野村證券：供給緊張持續，庫存修正風險較小，估值或有壓力

本次半導體上行周期的驅動因素眾多，其中包括新冠疫情及中美摩擦等因素，這兩項前所未有的大事件對整個科技產品供應鏈產生了巨大影響，促使各大廠商開始增強庫存準備（與過去10-20年內流行的準時化生產相比）。

這也導致了過去10-20年里具有較強指示性的單獨的庫存周期的指導意義被削弱，尤其是考慮到fabless廠商的庫存周期在2020年四季度已經處于歷史低位。此外，半導體分銷商的庫存價值及庫存周期也同時下降至歷史低點，在我們看來這也將進一步減少庫存修正發生的風險。

在短期來看，受益于供給短缺導致的產品價格提升及產品組合改善，我們預期在4-5月份財務報告期將有進一步盈利上調的空間。但如果資金從科技板塊向外流出，則必然對半導體板塊的估值造成影響。

由于公司盈利能力上行確定性較高，但估值上升幅度可能出現受限，我們認為盈利上升幅度最大、以及結構性趨勢最強的板塊可能受益更大。

1、驅動芯片：或已成為所有芯片中最為短缺的品類；

2、晶圓代工：我們維持半導體行業的效率將受限的觀點，并認為其將逐漸分為兩個生態體系：I）中國；II）全球其他地區。半導體是長周期產品，如果中芯國際無法保證至少3-5年（從芯片設計到芯片供應）的業務穩定性，下游客戶（尤其是非中國客戶）或難以將其作為主要代工廠，我們較看好非中國大陸的代工廠商，國內或面臨更激烈的競爭；

3、智能手機半導體：看好手機CIS供應鏈；

4、封測：較容易的產能擴張或導致產能過剩，且中美摩擦也會造成一定的影響。

中信證券：看好半導體的短中長期大邏輯

半導體板塊當前景氣復蘇，后續國產替代邏輯加強。半導體產業自2019年周期觸底，2020年疫情拖累復蘇推后，2021年開啟新一輪周期景氣復蘇階段。

由于疫情期間產能擴增保守，且當前設備交期部分已經長達一年，我們認為產能緊張缺貨現象有望貫穿2021全年，半導體制造、封測、設備公司將受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大廠芯片缺貨背景下，國產替代邏輯加強，2021年在國產設備材料領域有望看到積極進展，國產芯片設計公司有望抓住缺貨機遇，快速推進國產替代。

建議重點關注兩個方向：1）產能景氣相關標的，包括成熟制程晶圓代工和封裝測試公司，以及上游的設備公司，主要是受益行業國產替代加速和持續增加庫存。

受益標的包括中芯國際、華虹半導體、北方華創、華峰測控、中微公司、封測及基板公司等；2）受益5G、AIoT、云計算、汽車電子等細分下游高增速和受益缺貨和國產替代的設計公司，包括恒玄科技、卓勝微、韋爾股份、瀾起科技、兆易創新、斯達半導等。

方正證券：半導體，K型反轉！行情來自于兩個方面

1、半導體的景氣度（行業α）：短期看庫存、中期看創新、長期看國產替代；2、半導體股票的（行業β）：短期看流動性、中期看籌碼結構。

首先看基本面的景氣度（α），來自于三點：

1、短期看庫存周期：由于新能源創新對功率半導體的強勁需求，5G手機和AIOT對12寸數字芯片的需求增長，疊加目前全球新增產能的剛性供給，短時間內無法有大量實質性產能供給，導致目前全行業都在主動補庫存的量價齊升階段中，將會對相關公司的業績帶來持續驅動；

2、中期看創新周期：目前我們正處于能源革命和計算革命兩個大創新的交匯時期，電車+無人駕駛將帶來持續的需求，目前電車的普及拉動八寸片的持續缺貨只是反映了能源創新，而后續的無人駕駛對半導體的需求更加強勁；

3、長期看國產替代周期：半導體的行業大邏輯就是中國底層硬科技的國產替代，目前來看才剛剛開始，中國在絕大多數領域的國產化率依舊很低。

未來以中芯國際、長江存儲為主的半導體中游底盤，將一改之前的外循環格局，未來會是內外雙循環。內循環主要指的是設備、材料、關鍵芯片設計、EDA、IP等領域，這是整個中國半導體行業的大邏輯，并沒有因為此輪下跌而改變。

