1. 歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42億美元
?
荷蘭經(jīng)濟(jì)部周一表示，歐盟將投資1.33億歐元（1.42億美元）在荷蘭建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。
?
這筆資金是總額3.8億歐元的資金的一部分，旨在根據(jù)所謂的“芯片聯(lián)合計(jì)劃”在歐洲各地建立光子半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，芯片聯(lián)合計(jì)劃是一個(gè)歐洲公私合作伙伴關(guān)系，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)。光子半導(dǎo)體使用光而不是電子來進(jìn)行計(jì)算，具有速度和功耗方面的優(yōu)勢(shì)，使其在數(shù)據(jù)中心和汽車等應(yīng)用中越來越有用。
?
2. 草案顯示日本將提出650億美元計(jì)劃援助國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)
?
周一的一份草案顯示，日本政府將提出一項(xiàng)650億美元的計(jì)劃，通過補(bǔ)貼和其他財(cái)政援助在“多年”內(nèi)推動(dòng)其芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
?
該計(jì)劃獲得了價(jià)值10萬億日元（651億美元）以上的資金支持，在經(jīng)歷包括美國(guó)和中國(guó)之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)在內(nèi)的全球沖擊后，各國(guó)都希望加強(qiáng)對(duì)芯片供應(yīng)鏈的控制。草案顯示，日本政府打算向下屆議會(huì)提交該計(jì)劃，其中包括為下一代芯片的量產(chǎn)提供資金支持的法案。其主要目標(biāo)是芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應(yīng)商。
?
3. AITO問界：M9上市10個(gè)月累計(jì)大定突破17萬臺(tái)
?
11月11日，AITO汽車發(fā)文稱，鴻蒙智行問界M9作為50萬以上車型銷量冠軍，上市10個(gè)多月累計(jì)大定突破170000臺(tái)。
?
問界M9于2023年12月26日上市，在燈光方面，問界M9搭載雙燈260萬像素智能車燈；獨(dú)創(chuàng)雙反空間光學(xué)系統(tǒng)；高精ADB，遠(yuǎn)光精準(zhǔn)遮蔽對(duì)向車和行人；地面示寬光毯；100英寸戶外巨幕投影。在屏幕方面，可支持?jǐn)U展，最多可達(dá)10個(gè)屏幕；全新一體環(huán)宇三聯(lián)屏設(shè)計(jì)，32英寸車規(guī)級(jí)投影巨幕；HarmonyOS 4，多屏多賬戶。顯示系統(tǒng)方面，其擁有75英寸大畫幅，倒車影像、駐車觀影，抬頭即顯；業(yè)界最高2K分辨率、業(yè)界最高亮度；AR實(shí)景與ADS融合顯示，動(dòng)效指引。M9擁有HUAWEI ADS 2.0高階智能駕駛輔助，全新設(shè)計(jì)192線激光雷達(dá)。
?
4. 消息稱某手機(jī)廠商再次暫停大折疊產(chǎn)品線
?
據(jù)報(bào)道，一手機(jī)品牌再次暫停大折疊屏手機(jī)產(chǎn)品線，內(nèi)部正在重新規(guī)劃大折疊屏產(chǎn)品定位，并暫停明年新品發(fā)布計(jì)劃。
?
消息稱折疊屏手機(jī)一直處于一個(gè)比較尷尬的品類，華為、三星等品牌是少數(shù)能夠在折疊屏產(chǎn)品上盈利的手機(jī)廠商，此外多數(shù)手機(jī)廠家都還處于試水階段。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季度，中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量達(dá)到 223 萬臺(tái)，雖然保持同比增長(zhǎng)，但增速相比前八個(gè)季度明顯放緩。
?
5. 消息稱蘋果 / 三星超薄高密度電池均開發(fā)失敗
?
消息源 Jukanlosreve 與 yeux1122 透露，蘋果和三星的超薄高密度電池項(xiàng)目均開發(fā)失敗，這兩家公司此前試圖在旗下 iPhone 17 Air / Galaxy S25 Slim 手機(jī)中率先運(yùn)用相關(guān)電池，但由于項(xiàng)目失敗，因此 iPhone 17 Air / Galaxy S25 Slim 面臨“變厚”局面。
?
就 iPhone 17 Air 而言，蘋果現(xiàn)在顯然將使用與現(xiàn)有手機(jī)相同的電池技術(shù)，消息源透露在蘋果超薄高密度電池開發(fā)失敗后，iPhone 17 Air 的厚度將超過 6 毫米，作為比較，蘋果 iPhone 16 的厚度為 7.8 毫米。而在三星 Galaxy S25 Slim 方面，目前關(guān)于這款機(jī)型的確切厚度暫不得而知，但很有可能與蘋果競(jìng)品具有相似的厚度。
?
6. 芯片設(shè)備商ASMPT結(jié)束與收購者的私有化談判
?
據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT已終止有關(guān)收購要約的談判，該交易可能導(dǎo)致這家價(jià)值40億美元的公司私有化。這家香港上市公司周一（11月11日）表示，已停止與某未具名方就可能的私有化交易進(jìn)行的談判。
?
此前，兩名了解會(huì)談情況的人士在10月下旬表示，私募股權(quán)公司KKR一直在與ASMPT進(jìn)行早期談判。作為潛在交易的一部分，KKR正在探索該公司在中國(guó)的業(yè)務(wù)選擇。由于監(jiān)管和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，KKR不愿意擁有這家芯片設(shè)備制造商在中國(guó)的業(yè)務(wù)。消息人士稱，KKR探索的選擇包括為中國(guó)業(yè)務(wù)尋找買家。
?