世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 （F-RAM） 和集成半導體產品開發(fā)商及供應商 Ramtron International Corporation宣布已與 IBM 達成代工服務協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在 IBM 位于美國佛蒙特州伯靈頓市的先進晶圓制造設施內增設 Ramtron 的 F-RAM 半導體工藝技術，一旦安裝完畢，這一新代工服務將成為 Ramtron 推出高成本效益的新型高性能 F-RAM 半導體產品的基礎。

Ramtron首席運營官 Bob Djokovich 稱：“我們期望通過與 IBM 的代工合作，增加生產能力，幫助滿足市場對 Ramtron 獨有的F-RAM 半導體產品不斷增長的需求。全新的世界級代工廠將為我們的新產品開發(fā)計劃提供靈活而高成本效益的制造平臺，為 Ramtron 帶來全新的市場商機。我們對 IBM 充滿信心，相信在其工藝開發(fā)和代工服務的幫助下，Ramtron 將可滿足全球 F-RAM 客戶的未來需求。”

IBM 系統(tǒng)及技術部半導體制造副總裁 John DiToro 稱：“我們很高興幫助 Ramtron 公司擴展 F-RAM 產品系列。IBM代工服務將提供龐大的 IP 模塊庫，可為 Ramtron 帶來極大的產品開發(fā)靈活性。我們期望與 Ramtron 合作，幫助它達到產品開發(fā)和制造目標。”

Ramtron 預期 2010 年在 IBM 0.18 微米晶圓制造工藝上生產首個晶圓產品，這將使 IBM 成為Ramtron 公司 F-RAM 半導體產品的第三家代工廠，其它兩家分別是富士通和德州儀器。

隨同代工協(xié)議，Ramtron 正在通過硅谷銀行 （Silicon Valley Bank） 進行 1，100萬美元的貸款融資，為與 IBM 代工合作有關的大型設備和開發(fā)費用籌措資金。此外，Ramtron 還與硅谷銀行合作，將公司的循環(huán)信貸額度 （LOC） 延長至 2012 年 3 月，并將 LOC 項目下的總借貸金額增加至 500萬美元，Ramtron 現(xiàn)有的 LOC 借款額最多為 400 萬美元。迄今為止，Ramtron 的 LOC 并無未償還金額，而新的貸款融資項目預計于 2009 年第一季完成。

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