綜上，我們看到半導體行業處于漲價的庫存周期的早期，新一輪以能源革命（鋰電+新能源）+計算革命（無人駕駛）的上半場，而且全鏈條的國產化還是處于早期階段。所以未來半導體行業將具備非常確定的行業成長。

國盛證券：2021年半導體“牛角崢嶸”，景氣有望貫穿全年

自20Q4起的產業鏈庫存回補吹響第一波景氣度號角，此后由上游核心原材料硅片、IC載板至中游代工產能以及下游封裝測試的全面產能吃緊加劇了本輪缺貨少芯狀況。我們旗幟鮮明的認為：

1）本次全產業鏈景氣非常類似16Q4至18Q2的上一輪超級周期，核心原材料、制造產能、封測產能均已形成“剪刀差”，接下來兩個季度原材料廠商及重資產代工、封測環節確定性收益，輕資產Fabless將會呈現出明顯的“馬太效應”，即得產能者得天下，能夠將成本漲價向下傳導的設計廠商將同樣取得盈利能力的提升，部分中小設計廠商會經歷一段時間陣痛期；

通過對全球半導體龍頭公司進行分析，伴隨著疫情企穩、下游需求環比改善，龍頭業績普遍并給出未來行業景氣的樂觀指引，美股半導體指數也在不斷創新高。電子最核心邏輯在于創新周期帶來的量價齊升，本輪創新，射頻、光學、存儲等件在5G+AIoT時代的增量有望與下游需求回補共振，2021年有望迎行業拐點。晶圓廠、封測廠在2020Q4行業產能利用率上行，訂單交期拉長，逐漸呈現半導體行業產能資源緊張局面。

主要龍頭韋爾股份、三安光電、兆易創新、卓勝微、中芯國際、瀾起科技、圣邦股份、聞泰科技、長電科技等公司繼高位股價回調以來估值均已消化至歷史低位水平，趨于合理。

新時代證券：重申持續看好高景氣周期下半導體國產替代機遇，建議積極配置

晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底，其中龍頭大廠臺積電產能擠不出來，已造成芯片交期持續拉長，包括微控制器（MCU）、電源管理及類比IC、金氧半場效晶體管（MOSFET）、無線網絡芯片、NAND控制IC等，第一季交期普遍再拉長8～12周。

據臺媒經濟日報報道，晶圓代工產能持續嚴重供不應求，近期一批0.13微米8寸產能競標得標價，每片高達1，000美元，不僅較已調漲后業界牌價高逾四成，更是近十年來新高價，凸顯8寸產能供不應求盛況。在產能吃緊情況下，8英寸晶圓代工價格在第1季調漲后，第2季及第3季可望持續調漲，仍將有助推升晶圓代工廠運營表現。

從目前發布業績的公司來看，臺積電、聯電、中芯國際等晶圓代工廠及斯達半導體、士蘭微、捷捷微電、新潔能等功率半導體公司業績確定性和成長性得以驗證，我們重申看好高景氣周期下半導體國產替代機遇，當前估值下建議積極配置行業細分龍頭公司。

中信證券：半導體缺貨漲價持續，國產替代邏輯增強

半導體產能緊張持續，芯片缺貨漲價或將延續至2021年底至2022年。目前半導體缺貨覆蓋各類產品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片、功率分立器件等，又包括先進制程的手機主芯片、顯卡GPU等。

下游影響涵蓋汽車、手機、電腦、IoT等各領域。產能端來看，成熟制程產能緊張長期存在，2020年疫情期間設備生產和安裝受到影響，同時下游廠商紛紛下修訂單指引，行業擴產不足。需求端來看，5G智能手機消耗硅晶圓比4G有所增加；宅經濟下，PC、平板需求增多，游戲顯卡緊俏；比特幣等數字貨幣價格自2020Q4快速上漲，顯著拉動了礦機需求；光伏、新能源亦拉動了功率半導體需求。

