發布和上市，這對于榮耀來說肯定會有不少的壓力。
責任編輯：YYX
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