近日，有消息稱，繼聯(lián)電、世界先進、力積電之后，按耐不住的臺積電將從4月起提高驅(qū)動芯片代工報價，驅(qū)動芯片漲價潮進一步升級，面板廠商、終端廠商都將承受更大的經(jīng)營壓力。

集微網(wǎng)消息，近日，有消息稱，繼聯(lián)電、世界先進、力積電之后，按耐不住的臺積電將從4月起提高驅(qū)動芯片代工報價，驅(qū)動芯片漲價潮進一步升級，面板廠商、終端廠商都將承受更大的經(jīng)營壓力。

以賽亞調(diào)研指出，截至3月，8英寸晶圓代工價格已經(jīng)上漲5-10%，臺積電又計劃提高代工價格，有可能帶動驅(qū)動芯片價格上漲到第三季度，面板廠商、終端廠商將面臨跟大的缺貨風險。

8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，驅(qū)動芯片代工價格上漲5-10%

自去年第三季度以來，8英寸晶圓產(chǎn)能一直十分緊缺，電源管理芯片、驅(qū)動芯片等利潤較低的芯片遭晶圓代工廠冷落。與此同時，隨著應用市場復蘇，驅(qū)動芯片需求異常旺盛，驅(qū)動芯片市場出現(xiàn)供需失衡，甚至陷入缺貨的狀態(tài)。

截至目前，驅(qū)動芯片市場供需失衡狀態(tài)并沒有完全緩解，使決定產(chǎn)能分配的晶圓代工廠商擁有絕對的話語權，驅(qū)動芯片代工價格持續(xù)上漲。以賽亞調(diào)研指出，截至3月，晶圓代工廠世界、聯(lián)電、力積等廠商驅(qū)動芯片代工價格都上漲了5-10% 。

夾在代工廠與應用廠商之間的驅(qū)動芯片設計廠商又將上漲的代工價格轉(zhuǎn)嫁給應用廠商，致使驅(qū)動芯片價格售價大幅提升。以賽亞調(diào)研指出，驅(qū)動芯片特別是TDDI供不應求，去年第四季度價格已經(jīng)上漲15%-20%，第二季度、第三季度有望繼續(xù)漲價。群智咨詢半導體器件資深分析師徐晶晶認為，由于驅(qū)動芯片持續(xù)漲價，面板和終端商需求缺口將更大。

臺積電提高代工價格，驅(qū)動芯片缺貨雪上加霜

驅(qū)動芯片代工利潤相對較低，對于一直追求高利潤的臺積電來說形同雞肋。雖然隨著驅(qū)動芯片需求上升，臺積電微幅提高了驅(qū)動芯片的規(guī)劃產(chǎn)能，但是8英寸晶圓需求激增且規(guī)劃產(chǎn)能無法滿足市場需求，所以臺積電不得不提高驅(qū)動芯片代工價格。

群智咨詢半導體器件資深分析師徐晶晶表示，近期，CIS、PMIC、Soucing IC需求增加，使臺積電8英寸晶圓產(chǎn)能迅速滿載。其中8英寸110nm制程（2/5M CIS）需求旺盛且工藝制程非高壓，相對而言比顯示驅(qū)動芯片工藝簡單且利潤率更好，占據(jù)了大部分8英寸110nm產(chǎn)能；8英寸制程上的電源管理芯片（PMIC），由于5G帶來的利好因素，PMIC需求比4G時代增長了4-5倍，加劇8英寸產(chǎn)能消耗；大尺寸顯示的Soucing IC需求突增且顆數(shù)較多。而且這三種芯片利潤比驅(qū)動芯片的更高，臺積電將8英寸晶圓產(chǎn)能向它們傾斜。

與此同時，除了晶合、中芯國際之外，聯(lián)電、力積電等晶圓代工廠商似乎并沒有試圖大幅增加驅(qū)動芯片代工規(guī)劃產(chǎn)能。當前，在晶圓代工廠訂單滿載的前提下，芯片設計廠商和應用廠商只能通過加價爭取驅(qū)動芯片產(chǎn)能。

此外，驅(qū)動芯片封測產(chǎn)能擴張也跟不上市場需求的增長。面板產(chǎn)業(yè)屬于周期性行業(yè)，有一定的波動性，封測廠商對擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度，目前沒有跟上突然增長的驅(qū)動芯片封測需求，也帶動了驅(qū)動芯片價格的上漲。

驅(qū)動芯片持續(xù)漲價，中下游廠商將如何應對？

驅(qū)動芯片缺貨使面板、終端廠商需求缺口持續(xù)擴大，已經(jīng)造成面板、手機、電視價格上漲，給面板廠商、手機廠商、電視廠商帶來更大的市場壓力。

驅(qū)動芯片設計廠商為了獲得更多的訂單，正在積極尋找新產(chǎn)能。以賽亞調(diào)研表示，由于臺灣晶圓代工廠擴產(chǎn)動力不如大陸晶圓代工廠，聯(lián)詠、敦泰、瑞鼎等驅(qū)動芯片設計廠商開始向中芯國際、晶合等大陸晶圓代工廠求援。晶合今年年底計劃將產(chǎn)能提升至45K/M，屆時，有利于稍微緩解TDDI供應緊張的情況。

面板廠商正在爭取更多的驅(qū)動芯片貨源，以獲得面板出貨優(yōu)勢。據(jù)了解，為了保證每月穩(wěn)定的驅(qū)動芯片供貨，面板廠商已經(jīng)與驅(qū)動芯片設計廠商簽署了兩三年的合約，例如，天鈺與群創(chuàng)、友達與瑞鼎都簽署了長期的合作。

終端廠商為了應對驅(qū)動芯片漲價，也在調(diào)整不同物料成本，以減少整體成本的增加。徐晶晶表示，終端擁有大量的器件，驅(qū)動芯片只是其中一個零部件，終端廠商可以放緩非關鍵物料的升級進度，或者采用更低規(guī)格的零部件，以維持整機成本平衡。

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