目前主流晶圓廠和封測廠均已上調報價，并處于滿產狀態；下游設計廠商也均出現不同程度的交期延長和價格調漲。當前半導體設備Leadtime在6~9個月，部分達1年以上，考慮到設備安裝調試3個月左右時長，一季度下單的設備預計要到2021年底至2022年才能形成產能，在目前下游需求回暖的背景下，我們認為產能緊張有望維持至2022年。

建議關注晶圓代工廠商如中芯國際、華虹半導體；設備廠商如北方華創、中微公司、華峰測控等；功率器件廠商如士蘭微、華潤微、聞泰科技、新潔能、斯達半導、揚杰科技、捷捷微電等；封測廠商如長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；MCU廠商如兆易創新、中穎電子、芯海科技等。

中航證券：美國將與日本在半導體方面采取多項合作，中國面臨更多挑戰

我們認為在全球集成電路產業轉移和供需不斷變化的過程中，我國集成電路產業鏈生態不斷完善，細分領域領先企業市占率將逐步提升，在政策紅利和技術不斷發展的基礎下，產業鏈將有望加速高質量發展的進程。

（1）設備：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造設備的領域，半導體設備交付期延長。因下游擴產需求的上升，上游設備廠商對設備芯片的需求也不斷提升。

半導體設備一直是我國電子產業的短板，隨著自主可控的推進，國內龍頭企業已在加速研發，疊加未來汽車電子、5G基站等新興應用將擴大市場規模，建議持續關注半導體設備龍頭企業國產替代機會。

（2）材料：我國半導體材料領域與海外龍頭仍存在較大差距。全球半導體光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。中國本土光刻膠整體技術水平與國際先進水平存在較大差距，自給率較低，且主要集中在技術含量較低的PCB光刻膠領域。隨著技術的不斷突破，我國半導體材料企業的市占率將進一步提高。

（3）芯片設計：芯片設計環節是我國半導體產業鏈發展最為迅速的環節之一，部分專用領域已可與世界先進水平競爭。“十三五”期間，中國芯片設計業的規模不斷上升，但中國芯片設計業的發展與需求依然存在很大不平衡，預計未來仍將有望保持高速增長。

（4）晶圓代工：2021年第一季全球晶圓代工市場需求持續旺盛，電腦相關領域對無線連接、顯示器驅動以及快閃記憶體控制器IC的需求量上升，消費市場庫存回補，疊加聯電電源管理芯片、金氧半場效電晶體、主動式保護元件等客戶投片量逐月攀升，上游晶圓加工長產能利用率滿載。建議持續關注行業龍頭投資機會。

建議關注：功率器件：進入漲價周期，本土廠商迎來加速成長。斯達半導（IGBT領先企業，國產替代領軍者）、韋爾股份（深度布局車載CIS）

川財證券：重點布局集成電路和智能模組

汽車電子、加密貨幣推動全球電子產業需求上行以及過去幾年晶圓和芯片產能投資不足影響產業供給，集成電路產業供需關系偏緊，多個產品漲價預期強烈。建議重點布局集成電路（傳感器、MCU、分立器件等）產業鏈，重點關注那些產業鏈布局完善的IDM企業。國內5G以及低速廣域網布局加速，建議繼續關注下游布局賽道卡位較好的通信和射頻模組板塊。

各大廠商加緊物聯網在國內應用加速應用，重點布局國家加大支持以及商業應用領先的工業互聯網、車聯網、智能物流和智能零售等行業。

我們建議近期重點關注感知層的傳感器和MCU板塊，傳輸層的射頻模組和通信模組板塊，平臺和應用層的工業互聯網和車聯網板塊。

射頻芯片板塊，可以關注的相關標的有：卓勝微、信維通信、三安光電、麥捷科技有望受益。

華安證券：關注一季報確定的半導體板塊

關注以功率為代表半導體板塊，一季報確定性高、景氣持續長4月7日，功率半導體代表公司新潔能發布一季度預告，預計2021年第一季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為7，300萬元到7，500萬元，同比增加199.09%到207.29%；扣除非經常性損益后凈利潤為7，200萬元至7，400萬元，同比增加213.19%到221.89%，驗證了功率板塊處于量價齊聲的高景氣周期中。

