4月28日，聯(lián)電宣布，將與多家全球 IC 設(shè)計客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴(kuò)充在臺南科學(xué)園區(qū)的 12 寸廠 Fab 12A P6 廠區(qū)的產(chǎn)能。根據(jù)這個互惠的協(xié)議，客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產(chǎn)能的長期保障。

供應(yīng)鏈透露，這次與聯(lián)電簽訂長期合約的 IC 設(shè)計客戶包括三星電子、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景。其中，三星的占比最大。

在這次的大擴(kuò)產(chǎn)計劃中，P6 廠區(qū)將配備 28nm 生產(chǎn)機臺，未來可延伸至 14nm 的生產(chǎn)，能直接配合客戶未來制程進(jìn)展的升級需求。此外，P6 廠區(qū)的廠房建筑已經(jīng)完工，相較于重新建造新的晶圓廠，具有及時量產(chǎn)的時程優(yōu)勢。

自去年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，特別是基于8吋晶圓成熟制程更是極為緊缺。在此背景之下，原本很多基于8吋晶圓40/45nm等制程工藝的芯片開始升級到基于12吋晶圓的28nm制程，再加上原本市場對于28nm的龐大需求，這也加重了28nm產(chǎn)能的緊缺。

此前資料也顯示，臺積電28nm產(chǎn)能在去年四季度已經(jīng)滿載，聯(lián)電的28nm產(chǎn)能也持續(xù)吃緊。其中，在聯(lián)電的部分，僅來自三星的手機影像處理器(ISP) 的需求，每月達(dá)到2萬片28nm晶圓的數(shù)量。

聯(lián)電指出，這次 P6 產(chǎn)能擴(kuò)建計劃預(yù)計于 2023 年第二季投入生產(chǎn)，規(guī)劃總投資金額約新臺幣 1,000 億元（人民幣 232 億元）。在包含聯(lián)電稍早宣布，大部分用于購置鄰近 P6 廠區(qū)的 Fab 12A P5 廠區(qū)設(shè)備的 2021 年資本支出 15 億美元后，等同在未來三年，聯(lián)電在臺南科學(xué)園區(qū)的總投資金額將達(dá)到約新臺幣 1,500 億元（近人民幣 350 億元）。

聯(lián)電董事長洪嘉聰表示，成熟制程的產(chǎn)能會嚴(yán)重缺貨，是因為多年以來大家都不再擴(kuò)充成熟制程的產(chǎn)能。但近期的市場動態(tài)讓聯(lián)電和客戶找到了一個方式，能兼顧以投資回報率為導(dǎo)向的資本支出策略，同時也能紓解這一波的產(chǎn)能缺貨。

聯(lián)電于1999年11月進(jìn)駐臺南科學(xué)園區(qū)，建立在臺灣的第一座12吋晶圓廠。Fab 12A目前的產(chǎn)能為每月約90,000片12吋晶圓，P5在2021年開始裝機后，將增加10,000片的產(chǎn)能。P6擴(kuò)建計畫裝機完成后，將為Fab 12A再增加27,500片的滿載產(chǎn)能，為長期獲利成長創(chuàng)造動能。聯(lián)電在Fab 12A及其他廠區(qū)也規(guī)畫陸續(xù)招募約1,000名員工。

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