電子發燒友網報道（文/黃山明）2021年世界移動通信大會（MWC）上海站中，移遠通信正式推出了支持3GPP R16協議的第二代5G NR通信模組——Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模組RM530x系列。

移遠第二代5G NR通信模組

據移遠通信產品總監吳冰介紹，此次發布的5G NR模組分別采用最新推出的高通驍龍™ X65和X62 5G調制解調器及射頻系統，將滿足對增強移動寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業應用，加速實現5G技術商用，并將移動寬帶的優勢帶入固定無線接入、工業互聯網、移動計算、智慧醫療、專網等場景的規模化落地。
其中，支持Sub-6GHz only頻段的移遠5G模組新品包括基于驍龍X65平臺的RG520F（LGA封裝）、RM520F（M.2封裝），以及基于驍龍X62平臺的RG520N（LGA封裝）、RM520N（M.2封裝）。

同時，移遠還推出了第二代支持Sub-6GHz + mmWave兩種5G網絡連接的模組RM530F、RM530N，皆采用M.2封裝，以方便終端用戶充分利用mmWave大帶寬和Sub-6GHz廣覆蓋的優勢。

從2019年2月發布全球首批符合3GPP R15標準的5G模組，到如今率先推出支持R16標準的新一代模組，也是移遠通信技術更成熟的表現。

值得注意的是，移遠第二代5G模組全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三種組合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz載波聚合（CA），可通過整合現有的5G頻譜資源，有效提高5G的覆蓋率、容量與傳輸速率。

據透露，移遠第二代5G系列模組計劃于2021年底開始商用，三季度將會有樣品提供。

5G智能模組SG500Q-CN

此外，在MWC期間，移遠正式展出了一款兼具高性能和性價比的5G智能模組SG500Q-CN，可助力一系列對多媒體數據處理及無線聯網功能有著更高要求的物聯網應用完成技術升級，從而實現對數據進行更高效的處理以及更暢快、更穩定的連接，讓越來越多行業和個人享受到5G技術帶來的“紅利”。

憑借高性價比、超高性能以及豐富的接口等多重優勢，SG500Q-CN5G智能模組的推出可有效解決市場中5G產品貴、研發難度達、研發周期長等問題。

據移遠通信產品總監李庚介紹，5G智能模組SG500Q-CN采用高通驍龍™ 480 5G移動平臺，集成高通八核64位Kryo™ 460處理器，內置Adreno™ 619 GPU和專門面向人工智能計算的Hexagon™ 686處理器；同時搭載安卓11操作系統，滿足各類行業應用拓展需求。

該款5G智能模組還集成了攝像頭、觸摸屏、LCM等多種接口，多媒體功能豐富，最多支持四路攝像頭，最大可支持三路同時使用。值得一提的是，超高的性價比使得SG500Q-CN 5G智能模組能夠賦能更多的5G行業應用。

同時，該模組支持5G NR Sub-6GHz頻段，自動適配5G SA和NSA雙模組網模式，并后向兼容4G、3G網絡，全面覆蓋各種網絡制式，充分保障了蜂窩通信的連接效率。

模組還集成了2*2 MIMO雙頻Wi-Fi功能，支持Wi-Fi 6-ready，并且還支持藍牙模式，拓寬了使用場景及應用范圍。

在外觀設計上，SG500Q-CN 5G智能模組支持LGA封裝形式，采用42.5mm×56.5mm的長方形設計，為手持PDA等更多類型的終端設計提供了更大的空間，有效降低終端開發難度、提高終端開發效率。

外觀上的設計優勢，可以讓模組廣泛應用于音視頻記錄儀、各類手持PDA、三防平板、工業相機、車載終端、VR/AR、數字廣告牌、智能網關等對多媒體功能要求較高的物聯網場景。