從長周期角度來看，支撐功率半導體板塊投資的長期邏輯沒有發生變化，主要基于三點：

1、需求景氣：新能源車、光伏、充電樁等對功率半導體需求增大，行業不斷擴容；

2、國產替代：國內廠商市占率不斷提升，疫情下份額向國內優質廠商集中；

3、產品升級。

建議持續關注華潤微、新潔能、斯達半導、士蘭微為代表的功率半導體龍頭公司。

山西證券：半導體板塊景氣復蘇，后續國產替代邏輯加強

半導體產業自2019年周期觸底，2020年疫情拖累復蘇推后，2021年開啟新一輪周期景氣復蘇階段。由于疫情期間產能擴增保守，且當前設備交期部分已經長達一年，我們認為產能緊張缺貨現象有望貫穿2021全年，半導體制造、封測、設備公司將受益；另一方面，中美硬科技分叉和海外大廠芯片缺貨背景下，國產替代邏輯加強，2021年在國產設備材料領域有望看到積極進展，國產芯片設計公司有望抓住缺貨機遇，快速推進國產替代。

建議重點關注兩個方向：1）受益行業國產替代加速和持續增加庫存，包括成熟制程晶圓代工和封裝測試公司，以及上游的設備公司2）受益5G、云計算、汽車電子等細分下游高增速和受益缺貨和國產替代的設計公司。

興業證券：一季報整體超預期，半導體景氣持續提升

韋爾股份、卓勝微、瑞芯微等半導體龍頭上周披露一季報也非常亮眼，驗證了目前行業景氣，在經過了前期充分調整后，估值性價比已逐漸凸顯，當前行業供需緊張，景氣度很高，龍頭公司業績將持續高速增長，建議繼續關注未來2-3年成長確定性強，向上空間較大的細分領域：

1）設備材料領域：國內晶圓廠存儲廠產能持續擴張，資本開支加速投入，設備材料國產化滲透率進一步提升，龍頭公司持續受益，建議關注北方華創、華峰測控、芯源微、安集科技、神工股份等；

2）射頻前段芯片賽道：5G滲透持續進行，國內OVM等手機終端客戶加速射頻前端芯片國產導入，龍頭公司持續受益，看好卓勝微；

3）模擬芯片領域：國內市場空間巨大，賽道穩定成長，周期波動性較小，國內消費、通訊、工業、安防等下游多個終端應用領域對模擬芯片的國產替代訴求急迫，龍頭公司將會持續成長，關注圣邦股份、思瑞浦等；

4）智能終端：中穎電子作為國內細分領域的MCU龍頭公司，伴隨著下游小家電領域需求逐漸提升，多領域持續突破，公司業績有望進一步加速；瑞芯微作為國內SOC龍頭，多款高端產品在智能安防、PC、邊緣云等市場取得突破，有望填補海思的市場空白。

新時代證券：卓勝微2020業績超預期，5G商業化和國產替代加速助力再創新高

由于頻段數增加，5G手機LFEM單機用量較4G大幅增加，帶來射頻模組市場爆發。公司差異化IPD濾波器方案的LFEM產品整體性能指標可比肩國際先進水平，在客戶導入上享有先發優勢，且隨著產能爬坡，公司LFEM起量后有望充分把握2021年5G手機高景氣成為公司的另一款拳頭產品。

卓勝微打破了國外廠商在射頻模組領域的壟斷，短期產能有保障，中長期全產業鏈布局夯實壁壘，國產替代加速背景下盡享先發優勢。當前全行業產能緊缺情況下，卓勝微是為數不多具備大規模SOI供貨能力的廠商之一，公司已與全球多家知名的晶圓制造商、芯片封裝測試廠商達成了戰略合作關系，保障了成本優勢和產能供給，有望充分受益于行業高景氣。

中長期看，隨著公司募投的SAW濾波器晶圓產線、射頻模組封測產線的建成，公司將實現射頻濾波器芯片和射頻模組的全產業鏈布局，進一步夯實自主研發創新能力，充當射頻濾波器芯片和射頻模組領域國產替代的開路先鋒。

申明：以上內容均為各券商研報觀點，該觀點都有其特定立場，不構成實質投資建議，據此操作風險自擔。

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