2021年5月14日，第十一屆松山湖中國IC創新高峰論壇盛大開幕。該論壇一直以“尋找中國最優秀的IC設計公司”作為自身驅動力，目前正值國內半導體行業蓬勃發展的關鍵時期，國內對于集成電路自強、自主的意愿強烈，松山湖論壇以市場需求出發，尋找市場中最需要的IC產品，實現“中國創芯”。

芯樸科技COO顧建忠重點介紹了XP5127 5G n77射頻前端功率放大器芯片，這是一款支持1T2R和n77全頻段HPUE的射頻芯片。

第二代5G n77解決方案 / 芯樸科技

XP5127采用了第二代5G n77解決方案，依靠芯樸科技研發設計團隊多年的大規模射頻PA模組的量產經驗，該芯片不僅實現了高于競品的性能，還做到了全球最低的功耗。

XP5127性能參數 / 芯樸科技

XP5127的增益達到30dB，發射功率可以做到29dBm，ACLR為-40dBc。在PA模組中，因為集成了各種不同工藝的芯片，環境溫度變化時，內部也會產生熱應力。因此PA模組往往不僅需要考慮電氣性能，還要考慮熱性能，而XP5127也在設計中解決了這一挑戰。

n77 5G PA性能對比 / 芯樸科技

XP5127采用了全差分的方案，提高了整體性能。此外，與單端線性陣列相比，分為兩部分的差分PA進一步提升了線性度。XP5127不僅性能領先于目前所有對手，平均電流也做到了最低，達到了779mA。在手機實機的性能測試上，XP5127的性能比競品高出了20%到30%。

顧建忠提到，如今手機內需要用到射頻的地方越來越多，比如5G、Wi-Fi、藍牙、GPS、UWB等，而在這樣高密度的體積內實現這些射頻信號是非常困難的。而芯樸科技立足于5G移動終端射頻前端，為客戶提供了易用簡潔的方案。

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