電子發燒友報道（文/黃山明）今年的半導體市場，呈現大范圍產能緊缺、漲價缺貨的狀態，并且已經波及到了整個產業鏈，不僅是上游的晶圓產能滿載，也讓下游的終端產品價格上漲，成本正在逐漸的向消費者轉移。可見的市場表現為，電視、白色家電、手機等電子產品價格持續上漲。

究其原因，在于供需的兩個方面。供給端，過去幾年全球產能擴充并不順利，從2018年開始，中美貿易關系持續緊張，而新冠疫情的爆發對于物流及人流造成極大的影響，進而限制了實際產能的擴充；需求方面，如今正處于5G代際切換窗口，硅含量迅速提升，包括手機、新能源車、HPC（服務器、礦機等）、IoT等多重需求的提升，不僅僅是量，而且是多制程的全面需求爆發。同時，中國國產化加速，21年1、2月份，中國芯片量同比增長79.9%。

國內廠商交期較短 但巧婦難為無米之炊

盡管今年半導體行業普遍處于產能緊缺的狀態，但同時也推高了市場的景氣度，據WTST報告顯示，2021年1月全球半導體行業的銷售額同比增長13.2%，從上年的353億美元增至400億美元。

同時在今年第一季度，據市場調研機構數據顯示，晶圓代工行業預計收入增速將達到20%，營收將達225.9億美元。可見在如今缺貨浪潮下，晶圓代工廠們已經賺的盆滿缽滿。

不過相比之下，對于下游的廠商而言就沒有那么樂觀了。至少企業在貨品的交期上已經大大的延后，如在網通無線芯片，2021年第一季度，博通產品交期達到36-64周，聯發科交期達到28-40周；瑞昱交期達到28-40周；英飛凌為42-48周。

MOSFET知名廠商交期一覽|電子發燒友

其他包括MCU、電源管理IC、MOSFET、被動元器件等，交期都有不同程度的拉長。以MOSFET為例，國際大廠的交期最長已經超過了一年，這意味著即便目前下訂單，也需要一年以后才能拿到貨品。

不過國內廠商的情況相對而言要好不少，據小編多家實地走訪調查的情況來看，還是以MOSFET為例，國內的廠商交期較長的不過在三個月左右，而短的僅為一個半月，也就是6周左右。

更快的交期，也讓許多廠商紛紛將自己的訂單下給國內相關企業。但別急著高興，盡管國內企業的交期相對而言較短，但有從業者透露，已經很難接的下新訂單了，畢竟上游芯片缺貨嚴重，如果接下新的訂單，勢必要給出明確的交期，但沒有原材料的情況下，巧婦難為無米之炊。

這意味著，盡管國內廠商產品交期相比國外企業更短，但仍然受到了原材料供應的限制，簡而言之，如果沒有原材料，便無法接下新的訂單。

當然，對于一些被動元器件廠商而言，如鉭電容市場，盡管國外的廠商交期有所拉長，但國內廠商并沒有遇見缺貨的情況，交期與原來一致。但被動元器件需要搭配芯片以及其他分立器件一起才能做成一個完整的產品，在其他元器件無法交貨的情況下，鉭電容市場并沒有出現爆單的現象，反而訂單相對以往有所下降。

晶圓廠積極擴產 遠水解不了近渴

既然半導體供需失衡其中一部分是由上游產能受限所致，而產能不足，主要是由于前幾年晶圓廠的擴產不足，尤其是成熟制程。以市占率第一的臺積電為例，其每年的資本開支盡管很多，但主要集中在7nm以下的先進制程，但目前來看，隨著5G需求的快速上漲，先進制程并未更上上漲速度；另一方面，傳統需求持續增長下，成熟產能也開始捉襟見肘。

需求方面，安世半導體BGMOS大中華區總監李東岳在接受電子發燒友采訪時表示，需求增長的主要驅動因素有以下幾點：汽車電子化的全球趨勢；5G（2020年10倍增長率）；基礎設施和手機設備；宅經濟帶動了PC、平板及其他產品的超預期需求；數據中心對服務器的需求激增，同時也加大了對內存、邏輯和其他芯片類型的需求；以及人工智能、云計算和物聯網等產業的發展。

需求增長，而產能不足，那么增加產能不失為一個方法，不少晶圓廠也是這么做的。行業預計，隨著晶圓廠提升相應的資本開支，但行業供需緊張的局面仍然要持續1-2年左右才會緩解。

李東岳表示，2021年安世半導體將加大全球范圍內的產能和研發投資。位于德國漢堡和英國曼徹斯特的歐洲晶圓廠正在推行新的200mm技術，曼徹斯特工廠的產品主要為MOSFETs。2021年，安世半導體也將在上海設立全球研發中心，并擴大現有的曼徹斯特MOSFETs研發中心，持續加大研發投入，擴充產品種類，為行業帶來更多高品質、高性能的產品。

