據市場調查機構iSuppli數據顯示,2004年我國晶圓代工企業前5名,包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進及宏力半導體,2004年營收合計17.57億美元,占2004年國內晶圓代工商場產值23.1億美元規模的76%。不過,與2004年全球晶圓代工市場產值169.5億美元相比,我國國內總產值僅中全球市場比重的近14%。
就整體市場而言,2002-2004年間,我國晶圓代工企業,逐漸在世界舞臺上嶄露頭角,以國內最大晶圓代工企業中芯國際為例,2002年營收僅5000萬美元;受惠于2003-2004年全球半導體景氣回暖之賜,2003年中芯國際營收年增長率高達630%,達到3.65億美元規模;2004年營收增長率雖未如2003年來得亮眼,增長速度仍達3位數字,營收近逼10億美元。
繼中芯之后,上海宏力半導體與蘇州和艦科技的表現亦各不相讓,雖然兩廠在2002年時尚未有營收進帳,與中芯、上海華虹NEC相比,2003年營收仍停留在未滿1億美元規模。然而,宏力半導體與和艦科技自2004年起急起直追,兩廠營收分別達到1.48億美元、2.39億美元的規模,年增長率分別高達887%與431%,年增長率的增長幅度遠高于國內前兩大晶圓代工企業中芯國際、華虹NEC。事實上,2004年華虹NEC營收年增長率僅有2位數字,與2003年營收年增長率375%相比,有被后進企業迎頭趕上之憂。
責任編輯:lq6
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
作為一種新興的技術解決方案,正在逐漸嶄露頭角。本文將從專業角度闡述邊緣網關與普通網關的區別,為需要做聯網應用的人群提供有價值的參考。
發表于 04-19 09:46
?133次閱讀
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,晶圓(Wafer)扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布,承載
發表于 03-10 17:04
?253次閱讀
在砂石與礦山行業這片充滿挑戰與機遇的領域,裝備的高效運行和精準控制一直是企業追求的核心目標。隨著科技的飛速發展,明達技術推出的MR30分布式 IO 模塊作為一種先進的控制技術,正逐漸嶄露頭角,為砂石、礦山裝備的升級改造帶來了新的
發表于 02-12 17:08
?225次閱讀
階段。特別是在數據中心和邊緣計算領域,AI應用的快速普及推動了尖端節點需求的激增。這促使晶圓代工企業不斷投入研發,提升技術水平,以滿足市場對高性能芯片的需求。 展望未來,
發表于 02-11 09:43
?388次閱讀
隨著科技日新月異,商品或展品的信息展示方式也在不斷革新。在高價值商品、博物館、藝術展覽、科技產品或零售店中,一種創新的L型電子墨水屏桌牌正悄然嶄露頭角。它憑借簡約大氣的外觀和靈活的智能刷新功能,將成為未來專業顯示的“潛力之星”。
發表于 11-28 14:36
?498次閱讀
隨著科技的不斷進步和制造業需求的日益精細化、智能化,多模式焊接電源技術逐漸嶄露頭角,在現代工業制造領域發揮著至關重要的作用。這項技術以其獨特的靈活性、高效性和穩定性,正在顛覆傳統的焊接工藝,為智能
發表于 11-23 09:00
?476次閱讀
。
目前,全球晶圓代工產能已達1,015萬片/月(以8寸當量計算),較2023年增長5.4%。預計到2026年,這一數字將突破1,230萬片/月,年復合增長率高達7.8%。從地域分布來看,
發表于 10-22 11:38
?1457次閱讀
三星電子宣布將于10月24日舉辦中國“2024三星晶圓代工論壇”(SFF),旨在展示其在晶圓代工
發表于 10-15 17:01
?771次閱讀
在當今科技飛速發展的時代,云臺技術作為眾多領域的關鍵支撐,不斷追求更高的性能和更優的解決方案。其中,MS39233 無刷直流馬達(BLDC)驅動 IC 方案以其獨特的優勢,在云臺技術領域嶄露頭角
發表于 09-12 18:04
?439次閱讀
(ManufacturingExecutionSystem)的一個小模塊。然而,近年來,APS逐漸嶄露頭角,在企業數字化規劃中占據重要地位。通過與ERP和MES的集成,APS能夠將供應鏈上的各
發表于 07-02 17:40
?696次閱讀
來源:盛美上海 近日,盛美上海與艾森股份在晶圓制造等關鍵領域,積極展開工藝材料與設備的戰略合作。 盛美上海與艾森股份憑借其差異化技術與多元化產品,已在國內外半導體設備和專用材料領域嶄露頭角,成為各自
發表于 06-13 17:35
?485次閱讀
在當今日新月異的科技浪潮中,人工智能(AI)無疑已成為全球科技競賽的焦點。而在這場競賽中,德國憑借其深厚的技術底蘊和前瞻性的戰略布局,逐漸嶄露頭角,成為了人工智能領域的全球領導者。世界經濟與合作組織
發表于 06-12 15:25
?1096次閱讀
在2.5D和3D封裝技術如CoWoS和SoIC的同時,玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應商中,臺積電(2330.TW)內部的研發產線展現出領先的研發能力。
發表于 05-20 11:53
?859次閱讀
在數字化日益深入企業核心運營的今天,數據中臺作為一個關鍵的信息化架構,正逐漸嶄露頭角,成為連接企業各部門、優化數據管理和推動業務創新的重要橋梁。
發表于 05-11 17:41
?450次閱讀
在制造業領域,超寬帶(UWB)技術已嶄露頭角,成為產品和部件定位的革命性工具,提供無與倫比的精確度。
發表于 05-07 14:03
?732次閱讀
評論