《2021 CIAS中國國際新一代車規級功率半導體技術高峰論壇》將于4月12-13日在上海盛大舉辦。本屆峰會3大專場，分別是，應用創新與第三代半導體專場、芯片技術及材料降本專場、模組熱管理與可靠性專場、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、寬禁帶半導體材料；來自車規級半導體產業鏈超300位國內外領先企業高層將匯聚一堂，辯趨勢、論方向、共商發展大計！

在本次峰會上，漢高電子材料事業部半導體材料研發經理姚偉博士將發表《漢高導熱芯片粘接解決方案—燒結銀技術》的主題演講。 姚偉博士畢業于南京大學高分子化學與物理專業，2012年加入漢高電子膠粘劑部門，目前主要負責高Henkel 導熱銀燒結材料，有機硅材料的研發工作。在導熱芯片粘接解決方案—燒結銀技術上有顯著成績！

漢高是一個全球化的化學品公司，產品在全球各地各行各業都有被使用，作為粘合劑技術的龍頭企業，漢高研發的表面處理技術產品廣泛運用于汽車及電子領域， 當前半導體和封裝技術快速發展，對于芯片與電子產品的高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的需求日益增長，促使先進封裝技術不斷突破發展。隨著砷化鎵（GaAs）和碳化硅（SiC）芯片的使用率上升，其工作溫度也越來越高，限制普通樹脂類銀膠和軟焊料芯片粘接劑的使用，并尋求全新粘結材料是當務之急。針對這些需求，漢高提供了一系列解決方案，包括非導電芯片粘接薄膜(NCF)，非導電芯片粘接膠(NCP)，毛細底部填充劑(CUF)等。

在汽車領域，我們有看到三大趨勢，連接性、自動駕駛和汽車電氣化，而漢高針對這三大趨勢都提出了對應的解決方案。自動駕駛的應用上，漢高對攝像頭提出了相應的解決方案，比如透鏡與其它組件間的粘合劑，針對自動駕駛所需的數據處理單元，漢高也提出了散熱管理方案。而對于汽車應用中的高電壓應用，更佳的絕緣性能是更大的挑戰。漢高正在開發高導熱，高可靠性和高絕緣性的車用級產品。

作為粘合劑技術的頭部企業，漢高有哪些成功經驗可供分享？

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