不僅是安世半導體，據Counterpoint預測，全球領先的晶圓代工廠將在2021-2023年之間進行大規模的半導體設備投資。按照資本支出來看，臺積電從2020年170億美元增長到250-280億美元（用于N3/N5/N7的資本開支占80%）；聯電從2020年10億美元增長到15億美元（用于的12寸晶圓的資本支出占85%）；華虹從2020年11億美元增長到2021年13.5億美元（大部分用于華虹無錫12寸）；中芯國際2021年資本維持高位，達到43億美元（大部分用于擴成熟制程，尤其是8寸數量擴4.5萬片/月）。

部分晶圓大廠擴產計劃|電子發燒友

問題在于，即便許多工廠積極擴建晶圓產線，但至少需要數年的時間進行建設、調試等工作，最快也要到2022年才能試產，而大多數產線或許將在2023年才能正式投產。而到了這個時間段，誰也沒有辦法準確的預料到市場真實情況到底如何，新增的產能是否能夠被市場消化，這也為企業投產帶來了一些顧慮。

所謂的國產替代 打鐵還需自身硬

既然晶圓擴產在短時間內難見成效，那么將目光轉向國內的企業，將訂單下給國內廠商不就可以滿足自己的正常生產需求，同時又能夠支持國產品牌，助力國內完整供應鏈的建設，一舉兩得。

當然，事情并沒有那么簡單。近期ECAS與有芯電子發布了一份《安全穩定的芯片供應鏈問卷調查》，其中發現了一些很有意思的現象。

其中發現，企業在購銷元器件的金額上，海外品牌占比52.3%，超過四分之一的企業占比85%以上。而這些市場，便是國內企業可以繼續擴張的空間。當進一步問及購銷的海外品牌元器件中多大比例可國產替代時，只能替代30%以下的占比為50.5%，只能替代10%的元器件的企業占比為21.1%，平均認為35.1%的海外品牌元器件可實現國產替代。

更有意思的是，面對國內的廠商，許多企業在采購時對于國內外品牌在價格上的態度也截然不同。有62.6%的受訪者要求國產替代產品價格必須低于海外品牌，只有10.7%的受訪者接受國產替代的價格高于海外品牌。

先別急著義憤填膺，到底是什么原因導致這些企業認為國產元器件價格必須要比國外的低，為什么只有三成左右的元器件可以被國產品牌所替代呢？

在許多采購過國產元器件的企業來看，產品性能達不到要求是首位，緊隨其后的是產品一致性不好以及產品線不夠豐富，這也讓許多廠商在采購時產生了顧慮，既然性能不達標，那么價格自然不會與國外品牌相同。

當然，國內企業在售后服務上已經做得比較好，甚至超越了許多國際大廠，這也是值得贊揚的，但光靠服務，是拿不下市場的。

那么國內企業要如何去做，中國電子信息行業聯合會專家委員會主任、教授博士生導師董云庭給出了相應的建議。要進一步加強與國際之間的合作，建立供求匹配的產業生態鏈；還要加大投入，不斷更迭技術，讓創新驅動發展。

同時，對于人才方面，董云庭表示，我國芯片人才緊缺，要培養能從事頂層設計的技術帶頭人、熟知國際化大生產經營管理的職業經理人、擅長于國際資本運作的專業人才、專注于研究開發的高技術人才和多行業多領域應用的跨界人才。

另外，教育界也需要重視STEM（科學、技術、工程、數學）的教育，尤其是數學教育，董云庭認為，集成電路的未來，就是算法的競爭，而算法需要依賴于數學。

好在如今注重技術與人才發展，不以低價來搶占市場的企業已經逐漸增多，慧能泰董事長&CTO謝仁踐便在此前接受電子發燒友采訪時表示，半導體企業想要長久發展，不是通過價格戰去爭奪市場，而是需要有技術及產品的創新，通過這些技術上的創新做到更低的成本、更高的性能，只有這樣的半導體公司才能做得更有意義。

小結

如今半導體市場已經呈現出大面積的供需失衡現象，這無疑為許多國內企業創造了不小的收益。小編詢問過一些企業，都表示如今客戶首先關心的便是能夠及時供貨，已經基本不太考慮價格因素。但沒有芯片與原材料，企業也無法為客戶供貨。盡管有不少晶圓廠已經決定擴產，但短時間內也無法改變現狀。不過對于國內的半導體企業而言，乘此機會，加快技術迭代、培養企業人才，將目前占有的市場夯實，這才是企業長久發展的正途。在商言商，好的產品才是半導體企業立足的基石。