3月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，作為蘋果的主要供應(yīng)商，芯片代工商臺(tái)積電將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。

此前，臺(tái)積電表示，將從2021年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片。該公司聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。

此前，臺(tái)積電在2020年第四季度的財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在臺(tái)積電預(yù)計(jì)的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元預(yù)計(jì)將投向3nm工藝。

去年12月份，業(yè)內(nèi)消息人士稱，蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。有報(bào)道稱，該公司將使用臺(tái)積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn)用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。

得益于蘋果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬片，并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬片。

與此同時(shí)，臺(tái)積電還計(jì)劃擴(kuò)大其5nm工藝的產(chǎn)能，以滿足其主要客戶的需求。

原文標(biāo)題：臺(tái)積電將從明年開始量產(chǎn)3nm芯片 今年下半年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)

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