據日經亞洲評論1月9日報道,三星電子今年有望首次向其半導體業務投資超過300億美元,以穩定其內存芯片的產能并擴大其代工業務。
公司去年10月表示,預計2020年對半導體業務的投資總額為28.9萬億韓元(約合265億美元),比2019年增長28%,創歷史新高。某設備制造商表示,該公司已制定了2021年的產能計劃,該計劃顯示半導體資金投入將比去年增加20%至30%。
三星的半導體業務在2020年的前三個季度擁有27%的營業利潤率,遠高于包括智能手機和移動業務的12%,以及消費電子業務的8%。
與競爭對手海力士和美國的美光科技(Micron Technology)等其他內存芯片制造商相比,三星的利潤率相當突出,因為該公司有著強大的現金流,這可以使三星比競爭對手更快地進行投資,從而讓其在保持市場繁榮的同時可以賺取現金。與供應商協商價格和交貨時間也更有彈性。
三星今年加強投資的主要目的地將是其位于首爾附近的平澤主園區,三星還將繼續增加在中國西安市制造廠的NAND閃存容量,并擴大在奧斯汀美國工廠的生產線。
華為禁令之后,華為的智能手機生產下降,其國內的競爭對手Vivo、Oppo和小米都準備填補華為市場空白。在截9月份的前三個月中,華為的全球出貨量份額從上一季度的20.2%降至14.6%,而小米則在同期從10.3%升至13.1%。
在美國華為禁令發布之前,三星就已經拿到了小米等中國手機制造公司的不少內存訂單,并且華為之前也向三星訂購囤貨。
同時,美國科技巨頭正在加大對數據中心的投資。根據公開財務信息,美國三大數據中心運營商亞馬遜、微軟和谷歌的母公司在2019年的數據中心投資總額超過500億美元,預計2020年繼續將增加30%,這些公司對可以能高速處理大量數據的處理器以及先進的DRAM的需求有利于夯實三星的優勢地位。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自日經亞洲評論、三星,轉載請注明以上來源。
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