2025年芯片代工增長率預(yù)計(jì)為20%，比2024年有所放緩

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，芯片代工業(yè)務(wù)的增長預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到20%，這一增長主要由臺(tái)積電及其部分競爭對手很好地抓住了人工智能的浪潮所引領(lǐng)。不過，該預(yù)測同時(shí)顯示，中國經(jīng)濟(jì)增速較去年略有放緩。

Counterpoint指出，芯片行業(yè)的代工部門在2024年實(shí)現(xiàn)了22%的增長，從2023年的低迷狀態(tài)中成功反彈。人工智能在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域的拓展，推動(dòng)了對前沿節(jié)點(diǎn)芯片的需求。臺(tái)積電通過結(jié)合先進(jìn)的封裝技術(shù)（如該公司專有的CoWoS技術(shù)）來制造5/4納米和3納米芯片，從而抓住了這一發(fā)展勢頭。

Counterpoint分析師Adam Chang在接受EE Times采訪時(shí)表示：“我們預(yù)計(jì)2025年整體代工利用率將達(dá)到80%左右，且先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的利用率會(huì)高于成熟節(jié)點(diǎn)。”他還提到，“相比其他地區(qū)，中國成熟的代工廠需求可能會(huì)更強(qiáng)勁，這得益于國內(nèi)的本土化優(yōu)勢。

”Chang進(jìn)一步指出，領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)（5/4納米和3納米）將保持90%以上的行業(yè)利用率，因?yàn)榕_(tái)積電持續(xù)受益于高端智能手機(jī)需求和超大規(guī)模人工智能相關(guān)訂單的激增。這里所說的超大規(guī)模公司，是指像亞馬遜、微軟和谷歌這類提供各種云計(jì)算和數(shù)據(jù)服務(wù)的企業(yè)。

在1月份公布的季度業(yè)績中，臺(tái)積電預(yù)測其2025年的銷售額將增長26%。Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，受人工智能領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)（Nvidia）以及智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)商蘋果（Apple）、高通（Qualcomm，原文Alibaba有誤）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等的需求推動(dòng)，2025年前沿節(jié)點(diǎn)的晶圓廠利用率仍將保持強(qiáng)勁。利用率是資本密集型芯片行業(yè)盈利能力的關(guān)鍵指標(biāo)。

Counterpoint表示，由于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的終端市場需求疲軟，成熟節(jié)點(diǎn)（定義為28/22納米及以上）的復(fù)蘇相對緩慢。具有強(qiáng)大絕緣體上硅能力的代工廠，如格芯（GlobalFoundries）、Tower和臺(tái)積電，有能力從成長中的硅光子市場獲益。”不過，與主流半導(dǎo)體需求相比，這一業(yè)務(wù)的規(guī)模仍然相對較小。鑒于臺(tái)積電在高級(jí)節(jié)點(diǎn)和高級(jí)封裝領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，Counterpoint認(rèn)為它仍將是云人工智能需求的主要受益者。

共封裝光學(xué)器件（CPO）是另一項(xiàng)值得關(guān)注的技術(shù)，因?yàn)樗赡艹蔀槌笠?guī)模數(shù)據(jù)中心硅光子學(xué)的主要驅(qū)動(dòng)力。“CPO的采用仍處于早期階段。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛都表示，廣泛采用還需幾年時(shí)間，預(yù)計(jì)2026年或2027年后將有可觀的收入貢獻(xiàn)。”

臺(tái)積電是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，但并非唯一受益的代工廠。美國英特爾公司也從中獲利頗豐，尤其是憑借其EMIB和Foveros 3D封裝技術(shù)。

Foveros 3D堆疊主要用于英特爾自己的產(chǎn)品，如采用基于小芯片架構(gòu)的Meteor Lake。Chang表示：“鑒于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，預(yù)計(jì)英特爾將繼續(xù)投資先進(jìn)封裝研發(fā)，既支持自身的產(chǎn)品路線圖，又吸引外部客戶。”

Counterpoint預(yù)計(jì)，2025年上半年汽車半導(dǎo)體將持續(xù)進(jìn)行庫存調(diào)整，這會(huì)延緩行業(yè)復(fù)蘇。英飛凌和恩智浦等全球集成設(shè)備制造商的高庫存水平，可能會(huì)導(dǎo)致成熟節(jié)點(diǎn)代工廠的外包業(yè)務(wù)減少，進(jìn)而進(jìn)一步影響成熟節(jié)點(diǎn)的利用率。

Chang稱：“雖然受電動(dòng)汽車和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)趨勢的推動(dòng)，每輛車的半導(dǎo)體含量確實(shí)在增加，但汽車半導(dǎo)體市場目前正面臨調(diào)整。汽車市場已經(jīng)疲軟了幾個(gè)季度，高利率進(jìn)一步抑制了需求，因?yàn)樵撔袠I(yè)對宏觀經(jīng)濟(jì)條件特別敏感。”

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2025年以后，代工行業(yè)將持續(xù)增長，但預(yù)計(jì)2025年至2028年的復(fù)合年增長率將放緩至13 - 15%。報(bào)告指出，這種長期擴(kuò)張將取決于領(lǐng)先技術(shù)的進(jìn)步節(jié)點(diǎn)，如3納米、2納米及以下制程，先進(jìn)封裝技術(shù)的加速應(yīng)用，包括CoWoS和3D集成。在未來3 - 5年內(nèi)，這些創(chuàng)新仍將是該行業(yè)的主要增長引擎。

Counterpoint認(rèn)為，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，引領(lǐng)行業(yè)趨勢。臺(tái)積電擁有超過60%的代工業(yè)務(wù)份額，緊隨其后的是三星和英特爾。臺(tái)積電預(yù)計(jì)其2025年的資本支出將在380億至420億美元之間，高于去年的約298億美元。

從芯片設(shè)備方面來看，據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI稱，芯片代工廠仍將是半導(dǎo)體設(shè)備采購的主力軍。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，今年代工部門預(yù)計(jì)將使產(chǎn)能每年增加10.9%，從2024年的每月1130萬片晶圓增加到2025年創(chuàng)紀(jì)錄的1260萬片。

此外，SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2024年內(nèi)存市場的增長率為3.5%，2025年可能會(huì)放緩至2.9%。強(qiáng)勁的生成式人工智能需求正在推動(dòng)內(nèi)存市場發(fā)生重大變化，對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求激增，與DRAM和NAND閃存市場相比，容量增長趨勢出現(xiàn)了分化。

由于先進(jìn)內(nèi)存芯片（尤其是HBM）的強(qiáng)勁銷售，SK海力士今年1月的年度營業(yè)利潤首次超過了內(nèi)存行業(yè)的領(lǐng)頭羊三星。SK海力士是英偉達(dá)唯一的HBM供應(yīng)商，而內(nèi)存競爭對手三星和美光仍在嘗試推出HBM產(chǎn)品。

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審核編輯 黃宇