當(dāng)前全球芯片持續(xù)短缺,汽車(chē)、手機(jī)、家電等下游市場(chǎng)受到嚴(yán)重影響,比如汽車(chē),數(shù)據(jù)顯示芯片短缺已導(dǎo)致北美汽車(chē)減產(chǎn)超過(guò)120萬(wàn)輛,全球僅今年一年就有390萬(wàn)輛汽車(chē)由于缺乏芯片無(wú)法生產(chǎn),價(jià)值相當(dāng)于約1100億美元。
為了解決缺芯問(wèn)題,中國(guó)、日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐盟等各國(guó)都在積極探討解決方案,并陸續(xù)發(fā)布投資規(guī)劃,確立稅負(fù)減免政策、人才培養(yǎng)計(jì)劃、成立相關(guān)法規(guī)、吸引外國(guó)企業(yè)投資等等。
預(yù)計(jì)投資金額 | 其他相關(guān)政策 | |
韓國(guó) | 未來(lái)十年投入510萬(wàn)億韓元(約合4500億美元) | 減免相關(guān)企業(yè)稅負(fù),設(shè)立半導(dǎo)體等設(shè)備投資特別資金,培訓(xùn)芯片專(zhuān)家,討論為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展立法等。 |
美國(guó) | 批準(zhǔn)撥款520億美元 | 吸引國(guó)外企業(yè)擴(kuò)大投資 |
日本 | 成立2000億日元(約合18億美元)基金 | 通過(guò)日美合作強(qiáng)化供應(yīng)鏈 |
歐盟 | 500億歐元(約合611.65億美元) | 成立芯片聯(lián)盟,吸引海外企業(yè)建廠(chǎng) |
韓國(guó):未來(lái)十年投資4500億美元
韓國(guó)總統(tǒng)文在寅日前在三星電子平澤工廠(chǎng)舉行“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會(huì)”,公布了旨在實(shí)現(xiàn)綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)目標(biāo)的戰(zhàn)略規(guī)劃。
韓國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著非常優(yōu)秀的表現(xiàn),據(jù)韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部表示,半導(dǎo)體在韓國(guó)出口中的占比最大,且芯片出口有望到2030年翻至2000億美元。
韓國(guó)的在半導(dǎo)體方面的發(fā)展較為突出的是存儲(chǔ)芯片,我們知道韓國(guó)三星和SK海力士在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先,不過(guò)韓國(guó)在生產(chǎn)用于處理人工智能和數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜運(yùn)算的邏輯芯片方面較為落后,這也許就是韓國(guó)要投入更多資金發(fā)展綜合半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的目的。
文在寅在會(huì)上表示,韓國(guó)除了鞏固存儲(chǔ)半導(dǎo)體世界第一的地位,還將爭(zhēng)取在系統(tǒng)半導(dǎo)體方面也成為世界第一,未來(lái)十年,韓國(guó)政府將攜手三星、SK海力士等153家韓國(guó)公司,投資510萬(wàn)億韓元(約合4500億美元),將韓國(guó)打造成全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。
在政策方面,韓國(guó)政府將為相關(guān)企業(yè)減免稅負(fù),其中對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)、設(shè)備投資的稅額抵扣率最高將提升至40-50%、10-20%,并新設(shè)總規(guī)模達(dá)1萬(wàn)億韓元以上的半導(dǎo)體等設(shè)備投資特別資金。
同時(shí)韓國(guó)還計(jì)劃吸引更多來(lái)自國(guó)外的先進(jìn)技術(shù)投資,日前據(jù)韓媒報(bào)道,全球光刻機(jī)巨頭ASML計(jì)劃未來(lái)4年內(nèi)將在韓國(guó)投資2400億韓元(約合13.7億人民幣),在京畿道華城市打造一座光刻機(jī)設(shè)備再制造廠(chǎng)及培訓(xùn)中心。所謂的再制造工廠(chǎng),即通過(guò)必要的拆卸、檢修和零部件更換等操作,將廢舊的產(chǎn)品翻新的過(guò)程。重新制造出來(lái)的產(chǎn)品在性能及質(zhì)量上與新品相差不大。
在人才方面,韓國(guó)希望在2022年至2031年間培訓(xùn)3.6萬(wàn)名芯片專(zhuān)家,為芯片研發(fā)投入專(zhuān)項(xiàng)資金,并討論專(zhuān)門(mén)用于幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的立法。
韓國(guó)政府預(yù)測(cè),如能順利執(zhí)行規(guī)劃,韓國(guó)半導(dǎo)體年出口額將從2020年的992億美元,增加到2030年的2000億美元,相關(guān)就業(yè)崗位也將增至27萬(wàn)個(gè)。
韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部長(zhǎng)官文勝煜表示,政府在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重新布局之際制定了上述戰(zhàn)略,旨在打造能夠穩(wěn)定滿(mǎn)足全球需求的供應(yīng)基地,進(jìn)而助力韓企主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
