2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí)，臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。

而且，根據(jù)官方透露，雙方預(yù)計(jì)量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間都在2022年。不過(guò)，前段時(shí)間臺(tái)積電宣布了最新消息，公司3nm工藝的研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期，有望提前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

此消息一出，讓不禁為三星捏了把汗。畢竟這位韓國(guó)巨頭為了趕超臺(tái)積電已經(jīng)籌謀已久，甚至決定在3nm工藝的量產(chǎn)上使用最新的GAA技術(shù)。

沒(méi)想到，臺(tái)積電的全球霸主地位比想象中還要牢固，技術(shù)實(shí)力更是相當(dāng)強(qiáng)悍。

就在公布研發(fā)進(jìn)度超出預(yù)期后不久，外媒又傳來(lái)新消息。

外媒報(bào)道，DigTimes援引一份報(bào)告顯示，臺(tái)積電有望在2021年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)3nm制造工藝。

屆時(shí)，臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能將達(dá)到3萬(wàn)片。受蘋(píng)果提前交付訂單的影響，臺(tái)積電還計(jì)劃在2020年，將3nm工藝的月產(chǎn)能提升至5.5萬(wàn)片，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。

顯然，在3nm工藝的量產(chǎn)上，中國(guó)芯片代工巨頭再一次趕超三星。

而臺(tái)積電之所以幾乎每一次都能在先進(jìn)制作工藝的量產(chǎn)上穩(wěn)穩(wěn)領(lǐng)先一眾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，除了在技術(shù)上的沉淀和積累之外，還要得益于臺(tái)積電的充分準(zhǔn)備。

例如此次，該公司早在2020年，就提前為2021年的生產(chǎn)計(jì)劃一口氣買(mǎi)下了13臺(tái)EUV光刻機(jī)。為此，臺(tái)積電花費(fèi)的金額預(yù)計(jì)至少是120億元。

要知道，ASML的EUV光刻機(jī)，年產(chǎn)量不過(guò)二十多臺(tái)。臺(tái)積電一次性就買(mǎi)下近半數(shù)的產(chǎn)能，絕非一般企業(yè)能做到。

這是因?yàn)椋_(tái)積電既是ASML的大客戶(hù)，同時(shí)又是這家荷蘭光刻機(jī)制造巨頭的股東之一。

雖說(shuō)三星同樣是ASML的股東，但該公司卻沒(méi)能搶過(guò)臺(tái)積電。還有消息稱(chēng)，為了獲得更多數(shù)量的EUV光刻機(jī)，三星還曾向ASML施壓。

可見(jiàn)，三星的EUV光刻機(jī)擁有量急需擴(kuò)充，尤其是在該公司決定將GAA新技術(shù)應(yīng)用到3nm工藝上的情況下。

了解到，雖然GAA新技術(shù)相比傳統(tǒng)的FinFET工藝，能夠更為精準(zhǔn)地控制跨通道電流，并且縮小芯片面積。但這一新技術(shù)畢竟是第一次應(yīng)用，成熟度太低，而且對(duì)量產(chǎn)要求較高。

故而，三星能否擁有足夠數(shù)量的EUV光刻機(jī)，將成為GAA 3nm工藝是否能夠順利量產(chǎn)的關(guān)鍵。
責(zé)任編輯:tzh