2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發展和半導體需求的持續復蘇。

在過去的一年里，全球代工行業經歷了強勁的復蘇和擴張階段。特別是在數據中心和邊緣計算領域，AI應用的快速普及推動了尖端節點需求的激增。這促使晶圓代工企業不斷投入研發，提升技術水平，以滿足市場對高性能芯片的需求。

展望未來，晶圓代工市場的增長勢頭有望繼續保持。預計2025年代工行業將實現約20%的收入增長，并在接下來的幾年中保持穩定的復合年增長率(CAGR)。具體而言，從2025年至2028年，晶圓代工市場的CAGR預計將維持在13-15%之間。

這一長期增長趨勢將主要由前沿節點技術的突破和先進封裝技術的進步推動。隨著3nm和2nm等先進制程技術的不斷成熟，晶圓代工企業將能夠生產出更加高性能、低功耗的芯片，滿足市場對高端芯片的需求。同時，先進封裝技術的不斷創新也將為晶圓代工企業帶來新的增長點。