美國(guó):批準(zhǔn)撥款520億美元
5月19日最細(xì)消息,美國(guó)參議院民主黨領(lǐng)袖舒默在當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期二晚公布了經(jīng)修改的兩黨立法,批準(zhǔn)撥款520億美元,在今后5年里大力促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。
該法案將總共將總共撥款1200億美元用于美國(guó)的基礎(chǔ)研究和先進(jìn)技術(shù)研究,以提升美國(guó)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。舒默表示,該法案包括一項(xiàng)“歷史性的520億美元投資,以確保美國(guó)保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位。”
另外該提案中有495億美元的緊急補(bǔ)充撥款為今年的《國(guó)防授權(quán)法案》中所包含的芯片供應(yīng)資金,但該條款要求通過(guò)單獨(dú)程序獲得資金。
舒默談到的歷史性的520億美元正式美國(guó)參議員此前談判達(dá)成一項(xiàng)芯片發(fā)展計(jì)劃,擬于5年內(nèi)投入520億美元,大幅提振美國(guó)本土半導(dǎo)體芯片研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)路透社15日援引消息人士透露稱(chēng),美國(guó)希望從根源上解決芯片荒造成的窘境,并意欲同中國(guó)展開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。
美國(guó)當(dāng)前的芯片短缺問(wèn)題非常嚴(yán)重,尤其是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)方面,就如上文數(shù)據(jù)所述,芯片短缺已導(dǎo)致北美汽車(chē)減產(chǎn)超過(guò)120萬(wàn)輛。據(jù)報(bào)道,截至4月底,汽車(chē)經(jīng)銷(xiāo)商店內(nèi)庫(kù)存和在運(yùn)待銷(xiāo)汽車(chē)總數(shù)不到200萬(wàn)臺(tái),僅相當(dāng)于正常銷(xiāo)量的一半,創(chuàng)30多年來(lái)新低。
美國(guó)總統(tǒng)拜登在今年4月就呼吁國(guó)會(huì)扶持國(guó)內(nèi)企業(yè)以解決半導(dǎo)體短缺問(wèn)題,為了應(yīng)對(duì)全球芯片短缺的問(wèn)題,美國(guó)政府在上個(gè)月12日召開(kāi)首次“芯片峰會(huì),討論芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題。另外除了國(guó)內(nèi)芯片工廠(chǎng)加大投資外,美國(guó)還希望向國(guó)外企業(yè)要求更多投資,包括三星、臺(tái)積電等。
美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾在今年 3 月宣布投資200 億美元建造新的晶圓廠(chǎng),此外英特爾也宣布將再次進(jìn)軍代工市場(chǎng),并宣布將投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建2個(gè)半導(dǎo)體工廠(chǎng),并在以色列等國(guó)追加投資。全球半導(dǎo)體代工企業(yè)TSMC今年年初就曾公開(kāi)表示,今后3年內(nèi)將投資1000億美元,并表示要把美國(guó)亞利桑那州的工廠(chǎng)從1個(gè)增加至6個(gè)。
日本:設(shè)總額2000億日元的投資基金
日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域也有投資規(guī)劃,重點(diǎn)是針對(duì)日本國(guó)內(nèi)的尖端半導(dǎo)體和蓄電池生產(chǎn),據(jù)報(bào)道,日本政府最早將于6月敲定核心方案,方案明確指出,為了擴(kuò)大日本國(guó)內(nèi)的尖端半導(dǎo)體和蓄電池生產(chǎn),將促進(jìn)集中投資。
同時(shí)該方案還提出確保經(jīng)濟(jì)安全,將增加用于援助生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的預(yù)算,支持企業(yè)新建工廠(chǎng)。并計(jì)劃吸引美國(guó)的實(shí)力企業(yè),目標(biāo)是通過(guò)日美合作強(qiáng)化供應(yīng)鏈。
報(bào)道顯示,這一方案將與執(zhí)政黨自民黨協(xié)調(diào)之后在內(nèi)閣會(huì)議上敲定。由于全球范圍內(nèi)出現(xiàn)半導(dǎo)體短缺問(wèn)題,美國(guó)和中國(guó)通過(guò)巨額資金扶持政策展開(kāi)了吸引生產(chǎn)基地的競(jìng)爭(zhēng)。日本也設(shè)置了總額2000億日元的基金等,計(jì)劃大幅擴(kuò)充扶持政策,用于在日本國(guó)內(nèi)擴(kuò)大尖端半導(dǎo)體和蓄電池的生產(chǎn)。
根據(jù)方案計(jì)劃到2030年使日本在電動(dòng)汽車(chē)使用的新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球份額提高到4成。把2025年之前設(shè)定為設(shè)備投資集中期,制定尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的選址計(jì)劃。設(shè)想吸引海外企業(yè),與日本企業(yè)進(jìn)行共同研究、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。
