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大聯大推出基于高通QCC3046的耳機方案

大聯大 ? 來源:大聯大 ? 作者:大聯大 ? 2021-05-20 09:45 ? 次閱讀

2021年4月13日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布

其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案。

QCC3046是Qualcomm主推的新一代藍牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,該產品專為TWS+ANC入耳式小體積耳機市場設計。QCC3046采用WLCSP-94封裝方式,具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型體積。在性能上,該產品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高達24位元音頻流和最多6路麥克風。在Qualcomm cVc通話降噪、ANC技術以及Qualcomm專有的音頻編碼技術aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下,QCC3046能夠在廣泛的應用場景中帶來無與倫比的無線音頻體驗。

在傳統電腦配對藍牙的框架下,需要先打開電腦的設置界面,再一層一層進入到藍牙設置界面添加藍牙權限,整個過程需要8個操作步驟耗時20秒時間。而在強悍的Application Processor技術下,用戶能夠通過編程定制化功能,實現在Windows 10端Swift pair快速配對,簡化PC與藍牙設備間的配對步驟,提高產品的市場競爭優勢。

Swift pair快速配對執行流程如下:

1、將藍牙外圍設備放在配對模式;

2、通過關閉外圍設備時,Windows將向用戶顯示一條通知;

3、選擇“連接”啟動配對外圍設備;

4、Windows外圍設備配對的模式中已不存在或無法再在附近時,將刪除操作中心通知。

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圖示3-大聯大詮鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift pair快速配對功能的耳機方案的方案塊圖

▌核心技術優勢

藍牙5.2版本,連接更穩定,延時更小;

體積小,4.377mm x 4.263mm x 0.57mm,可適用于入耳式的TWS耳機產品;

支持Qualcomm新一代TWS技術:Qualcomm TrueWireless Mirroring技術;

支持Qualcomm aptX and aptX HD Audio;

集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,Feedforward,and Feedback modes;

比QCC3020/512x更低的功耗;

更大發射功率可以提高藍牙距離,Maximum RF transmit power可達13dBm;

支持Always On Voice語音喚醒,語音操作功能;

支持Windows10的Swift pair功能。

▌方案規格

符合藍牙v5.2規范;

Qualcomm TrueWireless Mirroring立體聲耳塞;

始終在線語音支持;

120MHz Kalimba音頻DSP;

適用于應用程序的32MHz開發人員處理器

高性能的24位音頻接口

數字和模擬麥克風接口

靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳;

串行接口:UART,位串行器(I2C/SPI),USB 2.0;

主動降噪:混合,前饋和反饋模式;

aptX,aptX Adaptive和aptX HD音頻;

1或2個麥克風Qualcomm cVc耳機語音處理;

集成PMU:用于系統/數字電路的雙SMPS,集成鋰離子電池充電器;

94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm,0.4mm pitch WLCSP。

原文標題:【大大芯方案】一步化解耳機配對難題!大聯大推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows電腦端Swift p

文章出處:【微信公眾號:大聯大】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

責任編輯:haq

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