1. 臺積電高雄首座2nm晶圓廠設備進場 明年上半年試產
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11月26日，臺積電高雄首座2nm晶圓廠舉行了設備進場儀式，預計將于明年上半年開始試產。臺積電對于高雄2nm廠設備進場儀式保持低調，屬于內部活動，不對外公開。外傳儀式由臺積電資深副總經理暨共同運營長秦永沛主持，高雄市長陳其邁和供應鏈伙伴也受邀參加。
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臺積電董事長兼總裁魏哲家在10月的法人說明會中表示，對2nm制程感興趣的客戶比預想的多，臺積電將準備比3nm更多的產能。此前臺積電強調，2nm制程技術研發進展順利，其性能和良率均按計劃實現，甚至部分表現優于預期，2nm制程將如期在2025年進入量產，量產曲線預計與3nm相似。
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2. 印度擬砸50億美元激勵電子制造業，減少對中國進口依賴
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印度正準備推出一套價值高達50億美元的新激勵措施，旨在鼓勵企業在國內生產電子元件。這項計劃由印度電子和信息技術部倡議，旨在生產從手機到筆記本電腦等各種電子產品的零部件。此舉是印度加強電子產業和減少對中國進口依賴的更廣泛戰略的一部分。
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印度政府官員表示，即將出臺的計劃可能會提供40億~50億美元的獎勵。符合某些標準的全球和本地公司都將能夠從這些獎勵中受益。該計劃預計將在未來兩到三個月內正式啟動。目前，該計劃正處于最后制定階段，具體部件已被確定為有資格獲得這些獎勵。印度財政部預計將很快批準該計劃的最終預算分配，確保項目按計劃進行。一旦獲得批準，該計劃旨在啟動電子元件的本地制造，大大提升印度在這一關鍵行業領域的地位。
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3. 格科微宣布成功量產多光譜CIS
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11月26日，格科微宣布成功量產多光譜CIS，為圖像傳感器賦予新能力。該方案可在復雜環境光下精準識別場景內的光譜信息，提升色彩還原能力的同時，賦能更多智能化檢測應用，滿足消費者更加智能化、精細化的需求。
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不久前，格科微在接受機構調研時稱，公司5,000萬像素圖像傳感器產品實現量產出貨。產品基于格科微已經量產3,200萬像素圖像傳感器的單芯片高像素CIS架構，通過獨特的FPPI技術、創新的電路設計實現了邏輯與像素同層晶圓制造，最終僅需一片有效晶圓即可實現高像素、高性能產品。格科微表示，其5,000萬像素圖像傳感器擁有出色的色彩還原表現，提供優異的圖像解析力，精準的相位對焦技術可快速捕捉高動態影像，為主流手機后主攝提供差異化的高像素解決方案。
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4. 傳小米2025年正式發布自研3nm SoC芯片
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根據最新報道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片，預計會讓競爭對手感到緊張。該處理器可能有助于小米提高自給自足能力，并在由高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出。
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報道指出，小米將在2025年正式推出自研手機SoC芯片，幾乎已經是板上釘釘，半導體相關供應鏈也表示確有此事，指出小米已經準備好將在2025年正式量產，只是現在還無法完全確定，究竟這顆處理器會導入到哪一款機型。今年10月有報道稱，小米已經完成其首款3nm芯片的流片，這意味著剩下的唯一一步就是量產。鑒于三星在提高其3nm GAA技術產量方面面臨的問題，小米作為一家中國大陸公司，只剩下臺積電可以與之合作批量生產3nm芯片。
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5. 消息稱高通收購英特爾的興趣降溫
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據知情人士透露，高通公司尋求收購英特爾公司的興趣已經降溫。部分知情人士稱，收購全部英特爾業務的復雜性降低了這筆交易對高通的吸引力。他們補充說，高通有可能轉而關注英特爾的部分業務，或者稍后重新燃起興趣。
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據媒體9月份報道，高通就可能的收購與英特爾進行了初步接觸。此前，英特爾公布了一份令人失望的收益報告，其中包括收入預測，并概述了裁員15%的計劃，以調整規模和重組。但這筆交易面臨著諸多財務、監管和運營障礙，包括承擔英特爾逾500億美元的債務。
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6. 國產射頻芯片大廠慧智微否認大規模裁員：系小范圍組織調整
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昨日有市場消息稱，國內射頻芯片大廠慧智微開始大規模裁員，主要涉及上海分公司。同時，廣州分公司也將迎來裁員動作。其中，研發人員裁員比例達 40%，并將按照“N+1”的標準進行賠償。
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對此，慧智微相關人士回應稱：“網上涉及該公司大比例裁員的消息不屬實。公司根據目前行業發展情況，對團隊架構進行了小范圍的調整，目的是更好聚焦核心產品研發，集中優勢資源服務客戶。”對于裁員的比例，慧智微方面表示，并不存在外界傳聞的“大比例裁員”，“公司各項生產經營活動一切正常”。
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