英特爾正尋求和臺(tái)積電3nm合作
英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過如果英特爾尋求跟臺(tái)積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺(tái)積電3nm合作，3nm是繼5nm之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，目前預(yù)計(jì)將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。
英特爾想要臺(tái)積電的3nm，別家也不例外。除了蘋果A17、英特爾訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm 2024年的產(chǎn)能。
除了跟臺(tái)積電合作之外，據(jù)悉目前英特爾已經(jīng)交付給三星一些訂單，三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)Intel的南橋芯片組，月產(chǎn)能為15000片晶圓，相當(dāng)于奧斯汀工廠產(chǎn)能的3％。
一位業(yè)界相關(guān)人士表示：“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因?yàn)槿菫閷碲A得高端芯片訂單奠定了基礎(chǔ)。”
責(zé)任編輯:tzh
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