據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時(shí)，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)，同比下降6.5%，預(yù)計(jì)總額約為115億美元。

報(bào)告指出，盡管2024年下半年晶圓需求開(kāi)始從2023年的行業(yè)下行周期中逐漸復(fù)蘇，但整體復(fù)蘇進(jìn)程仍受到部分細(xì)分領(lǐng)域終端需求疲軟的影響。這種疲軟態(tài)勢(shì)導(dǎo)致晶圓廠的利用率下降，特定應(yīng)用的晶圓出貨量受到影響，庫(kù)存調(diào)整速度也相對(duì)緩慢。

然而，SEMI對(duì)于未來(lái)的市場(chǎng)前景仍持樂(lè)觀態(tài)度。報(bào)告預(yù)計(jì)，隨著行業(yè)復(fù)蘇的持續(xù)進(jìn)行，到2025年下半年，硅晶圓市場(chǎng)將迎來(lái)更為強(qiáng)勁的改善。這意味著，盡管當(dāng)前面臨一些挑戰(zhàn)，但硅晶圓行業(yè)有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)反彈，重回增長(zhǎng)軌道。

SEMI的分析報(bào)告為行業(yè)提供了重要的市場(chǎng)洞察，有助于相關(guān)企業(yè)制定更為合理的市場(chǎng)戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)規(guī)劃。面對(duì)當(dāng)前的市場(chǎng)波動(dòng)，硅晶圓企業(yè)需要保持警惕，靈活應(yīng)對(duì)，以期在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位。