3月24日早上5點至6點，新官上任的英特爾CEO Pat Gelsinger在首次公開演講中點燃了三把火。其中包括投資200億美元在亞利桑那州設立兩座新工廠，與第三方代工廠加深合作以及開展自身的代工業(yè)務Intel Foundry Services。

再建兩座新廠，開展代工業(yè)務

此番公開演講中最為重磅的消息當屬英特爾自身開展代工業(yè)務Intel Foundry Services（IFS），英特爾已經(jīng)宣布在美國亞利桑那州開設兩座新廠，這200億美元的投資也將用于支持其代工業(yè)務。而英特爾才在亞利桑那州建好的工廠Fab 42已經(jīng)用于最新的制程技術，生產(chǎn)英特爾的10nm產(chǎn)品。

2025年半導體代工市場將達到100億美元 / Intel

美國的半導體制造業(yè)確實急需英特爾這樣具備突破制程實力的公司，今年早期美國通過的半導體激勵措施法案中，也要求商務部為每個項目提供30億美元的聯(lián)邦撥款。英特爾稱該投資將在亞利桑那州創(chuàng)造超過3000個永久性的高技術高薪職位、3000多個建筑職位和15000個長期本地工作崗位。從而貢獻58600個直接和就業(yè)機會，GDP 86億美元。

英特爾的首個代工業(yè)務將落座于亞利桑那州Ocotillo園區(qū)，兩座新廠將于今年開始動工。該業(yè)務將由英特爾高級副總裁Randhir Thakur負責，并直接向Gelsinger匯報。該代工業(yè)務將采用最新的制程和2D/3D封裝技術，為美國和歐洲客戶提供產(chǎn)能，由此服務于全球客戶。英特爾代工業(yè)務同時為其客戶供世界級的IP，包括x86、ARM和RISC-V生態(tài)下的IP。

IFS也將進一步開放設計與IP上的合作，比如投資開發(fā)行業(yè)標準PDK模型，簡化設計規(guī)則，加強與EDA廠商的合作等等。

與此同時，高通、微軟、IBM、新思和SiFive等公司都對英特爾的這項代工業(yè)務發(fā)表了積極看法，看好全新的美國本土的代工廠以及英特爾在代工上的開放業(yè)務模式。

加強與第三方代工廠臺積電的合作

除了自身的代工業(yè)務外，英特爾也將與第三方代工廠加深合作，為英特爾現(xiàn)有的技術提供支持，包括通信連接，到圖形和芯片組等。Pat Gelsinger尤其提到了加強與臺積電的合作，提到第三方代工廠將為其提供先進的制程技術，生產(chǎn)一系列單元模塊，包括英特爾將在2023年推出的客戶及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。不過，英特爾并沒有挑明具體采用臺積電的哪個工藝節(jié)點。

英特爾稱這為英特爾提供了更高的靈活性，可以優(yōu)化英特爾在成本、性能、供需安排上的路線圖，給予他們獨特的競爭優(yōu)勢。由此看來，Intel的第三方代工合作模式可能類似于AMD，在芯片中同時使用GLOBALFOUNDRIES和臺積電不同節(jié)點的工藝。

7nm計算單元將于今年第二季度進入設計尾期

Pat Gelsinger也終于在本次會議上公布了7nm的新進展，稱在加大EUV光刻機使用，以及簡化工藝流程的支持下開發(fā)進展良好。預計今年第二季度7nm的客戶CPU（代號“Meteor Lake”）就將進入tape in階段。

值得一提的是，盡管進入了設計最終階段，但英特爾并沒有對提前原來的路線圖規(guī)劃，Meteor Lake仍將用于2023年的高用量客戶級產(chǎn)品。且同在2023年推出的數(shù)據(jù)中心CPU Granite Rapids和客戶CPU Meteor Lake都將采用英特爾的7nm制程技術。

此外，Pat Gelsinger也提到從今年第三季度開始，絕大多數(shù)的英特爾客戶級CPU都將采用10nm制程，并用上SuperFin技術。Sapphire Rapids處理器也已經(jīng)進入客戶測試階段，預計今年年末開始投產(chǎn)，2022年下半年加大量產(chǎn)。

與IBM合作研究先進半導體制造和封裝技術

Pat Gelsinger還在本次演講中提出了與IBM的合作，展開半導體技術的研究，創(chuàng)造下一代邏輯與封裝技術。這項合作主要在俄勒岡州希爾斯伯勒和紐約州奧爾巴尼展開，旨在加強美國半導體行業(yè)的競爭力。

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