近日，榮耀正式發布了備受矚目的新款折疊屏手機——榮耀Magic V Flip，其起售價定為4999元，不僅具備高性價比，更在技術創新和用戶體驗上實現了全面升級。

榮耀Magic V Flip的最大亮點在于其獨特的外屏設計。它搭載了一塊4.0英寸的超大外屏，這是小折疊手機史上外屏尺寸最大的機型。這塊外屏不僅提供了更為寬廣的顯示區域，也為用戶在折疊狀態下提供了更多的操作可能性。同時，其內屏尺寸為6.8英寸，保證了用戶在展開手機時能夠享受到更為沉浸式的視覺體驗。

在折疊與展開的設計上，榮耀Magic V Flip也做出了突破。其展開厚度僅為7.15mm，折疊厚度也僅有14.89mm，這一數據刷新了歷史記錄。這得益于榮耀獨特的魯班鉸鏈技術，使得手機在折疊與展開之間更加流暢自然，同時也保證了手機的堅固耐用。

在材料選擇上，榮耀Magic V Flip采用了自研的盾構鋼材料。這種材料不僅具有高強度、高韌性的特點，還能夠在保證手機堅固耐用的同時，實現更輕薄的機身設計。這一創新材料的運用，使得榮耀Magic V Flip在保持高性能的同時，也具備了出色的便攜性。

在性能方面，榮耀Magic V Flip搭載了高通驍龍8+處理器，為用戶提供了強大的性能支持。無論是日常應用還是大型游戲，都能夠輕松應對。同時，其后置攝像頭采用了5000萬單反級寫真鏡頭以及1200萬超廣角/微距二合一鏡頭，保證了用戶在拍照時的畫質和拍攝體驗。

在續航方面，榮耀Magic V Flip搭載了4800毫安時的大電池，并支持66W閃充技術。這一配置使得用戶在使用手機時無需擔心電量問題，同時也能夠在短時間內快速充滿電量。

榮耀Magic V Flip的發布，無疑將為用戶帶來全新的折疊屏手機體驗。其獨特的設計、出色的性能以及優秀的續航表現，都使得這款手機成為了市場上的熱門選擇。