根據知名市場研究機構Counterpoint Research最新發布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業展現出強勁的增長勢頭，季度收入環比增長約9%，較去年同期更是實現了23%的顯著增長。這一亮眼表現主要歸功于人工智能（AI）領域需求的持續爆發。

報告中強調，AI需求的激增是推動代工營收環比增長的關鍵因素。值得注意的是，盡管CoWoS（一種先進封裝技術）供應依舊緊張，但市場對于CoWoS-L產能的擴張寄予厚望，預示著未來該領域具有巨大的增長潛力。

然而，非AI領域的需求復蘇步伐則顯得較為緩慢。特別是智能手機市場，預計2024年第三季度作為傳統旺季，其表現可能不及預期。同時，汽車與工業領域的需求復蘇也被預期將有所延遲。

相比之下，中國大陸的晶圓代工和半導體市場復蘇步伐明顯快于全球其他地區。中芯國際、華虹等中國大陸主要晶圓代工廠商不僅公布了強勁的季度業績，還給出了積極的未來展望。這些廠商較全球其他成熟節點代工廠更早地觸底反彈，整體產能利用率已回升至80%以上，這主要得益于中國大陸無晶圓廠客戶較早地進入了庫存調整階段。

在AI加速器需求的強勁驅動下，臺積電2024年第二季度的營收略超預期，并因此上調了年度營收預期至20%中段。臺積電還預測，至2025年底或2026年初，AI加速器市場供需將持續緊張，并計劃于2025年將CoWoS產能至少翻倍以滿足市場需求。此外，報告還指出，2025年，包括3nm和5/4nm在內的先進節點晶圓代工價格存在顯著上漲的可能性。

三星代工廠同樣受益于智能手機庫存的預建與補貨，2024年第二季度市場份額保持在13%的次席位置。該公司正積極爭取更多先進節點移動和AI/HPC客戶，并預計其年收入增長將超越行業平均水平。

中芯國際憑借其在中國大陸市場的持續復蘇，為第三季度提供了超出預期的業績指引。隨著CIS、PMIC、物聯網、TDDI和LDDIC等應用的強勁需求，中芯國際的12英寸晶圓需求不斷改善，預計綜合ASP將隨之上漲。公司對未來年度收入增長持謹慎樂觀態度，并預期產能利用率將持續健康上升。

聯電則憑借有利的匯率條件和強大的定價能力，實現了季度業績的強勁增長。該公司預計2024年第三季度將實現中個位數的環比增長，并計劃通過專注于22nm HV和55nm RF SOI/BCD等專業技術領域，減少在商品化領域的投資，以支持穩定的定價和長期增長。

格芯亦表現出穩健的季度業績，其汽車業務在新增設計訂單的推動下實現了環比增長。隨著智能手機市場庫存恢復正常，以及通信和物聯網市場需求的穩定，格芯的整體業務正溫和復蘇，這一趨勢與聯電等其他非中國大陸成熟節點代工廠相呼應。

Counterpoint Research分析師Adam Chang總結道：“2024年第二季度，全球晶圓代工行業展現出了強大的韌性，AI需求和智能手機庫存補充成為主要增長動力。然而，半導體行業需求復蘇的步伐并不均衡，AI半導體等前沿領域增長迅猛，而傳統半導體則相對滯后。中國大陸代工廠因其獨特的市場環境和客戶需求，實現了更快的復蘇。相比之下，非中國大陸代工廠的復蘇步伐則較為緩慢。”