根據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查和咨詢公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)近8%，此外，由于人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至2028年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到5.6%，并在2028年突破840億美元。

該公司指出，2024年市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力是用于前道工序的“工藝材料”，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)約7%，并且到2028年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率也將達(dá)到7%，高于整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)水平。

此外，預(yù)計(jì)ALD/CVD、光刻材料、CMP輔助材料和晶圓在2025年將分別實(shí)現(xiàn)同比超過10%的增長(zhǎng)。其中，晶圓市場(chǎng)由于大尺寸產(chǎn)品帶來的供應(yīng)鏈升級(jí)，有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。

圖：各領(lǐng)域的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（來源：TECHCET）

此外，與數(shù)據(jù)中心使用的AI半導(dǎo)體大多數(shù)芯片尺寸較大、每片晶圓可切割的芯片數(shù)量較少形成對(duì)比，預(yù)計(jì)市場(chǎng)對(duì)AI半導(dǎo)體的旺盛需求將持續(xù)，推動(dòng)晶圓用量的增加。同時(shí)，計(jì)算、汽車、移動(dòng)設(shè)備等非AI相關(guān)市場(chǎng)的復(fù)蘇也備受期待。包括這些領(lǐng)域在內(nèi)的消費(fèi)電子、PC領(lǐng)域及汽車行業(yè)預(yù)計(jì)將在2025年上半年呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)，而下半年有望轉(zhuǎn)向強(qiáng)勁增長(zhǎng)。因此，2025年全年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將整體同比增長(zhǎng)8%至10%。

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573
【近期會(huì)議】
2025年2月26日14:00，《化合物半導(dǎo)體》雜志將聯(lián)合常州臻晶半導(dǎo)體有限公司給大家?guī)怼疤蓟枰r底產(chǎn)業(yè)的淘汰賽：挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)之道”的線上主題論壇，共同探索碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)生存之道，推動(dòng)我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年計(jì)劃】
隸屬于ACT雅時(shí)國(guó)際商訊旗下的兩本優(yōu)秀雜志：《化合物半導(dǎo)體》＆《半導(dǎo)體芯科技》2025年研討會(huì)全年計(jì)劃已出。
線上線下，共謀行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)進(jìn)步！商機(jī)合作一覽無余，歡迎您點(diǎn)擊獲取！
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

審核編輯 黃宇