在蓄電池方面,爭(zhēng)取到2030年實(shí)現(xiàn)車(chē)載產(chǎn)品的高性能化和大容量化。
歐盟:將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資500億歐元
今年年初以來(lái),芯片短缺對(duì)歐洲汽車(chē)業(yè)影響不斷加劇,根據(jù)德國(guó)媒體報(bào)道,受芯片供應(yīng)不足影響,德國(guó)汽車(chē)制造商戴姆勒公司從上周開(kāi)始暫停了辛德?tīng)柗腋S(chǎng)奔馳E級(jí)轎車(chē)的生產(chǎn),此前德國(guó)大眾、奧迪汽車(chē)均因芯片短缺出現(xiàn)不同程度停產(chǎn)。
從目前的局勢(shì)來(lái)看,芯片短缺的問(wèn)題可能會(huì)持續(xù)至明年,此次芯片短缺危機(jī)同時(shí)也讓歐盟國(guó)家意識(shí)到,過(guò)度依賴(lài)亞洲和美國(guó)供應(yīng)商,在危機(jī)條件下供應(yīng)鏈安全將難以保障。從市場(chǎng)份額上來(lái)看,歐洲在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比約為10%,過(guò)度依賴(lài)外國(guó)芯片。
根據(jù)外媒今年2月份報(bào)道,為降低歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)以亞洲為主為主的海外依存度,歐洲國(guó)家政府?dāng)M投資最高達(dá)500億歐元用于發(fā)放補(bǔ)助金或?yàn)槠髽I(yè)提供支援,減少企業(yè)最終投資金額的20%至40%的負(fù)擔(dān)。
另外有報(bào)道稱(chēng),歐盟正在考慮建立一個(gè)包括意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體、阿斯麥和英飛凌等公司在內(nèi)的“芯片聯(lián)盟”,以便在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的情況下減小進(jìn)口依賴(lài)。
根據(jù)歐盟委員會(huì)負(fù)責(zé)內(nèi)部市場(chǎng)的委員蒂埃里·布雷東的說(shuō)法,項(xiàng)目設(shè)立的目標(biāo)是到2030年將歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的份額從目前的10%提升至20%,基本實(shí)現(xiàn)歐洲芯片需求靠本土生產(chǎn)滿(mǎn)足。
另外歐盟有意斥巨資吸引英特爾、三星或臺(tái)積電來(lái)歐洲建立高端芯片廠(chǎng)。據(jù)報(bào)道,英特爾希望歐盟提供80億歐元政府補(bǔ)貼,支持其在歐洲建設(shè)芯片工廠(chǎng)。英特爾將在今年年底前作出決定,如果一切進(jìn)展順利,工廠(chǎng)建設(shè)期預(yù)計(jì)為兩年。英特爾希望通過(guò)在歐洲建廠(chǎng)成為當(dāng)?shù)刂饕酒?yīng)商。
中國(guó):大基金、資本密集投入半導(dǎo)體領(lǐng)域
面對(duì)當(dāng)前芯片短缺嚴(yán)重的問(wèn)題,國(guó)內(nèi)晶圓代工、封測(cè)以及一些IDM廠(chǎng)商都在積極募資擴(kuò)產(chǎn)。比如中芯國(guó)際今年3月表示,擬和深圳政府聯(lián)合擴(kuò)產(chǎn),重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù),月產(chǎn)能約4萬(wàn)片12英寸晶圓,預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn),新投資額估計(jì)為23.5億美元。
再比如士蘭微日前發(fā)布公告,擬建“新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”,總投資為20億元,實(shí)施周期為2年。
另外雖然近期大基金一期陸續(xù)減持套現(xiàn),不過(guò)大基金二期正在積極投資。國(guó)家大基金二期在2018年獲批,2019年完成募集工作,規(guī)模2000億左右,大基金二期與一期的投資重點(diǎn)不同,已經(jīng)于今年3月陸續(xù)開(kāi)始對(duì)外投資,投資的企業(yè)包括紫光展銳、思特威、中芯南方、北京智芯微電子、合肥沛頓存儲(chǔ)、納思達(dá)等。
未來(lái)幾年大基金二期2000億人民幣(約合300億美元)的資金將會(huì)陸續(xù)投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。除了之外各地方政府也在積極投入資金發(fā)展半導(dǎo)體,此外資本也在大力投資國(guó)內(nèi)新興的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè),未來(lái)可想而知還將有大量的資金投入到半導(dǎo)體領(lǐng)域。
小結(jié)
不難看到,在全球芯片短缺的影響下,中國(guó)、日本、韓國(guó)、歐盟等都在加大投入發(fā)展半導(dǎo)體,短期來(lái)看是為了解決芯片短缺的問(wèn)題,而長(zhǎng)期來(lái)看,也是為了能夠搶占半導(dǎo)體供貨的話(huà)語(yǔ)權(quán),預(yù)計(jì)隨著各國(guó)加大資金和政策的投入,全球半導(dǎo)體供貨格局將面臨一些洗牌。
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