全球硅晶圓市場(chǎng)2024年末迎來復(fù)蘇
根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
報(bào)告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比下降了2.7%，總量達(dá)到122.66億平方英寸，顯示出市場(chǎng)需求的一定疲軟，但這一數(shù)據(jù)卻預(yù)示著市場(chǎng)正逐步走出低谷。與此同時(shí)，硅晶圓行業(yè)的營(yíng)收也受到了一定程度的影響，同比下降6.5%，降至115億美元。然而，隨著下半年市場(chǎng)需求的逐漸回暖，這一趨勢(shì)有望得到逆轉(zhuǎn)。
SEMI SMG的分析認(rèn)為，2024年的市場(chǎng)下行主要是受到多種因素的綜合影響，包括全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不確定性、半導(dǎo)體行業(yè)的周期性調(diào)整以及供應(yīng)鏈緊張等。但隨著行業(yè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和技術(shù)的不斷進(jìn)步，硅晶圓市場(chǎng)逐漸展現(xiàn)出了復(fù)蘇的潛力。
展望未來，隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇和半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28918瀏覽量
237944 -
硅晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
275瀏覽量
21346 -
SEMI
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
108瀏覽量
17490
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計(jì)劃停產(chǎn)
制造設(shè)備達(dá)到使用壽命時(shí)降低生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)150毫米及更小晶圓的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠，并在2026年底前停止該廠的晶
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年預(yù)計(jì)強(qiáng)勁復(fù)蘇
根據(jù)知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強(qiáng)勁
2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%
據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增率高達(dá)22%
2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年
2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓
2024年全球硅晶圓市場(chǎng)回暖：SEMI預(yù)測(cè)出貨量將穩(wěn)步增長(zhǎng)
近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告，展現(xiàn)出全球硅晶
2024-2025年全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng)
近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉辦了一場(chǎng)名為“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”的研討會(huì)。會(huì)上，專家們對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)
2024年Q2全球晶圓代工市場(chǎng)格局：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三
TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅
平板電腦市場(chǎng)迎來復(fù)蘇,蘋果以35.8%市占率持續(xù)領(lǐng)跑
8月6日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的季度報(bào)告揭示了全球平板電腦市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度（覆蓋4月至6月期間）
2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)7.1%
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，2024年第二季度，全球
晶圓代工迎來復(fù)蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢(shì)頭
晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)全面的產(chǎn)能復(fù)蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強(qiáng)勁的回升勢(shì)頭。臺(tái)積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進(jìn)制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀態(tài)，而且成熟制程如22/8納米也在穩(wěn)步回歸高利
2024年大尺寸OLED面板市場(chǎng)迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇,出貨量預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng)
根據(jù)行業(yè)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的《2024年第一季度大尺寸顯示面板市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》，大尺寸（9英寸及以上）OLED面板市場(chǎng)在經(jīng)歷2023年
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來復(fù)蘇曙光
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論